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應用環節治具名稱/功能解決的核心痛點印刷 & 貼片印刷治具 / 通用托盤定位PCB，特別是異形板、有開孔或尺寸超小的板，確保錫膏印刷不偏移。回流焊接回流焊支撐治具 / 載具防止PCB在高溫下變形，尤其是大尺寸板、薄板或背面有重元件的板，是避免BGA、芯片虛焊的關鍵。生產承載拼板載具 / FPC專用載具使柔性板(FPC)、軟硬結合板、異形板等無法獨立上線的板卡，能夠適應標準SMT產線，實現自動化。測試與返修ICT/FCT測試治具、BGA返修臺治具定位，確保測試探針接觸；提供穩固平臺，進行精密返修。后段工藝分板治具（銑刀/V-cut）、點膠/灌膠治具實現高精度、無應力的切割分離；對特定區域進行涂覆或填充。軟件燒錄燒錄治具批量固定PCB，連接燒錄器，提升燒錄效率與一致性。二、按產品類型與需求緊迫性劃分
可以根據產品的物理特性和質量要求，判斷其對SMT治具的需求等級：
類：必須使用（剛性需求）
沒有治具，產品根本無法進行標準自動化SMT生產。
產品類型代表產品必需的治具類型原因柔性電路板手機排線、顯示屏連接、攝像頭模組、可穿戴設備FPC專用載具（磁性或真空）FPC本身柔軟，必須靠剛性載具固定才能傳輸、印刷和過爐。軟硬結合板高端手機、航空航天傳感器專用復合載具兼顧軟區和硬區的不同支撐與固定需求。外形不規則/帶缺口智能家居控制器、汽車儀表盤電路板拼板載具 / 工藝邊治具為異形板提供標準外框，防止在導軌上卡板、掉板。超小型PCBTWS耳機主板、微型傳感器多聯拼板載具將多個微小單元拼成標準尺寸板，提高設備利用率和過爐穩定性。
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