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屏蔽與保護

波峰焊屏蔽罩：在通過波峰焊焊接通孔元器件（如部分連接器）時，用來遮蓋已經完成SMT的精密區域（如BGA芯片、細小電阻電容），防止高溫焊錫濺入或二次受熱損壞。

ESD保護：治具本身通常使用防靜電材料，防止靜電擊穿敏感的IC。

定位與承載

PCB載具：在SMT流水線上，用于固定和平整地承載形狀不規則的平板電腦主板，確保其在印刷、貼片、回流焊過程中位置，不會因傳送帶振動而移位。

分板治具：平板電腦的主板通常是以“拼板”形式生產，以提率。在SMT完成后，需要用分板治具（如銑刀式或沖壓式）將拼板分割成單個主板，治具能確保分板過程應力小，不損傷板和元器件。

測試與檢驗

在線測試治具：用于對SMT后的主板進行電氣性能測試，檢查是否有開路、短路、元器件值錯誤等。

功能測試治具：模擬平板電腦的實際工作環境（如供電、連接屏幕、按鍵），對主板進行開機、燒錄程序、基本功能驗證等。

光學檢查基準：治具上可能設有基準點，供AOI（自動光學檢測）設備校準，以檢測焊點質量。

輔助焊接與加工

點膠治具：用于對特定元器件（如大電感、屏蔽罩）進行底部點膠加固。

壓合治具：用于將連接器、屏蔽罩等部件壓接到主板上。