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BGA植球治具主要用于BGA芯片的植球工藝，其設(shè)計(jì)直接影響植球的精度和一致性。治具通常采用耐高溫材料，如不銹鋼或特殊合金，以確保在高溫環(huán)境下不變形。治具的開口尺寸和布局必須與芯片焊盤嚴(yán)格匹配，否則會(huì)導(dǎo)致植球偏移或橋接。

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精度要求：開口公差通常控制在±0.02mm以內(nèi)

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耐溫性能：可承受260℃以上的回流焊溫度

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使用壽命：優(yōu)質(zhì)治具可重復(fù)使用5000次以上

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全自動(dòng)與手動(dòng)植球治具的對(duì)比

隨著電子制造向自動(dòng)化發(fā)展，全自動(dòng)植球治具逐漸成為主流。東莞市路登電子科技有限公司提供的全自動(dòng)植球夾具具有以下優(yōu)勢(shì)：