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極速定位，測試：鈦合金快裝COB治具，開啟生產(chǎn)新紀(jì)元
在COB封裝與測試領(lǐng)域，效率與精度是衡量競爭力的黃金標(biāo)準(zhǔn)。面對日益激烈的市場競爭與快速迭代的產(chǎn)品周期，您的生產(chǎn)線是否仍在為治具更換繁瑣、測試效率低下、定位精度波動等問題所困擾？每一次延遲的夾緊、每一次微米的偏差，都在悄無聲息地吞噬您的利潤與產(chǎn)能。
是時候，為您的高速生產(chǎn)線注入全新動能！我們隆重推出——鈦合金快裝型COB測試與固晶一體化治具，以革新性設(shè)計，重新定義「」與「」的工業(yè)內(nèi)涵。
傳統(tǒng)治具之殤：您的效率正被這些細節(jié)悄然透支換線效率低下：傳統(tǒng)治具安裝依賴多個螺絲鎖固，更換產(chǎn)品線時耗時長達十?dāng)?shù)分鐘，導(dǎo)致設(shè)備頻繁閑置，嚴重制約柔性生產(chǎn)能力。
熱穩(wěn)定性不足：在持續(xù)高溫作業(yè)環(huán)境下，普通材料治具易產(chǎn)生熱變形，導(dǎo)致測試點位偏移、固晶位置不準(zhǔn)，直接影響產(chǎn)品良率與一致性。
夾緊力不均：機械式夾緊設(shè)計易造成PCB板受力不均，可能引發(fā)微裂紋或接觸不良，為產(chǎn)品可靠性埋下隱患。
磨損與腐蝕：頻繁的裝夾與測試帶來治具定位部件的磨損，精度壽命短，維護更換成本高昂。
您的先進設(shè)備不應(yīng)被落后的工裝所拖累。解放產(chǎn)能，必須從升級治具開始。
鈦合金快裝系統(tǒng)：顛覆傳統(tǒng)，四大核心優(yōu)勢引領(lǐng)變革
1. 航空航天級鈦合金材質(zhì)：奠定基石
采用鈦合金材質(zhì)，其極低的熱膨脹系數(shù)確保治具在高溫測試及固晶過程中保持超乎想象的尺寸穩(wěn)定性，從根本上杜絕熱變形引發(fā)的精度偏差。同時，其超凡的強度與耐磨性賦予治具長達普通材料數(shù)倍的使用壽命，大幅降低長期使用成本。
2. 革命性快裝結(jié)構(gòu)：效率倍增的密鑰
獨創(chuàng)的杠桿式、氣動輔助或磁吸式快裝機制，實現(xiàn)治具的「一秒放置，瞬時鎖緊」。無需任何工具，單人即可在10秒內(nèi)完成整套治具的更換與定位。極大縮短換線時間，讓設(shè)備利用率化，特別適合多品種、小批量的柔性生產(chǎn)需求。
3. 智能化高精度夾緊：與并存
精密設(shè)計的分布式夾緊系統(tǒng)，提供均勻、可重復(fù)的夾緊力，完美保護脆弱PCB板，杜絕任何損傷。所有定位銷、探針接口均采用微米級加工工藝，確保每一次裝夾的重復(fù)定位精度都穩(wěn)定在±0.005mm以內(nèi)，為高一致性測試與固晶提供保障。
4. 模塊化兼容設(shè)計：一具多用，靈活拓展
治具采用標(biāo)準(zhǔn)化接口與模塊化設(shè)計理念，可快速適配不同尺寸和功能的COB板型。一套基座，可搭配多種面板，大幅降低您的治具儲備成本與管理復(fù)雜度，輕松應(yīng)對未來產(chǎn)品迭代。
選擇我們，您將獲得的遠超一件產(chǎn)品：效率提升 >30%：極速換線減少設(shè)備停機時間，直接提升產(chǎn)能。
良率顯著改善：超穩(wěn)精度確保測試準(zhǔn)確性與固晶一致性，降低廢品率。
綜合成本下降：鈦合金超長壽命減少更換頻次，模塊化設(shè)計降低新增投入。
操作體驗革新：簡化流程，降低對操作人員的技術(shù)依賴與勞動強度。
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