:過爐治具精度達 ±0.01mm,BGA 測試間距小 0.5mm,確保焊接零偏差; 磁性吸附技術:FPC 磁吸治具采用無膠固定設計,避免傳統雙面膠殘留問題,提升生產效率 30%; 耐用材料:選用進口鋁合金、合成石等材料,耐高低溫、抗變形,使用壽命延長 2 倍以
SMT拼板可調貼片過爐治具:材料為合成石(可過爐),玻纖(不可過爐)厚5MM,外框尺寸300*250MM,內框195*270MM,可調范圍5-195MM,材料厚為5MM。實用于PCB板拼板和無板邊PCB提高生產效益,節省進出板時間。
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