簡單來說,治具是一種為了重復性和準確性而設計的定制化工具。在手機這種高精度、高密度、大批量生產的產品中,治具是保證產品質量和生產效率的關鍵。
手機線路板治具根據用途主要分為以下幾大類:
這是最常見和最重要的一類,主要用于手機主板的功能和性能測試。
ICT治具:
全稱: 在線測試。
功能: 在組裝元器件后,檢查主板的電氣連接是否正確,有無開路、短路、錯件、漏件、焊接不良等制造缺陷。
特點: 使用密集的探針(稱為“針床”)壓接到主板上的特定測試點,進行自動化測量。精度要求極高。
FCT治具:
全稱: 功能測試。
功能: 模擬手機的真實工作環境,給主板上電并測試其各項功能是否正常,如開機、充電、音頻、射頻信號、藍牙、Wi-Fi、攝像頭、傳感器等。
特點: 通常比ICT治具更復雜,除了針床,還可能包含配套的儀器、負載、射頻接頭、攝像頭模組對接頭等。
Burn-in Test 治具:
功能: 對主板進行長時間、高溫下的老化測試,以篩選出早期失效的潛在不良品。
特點: 能將多塊主板同時放入高溫箱中通電運行,考驗其穩定性和可靠性。
SMT模板:
功能: 在SMT貼片過程中,將其精確貼合在線路板上,通過刮刀將錫膏漏印到焊盤上。
特點: 激光切割的不銹鋼板,是SMT工藝的基礎治具。
BGA返修臺治具:
功能: 在維修時,精確定位和支撐主板,用于拆卸和焊接BGA封裝的芯片(如CPU、內存、基帶等)。
特點: 通常由耐高溫材料和精密的定位銷組成,保護周邊元件不受熱損傷。
選擇性波峰焊載具:
功能: 對于少數無法通過回流焊的插件元件,使用此載具遮蓋住不需要焊接的區域,只讓插件元件的引腳接觸焊錫波峰。
功能: 固定主板,并引導點膠機或噴涂設備在特定區域(如芯片邊緣、連接器底部)進行點膠加固或涂覆三防漆。
特點: 需要精確避開不能沾膠的區域(如連接器、測試點)。
功能: 在生產線末端,通過探針或連接器與主板上的燒錄接口對接,將手機操作系統、固件等軟件批量燒錄到閃存中。
特點: 要求連接穩定、快速。
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