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波峰焊過爐載具托盤是波峰焊工藝中的核心工裝，其設計和使用直接決定了焊接良率和效率。它遠比回流焊托盤復雜和關(guān)鍵。
為了清晰理解其核心，我們先將其與回流焊托盤進行對比：
特性維度回流焊托盤波峰焊載具托盤核心使命支撐與均熱，防止PCB受熱變形。遮蔽與保護，控制焊錫只接觸到需要焊接的通孔引腳。工作環(huán)境高溫熱風（~260°C）高溫液態(tài)焊錫波（~260-280°C） + 助焊劑噴霧 + 熱風預熱與PCB關(guān)系托著PCB底部，大面積鏤空。緊密包裹PCB，通常為上下蓋結(jié)構(gòu)，僅暴露需要焊接的引腳區(qū)域。材料核心要求耐高溫、低熱變形、導熱好。極端耐錫蝕、耐高溫不變形、絕熱性好。關(guān)鍵特征支撐柱、定位柱、大面積鏤空。精密開窗、密封邊、耐高溫密封條、重型鎖扣。設計重點熱風流通性、支撐防變形。錫流動力學、窗口防陰影、助焊劑排氣、長效密封。一、核心功能與作用選擇性焊接：通過精密設計的“窗口”，只讓需要焊接的通孔元件引腳或SMT焊盤（特定設計下）接觸熔融焊錫波，這是其最根本的功能。
保護已裝配元件：防止已經(jīng)完成SMT焊接的元件（在PCB另一面或同一面）在過波峰時被二次熔化、沖走或橋連。
保護非焊接區(qū)域：保護金手指、連接器、測試點、螺絲孔等不允許沾錫的區(qū)域。
防止PCB變形：對于薄板或大板，托盤提供剛性支撐，防止其在預熱和焊接過程中變形。
承載與傳送：為各種形狀的PCB提供標準化的載體，使其能在波峰焊機的導軌上平穩(wěn)傳輸。
輔助工藝：部分設計會集成盜錫焊盤，用于消除橋連；或設計導流槽，引導錫流。
二、材料選擇（幾乎解：合成石）
波峰焊載具的材料必須能承受嚴酷的環(huán)境：
耐高溫：長期接觸260-280°C高溫不變形。
耐錫蝕：抵抗熔融錫鉛/無鉛焊錫的侵蝕和粘連。
絕熱性好：減少焊錫爐的熱量散失，穩(wěn)定工藝。
尺寸穩(wěn)定：低吸濕率，低熱膨脹系數(shù)，保證窗口精度長久不變。
機械強度高：能承受頻繁的機械壓合和傳送。
合成石是滿足以上所有要求的選擇，已成為行業(yè)標準：
優(yōu)點：的耐錫蝕性、出色的尺寸穩(wěn)定性、的絕熱性、易于機加工、防靜電。
常用型號：如FR770（紅色）、FR906（黑色）等。
其他材料：
鈦合金：性能，但價格極其昂貴，僅用于特殊場合。
鋁合金：需要表面做特殊防錫粘涂層（如特氟龍涂層），但涂層易磨損，壽命短，已很少使用。
三、典型結(jié)構(gòu)與設計要點
一個標準的波峰焊載具托盤通常是“夾心餅干”式結(jié)構(gòu)：
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