GP-3000 是一款可安裝兩張全長 GPU 顯卡的高性能 GPU 電腦，系統總功耗高達 720W，可同時運行兩張功耗 250W 的全長顯卡，搭載 Intel® 工作站級的處理器，提供優越性能、快速數據存儲、高速 I/O 連接，結合高質量的機械設計和工業級的強固設計 (符合 MIL-STD-810G 美軍設備檢驗標準規范)，為人工智能的邊緣運算帶來了新的可能性和創新的變革。
GP-3000 搭載第 9 代 Intel® Xeon® / Core™ 處理器，第 9 代 Intel® 處理器比上一代快 34%，并支持 2 組 DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM，內存容量高達 128GB，還可擴展至多兩張 250W 的高階 GPU 顯卡。GP-3000 為人工智能、機器學習、機器視覺和大數據分析提供了驚人的性能，是當今最強大的工業人工智能和機器視覺計算機之一。
專屬的 GEB (GPU 擴展盒) 可彈性靈活的擴展至多兩張且長度為 328mm 的高階 GPU 全長卡，并內建多個 PCIe 插槽，可搭配各類高速 I/O 卡或影像擷取卡，以實踐各種不同的應用。對于未來的升級性，無論是搭載更高階的 GPU 顯卡或是擴展卡數量的向上疊加，也只需透過換置 GEB (GPU 卡擴展盒) 即可輕松實現，是市面上支持多張 GPU 全長卡且具備彈性擴展的理想機種。
總功耗為 720W，支持 9V~48V 的寬壓直流電源輸入，適用于高端 GPU 的運算。可為其專屬的 GEB(GPU 擴展盒) 提供高達500W 的功率，安裝兩張 250W 的高階 GPU 顯卡也能運行順暢無阻。為了解決高功耗和散熱的難點，GP-3000 在鋁擠型結構的兩側和 GEB (GPU 擴展盒) 機箱的四周，均有設計獨立的外部智能風扇組件，在 CPU 和 GPU 滿載的情況下，仍可在極端條件下有效地散熱。
搭配德承專屬的 CMI/CFM 模塊，可額外增加的 I/O 接口或其他擴展的功能，如 8x GbE LAN/POE、6x USB 3.2 和 2x 10 GbE LAN。支持 1 個 M.2 M key 的高速 NVMe SSD 存儲，在前面板的維護區還有 4 個可支持熱插拔的 2.5” HDD/SSD 硬盤支架，可滿足機器視覺應用對于大容量儲存的要求，也提升了現場端硬盤抽取與更換的便利性。
通過美軍設備檢驗標準 (MIL-STD-810G) 的認證，車載應用的 E-mark 認證和鐵路車輛環境的 EN50155 (僅 EN 50121-3-2) 軌道交通認證，采用 9-48V 直流寬壓輸出，-40°C 到 70°C 的寬溫設計，支持多種安裝方式 (標準安裝/壁掛安裝/19寸機架式安裝)，可承受極端的冷熱溫度，沖擊和振動，以及高電磁輻射，讓運用范圍更加廣泛，足以涵蓋軌道交通、車載及其他特殊嚴苛環境的多種應用。
產品特點
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支持9/8代 Intel® Xeon® / Core™ 插槽式最高8核心處理器
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支持PCI / PCIe擴展槽，可支持雙全長GPU顯卡(NVIDIA® RTX2080，RTX3070顯卡，最高可支持500W)
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2個DDR4 SO-DIMM，最高可達2666MHz，128GB
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支持擴展最多9個GbE網口，2個10GbE 網口，或4個PoE+ (網口供電)，或4個M12 (航空插頭)
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支持4個2.5英寸SATA硬盤，3個mSATA
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支持1個M.2 M Key (NVMe)，數據傳輸高達32Gbps
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支持1個M.2 E Key (CNVi)，無線傳輸高達1733Mbps
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支持3個全尺寸Mini-PCIe，2個SIM卡
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2個USB 3.1 (10Gbps)，4個USB 3.0 (5Gbps)
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E-Mark、MIL-STD 810G、LVD EN62368-1、EN50121-3-2認證
