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SMT過爐載具

材料：通常由合成石（如勞倫斯石）或高溫工程塑料（如PI、PEI）制成，耐高溫（可達260°C以上）、不變形、防靜電。

設計：根據主板的形狀和需要屏蔽的區域進行鏤空和加擋墻。對于有BGA雙面貼片的板，需要設計支撐柱，防止底部元件在過第二面回流焊時脫落。

波峰焊治具

材料：同樣為耐高溫材料，但更注重密封性。

設計：像一個“蓋子”，地蓋在主板需要保護的區域，只露出需要焊接的通孔引腳。

測試治具

ICT治具：使用“針床”與主板上的測試點接觸，結構復雜，精度要求高。

FCT治具：除了電氣連接，還可能集成線纜、插座、傳感器等，更像一個模擬整機的測試平臺。

分板治具

銑刀分板治具：將主板固定在治具上，通過精密的銑刀沿著預定的V-Cut線進行切割，應力小，精度高，是平板電腦這類高密度板的。

沖壓分板治具：通過模具一次沖壓成型，效率高，但初期成本高，適合大批量定型產品。