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章：SMT技術(shù)概述什么是SMT（表面貼裝技術(shù)）？
定義：將無(wú)引腳或短引線的表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在印制電路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
特點(diǎn)：高密度、高可靠性、低成本、小型化、自動(dòng)化生產(chǎn)。
SMT生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介
核心流程：錫膏印刷 → 元器件貼裝 → 回流焊接 → 清洗檢測(cè)
詳細(xì)流程：來(lái)料檢測(cè) → PCB上板 → 錫膏印刷 → SPI檢測(cè) → 貼片 → 在線檢測(cè) → 回流焊接 → AOI檢測(cè) → 下板 → 分板 → 功能測(cè)試 → 最終檢測(cè) → 包裝。
第二章：SMT核心生產(chǎn)設(shè)備詳解
1. 錫膏印刷設(shè)備
設(shè)備名稱(chēng)：全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
核心功能：通過(guò)鋼網(wǎng)，將錫膏地印刷到PCB的焊盤(pán)上。
關(guān)鍵部件與原理：
基座：承載和固定PCB。
鋼網(wǎng)：激光切割的不銹鋼薄板，定義錫膏的圖形。
刮刀：通常為金屬或聚氨酯材料，通過(guò)移動(dòng)將錫膏擠壓過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)口。
視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)：通過(guò)攝像頭識(shí)別PCB上的Mark點(diǎn)和鋼網(wǎng)上的Mark點(diǎn)，進(jìn)行定位，保證印刷精度。
設(shè)備品牌舉例：DEK（ASMPT）、EKRA、Minami、GKG等。
2. 錫膏檢測(cè)設(shè)備
設(shè)備名稱(chēng)：3D錫膏測(cè)厚儀
核心功能：在貼片前，對(duì)印刷后的錫膏進(jìn)行三維測(cè)量，檢查其體積、面積、高度、偏移和形狀缺陷。
重要性：統(tǒng)計(jì)表明，超過(guò)60%的SMT焊接缺陷源于錫膏印刷不良。SPI是實(shí)施“事前控制”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
關(guān)鍵參數(shù)：測(cè)量精度、檢測(cè)速度。
3. 貼片設(shè)備
設(shè)備名稱(chēng)：全自動(dòng)貼片機(jī)
核心功能：將表面組裝元器件從料帶、管裝、托盤(pán)或散料中取出，并、高速地貼裝到PCB的指定位置上。
關(guān)鍵部件與原理：
吸嘴：利用真空吸附元器件。
視覺(jué)系統(tǒng)：識(shí)別元器件的外形、引腳，進(jìn)行對(duì)中校正。
Z軸電機(jī)：控制貼裝壓力。
供料器：承載和輸送元器件，包括帶式、管式、托盤(pán)式和散裝。
貼裝頭：核心執(zhí)行機(jī)構(gòu)，通常包含：
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：高精度的X-Y導(dǎo)軌或龍門(mén)架，帶動(dòng)貼裝頭移動(dòng)。
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