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1. 核心設計目標
***的熱阻（Thermal Resistance）：這是核心的指標。目標是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系統(tǒng)），從而降低COB的結溫。
均勻的溫度場：確保COB芯片及其周邊區(qū)域溫度均勻，避免局部過熱。
可靠的物理接觸：***COB基板與載具散熱表面之間緊密、無縫、低熱阻的物理接觸。
可操作性與耐久性：便于安裝和拆卸，能夠承受反復的 thermal cycling（熱循環(huán)），材料穩(wěn)定不易變形。
2. 熱管理路徑與熱阻分析
熱量傳遞路徑為：COB芯片 → 封裝膠 → 基板（陶瓷或金屬） → 導熱界面材料（TIM） → 散熱載具 → 環(huán)境/冷卻系統(tǒng)。
整個路徑的熱阻（Rθ_total）是各個環(huán)節(jié)熱阻的疊加。散熱載具的設計目標就是小化自身熱阻（Rθ_sink）并優(yōu)化與COB的接觸熱阻。
3. 關鍵設計要素與技術方案
3.1 材料選擇（基礎）
材料導熱系數(shù) (W/m·K)特點與應用建議銅 (Copper)~400材料。導熱性***，易于加工。缺點是密度大、成本高、易氧化。適用于功率密度的COB。鋁合金 (Aluminum)~180-220常用。性價比，重量輕，易于加工和表面處理（陽極氧化）。性能足以應對大多數(shù)場景。銅鎢合金/銅鉬合金180-240熱膨脹系數(shù)（CTE）與半導體材料匹配性好，用于***可靠性要求的場合，但***昂貴。高導熱石墨烯/石墨片1500+ (面內(nèi))各向異性導熱，面內(nèi)導熱性，可用于在載具內(nèi)部均熱，但垂直方向導熱差，需與金屬基體結合使用。
建議：主體結構采用6061或6063鋁合金，在與COB接觸的核心區(qū)域鑲嵌一塊厚銅塊（Copper Core）或采用銅鋁復合焊接工藝。這在成本、重量和性能間取得了平衡。
3.2 表面處理與接觸界面
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