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以下是SMT貼片工藝**設(shè)備的分類介紹及功能說明：
一、**生產(chǎn)設(shè)備
（插入貼片機(jī)工作過程示意圖）
二、檢測(cè)與質(zhì)控設(shè)備
三、輔助設(shè)備
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錫膏印刷機(jī)
功能：通過鋼網(wǎng)將錫膏精準(zhǔn)印刷至PCB焊盤，配備視覺定位系統(tǒng)確保印刷精度1。
關(guān)鍵點(diǎn)：自動(dòng)調(diào)整印刷參數(shù)（刮刀壓力、速度），支持高效換線1。
貼片機(jī)
高速貼片機(jī)：處理電阻、電容等小型元件，每小時(shí)貼裝數(shù)萬片1。
泛速貼片機(jī)：適用于IC、BGA等復(fù)雜封裝，支持微米級(jí)精度貼裝23。
分類：
技術(shù)：視覺定位系統(tǒng)實(shí)時(shí)校正坐標(biāo)，吸嘴自適應(yīng)不同元件尺寸45。
回流焊爐
原理：通過熱風(fēng)/紅外加熱熔化錫膏，實(shí)現(xiàn)元件與PCB焊接67。
溫控：多溫區(qū)精密控溫（預(yù)熱、升溫、峰值、冷卻），避免虛焊/氧化68。
波峰焊機(jī)
用途：焊接插件元件引腳，通過熔融錫液“噴泉”接觸焊接910。
革新：選擇性波峰焊僅針對(duì)特定引腳，減少熱損傷911。
3D SPI錫膏檢測(cè)儀
功能：掃描錫膏厚度、體積及覆蓋面積，攔截印刷不良品112。
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀
（插入AOI檢測(cè)原理視頻卡片）
檢測(cè)項(xiàng)：元件偏移/漏貼/極性反、焊點(diǎn)短路/虛焊813。
精度：**機(jī)型達(dá)5微米級(jí)，支持SPC統(tǒng)計(jì)分析1314。
X-RAY檢測(cè)機(jī)
應(yīng)用：BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)，檢測(cè)連錫/空洞等缺陷112。
上板機(jī)/下板機(jī)
自動(dòng)傳送PCB，銜接生產(chǎn)線前后工序712。
接駁臺(tái)
連接不同設(shè)備，靈活調(diào)整產(chǎn)線布局11。
翻板機(jī)
雙面工藝中自動(dòng)翻轉(zhuǎn)PCB，實(shí)現(xiàn)雙面貼裝11。
清洗設(shè)備
清除焊后殘留物（部分產(chǎn)線采用免洗工藝可省略）
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