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線路板防浮高托盤治具基本概念
線路板防浮高托盤治具是SMT生產(chǎn)過程中用于防止PCB板在回流焊等高溫工藝中發(fā)生變形、浮高的專用工具，尤其適用于薄板、大尺寸板或高密度組裝板的生產(chǎn)。
核心功能
抑制PCB變形：通過均勻受力防止板翹曲
元件定位固定：防止精密元件(如BGA、QFN)移位
熱應(yīng)力分散：均勻分布熱應(yīng)力，減少局部變形
工藝穩(wěn)定性提升：確保焊接質(zhì)量一致性
主要結(jié)構(gòu)特點1. 材料選擇
合成石基材：常用耐高溫復(fù)合材料(如FR-5增強型)
硅膠緩沖層：部分設(shè)計加入彈性緩沖材料
金屬加強件：關(guān)鍵受力部位可能嵌入金屬補強
2. 關(guān)鍵設(shè)計要素
多點支撐系統(tǒng)：均勻分布的支撐點陣列
彈性壓合機構(gòu)：可調(diào)節(jié)壓力的壓合裝置
熱膨脹補償結(jié)構(gòu)：考慮材料CTE差異的設(shè)計
氣流優(yōu)化通道：不影響爐內(nèi)熱風(fēng)循環(huán)的開孔設(shè)計
常見類型
全包圍型治具：完全包裹PCB邊緣
框架式治具：僅固定PCB四邊
模塊化治具：可調(diào)節(jié)支撐點位置
真空吸附治具：利用負(fù)壓固定PCB
磁性壓合治具：采用磁性元件固定
設(shè)計規(guī)范
支撐點布局原則：
每100cm²至少設(shè)置1個支撐點
板邊10mm內(nèi)必須設(shè)置支撐
大型元件周圍需增加支撐
壓力控制標(biāo)準(zhǔn)：
一般保持0.5-1.5kgf/cm²的壓力
敏感元件區(qū)域壓力可降至0.3kgf/cm²
溫度適應(yīng)性：
需耐受3次以上260℃峰值溫度
高溫下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性
應(yīng)用注意事項
安裝調(diào)試：
確保PCB與治具完全貼合
檢查各壓合點受力均勻
驗證爐溫曲線是否受影響
維護保養(yǎng)：
定期清潔表面殘留物
檢查支撐點磨損情況
測量治具平面度(每月至少1次)
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