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過錫治具是一種在電子制造過程中用于輔助焊接（特別是波峰焊或選擇性焊接）的專用工具，通常由耐高溫材料（如合成石、鋁合金或工程塑料）制成。它的核心作用是精準控制焊接過程，確保PCB（印刷電路板）上特定區(qū)域的焊錫量、位置和效果符合要求，同時保護非焊接區(qū)域免受錫料污染。
主要作用：
1. 選擇性焊接
通過開孔或擋板設計，讓錫液僅接觸需要焊接的元器件引腳或焊盤（如通孔元件），避免其他區(qū)域（如貼片元件、連接器）被誤焊。
2. 保護敏感元件
覆蓋易受高溫損壞的部件（如塑料接頭、傳感器），防止熱沖擊或錫料飛濺導致失效。
3. 控制錫量及焊接質(zhì)量
治具的厚度和開孔形狀可調(diào)節(jié)錫液流動，確保焊點飽滿且無橋接、虛焊等問題。
4. 提高效率與一致性
批量生產(chǎn)中，治具能快速定位PCB，減少人工調(diào)整時間，保證每塊板的焊接效果一致。
5. 特殊工藝支持
例如局部鍍錫、金手指保護，或配合自動化設備實現(xiàn)高精度焊接。
典型應用場景：
波峰焊：治具覆蓋不需焊接的區(qū)域，僅暴露通孔元件引腳。
選擇性波峰焊：針對少量焊點的高精度焊接，治具引導錫液噴嘴定位。
返修過程：修復時隔離周圍元件，避免重復受熱。
材料選擇：
合成石（如FR4、鋁硅酸鹽）：耐高溫（300℃以上）、絕緣且輕便，Zui常用。
鋁合金：散熱快，適合高頻使用，但需絕緣處理。
鈦合金：極端高溫場景，成本較高。
簡而言之，過錫治具是電子制造中的“焊接模板”，通過物理隔離和導向，解決復雜PCB的焊接難題，提升良品率并降低成本。
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