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針對LED彈簧卡扣治具的設計與制造，以下是系統化的解決方案：

1.治具核心功能需求

定位：確保LED與彈簧卡扣的裝配位置誤差≤0.1mm。

快速夾持/釋放：單次操作時間≤2秒，支持批量生產。

兼容性：適配不同型號LED（如3mm/5mm直徑）和卡扣（如304不銹鋼彈簧片）。

防損設計：避免LED透鏡或卡扣表面劃傷。

2.治具結構設計

#模塊化組件

定位模塊：

使用CNC加工鋁基板，開設階梯型定位孔（上孔導向LED引腳，下孔匹配卡扣）。

可選真空吸附槽（針對無引腳LED，吸附力≥0.5MPa）。

夾持模塊：

氣動夾爪（如SMC MHZ2系列）配合硅膠夾頭，壓力可調（0.1~0.3MPa）。

或手動杠桿機構（經濟型方案，需加裝復位彈簧）。

導向機構：

直線軸承（如MISUMILX系列）確保垂直壓入，減少偏斜。

#關鍵參數

治具基板硬度≥HRC50（淬火處理）。

彈簧卡扣行程補償設計（如浮動接頭±1mm自適應）。

3.材料選擇

主體框架：6061鋁合金（輕量化+防銹）。

接觸部件：

POM（聚甲醛）耐磨塊，用于卡扣滑道。

硅膠墊片（邵氏硬度40A）保護LED表面。