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前言：

為迎接邊緣智能加速AIoT應(yīng)用推廣的趨勢，研華整合內(nèi)外部資源打造三大新成長引擎，擘畫研華完整的Edge+生態(tài)圈藍(lán)圖，攜手全球伙伴加速AIoT應(yīng)用落地。

受訪人：

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理 張家豪

5G、人工智慧（AI）、高性能運(yùn)算（HPC）技術(shù)的成熟，為發(fā)展逾10年的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，注入一股前所未有的驅(qū)動(dòng)力，邊緣智能（Edge Intelligence）浪潮快速興起。根據(jù)Gartner報(bào)告顯示，到2025年，包含軟硬體與服務(wù)的邊緣運(yùn)算（Edge Computing）市場將成長到4500億美元。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群（Embedded-IoT）總經(jīng)理張家豪指出，借著邊緣運(yùn)算加速驅(qū)動(dòng)AIoT在全球落地的絕佳契機(jī)，研華以過去30多年累積的嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)和全球在地化服務(wù)能力為基礎(chǔ)，深度整合組織內(nèi)部資源并廣泛連接外部合作伙伴，打造研華的3大新成長引擎，擘畫出完整的研華Edge+生態(tài)圈藍(lán)圖，期待能加速AIoT應(yīng)用在全球的廣泛落地。

引擎一，連接芯片大廠推廣Edge+硬件開發(fā)平臺

隨著垂直產(chǎn)業(yè)積極尋求導(dǎo)入IoT應(yīng)用，邊緣運(yùn)算需求大爆發(fā)，促使Intel、NVIDIA、Arm、NXP、AMD等全球半導(dǎo)體廠商，加深布局邊緣運(yùn)算領(lǐng)域，并將AI技術(shù)需求融入到產(chǎn)品之中。就此，中央處理器（CPU）、圖形處理芯片（GPU）、加速處理單元（APU）、視覺運(yùn)算處理器（VPU）等專用型邊緣運(yùn)算芯片解決方案紛紛出爐，加速邊緣智能時(shí)代的全面到來。

“鑒于處理器的多元化發(fā)展，研華攜手全球半導(dǎo)體大廠、聚焦IoT應(yīng)用領(lǐng)域打造Edge+硬件開發(fā)平臺。”張家豪強(qiáng)調(diào)，過去電腦處理器以x86構(gòu)架為主，近年來Arm構(gòu)架也廣泛被使用在智能裝置中，再加上APU、GPU、VPU專用芯片紛出，研華旗下多達(dá)十余條產(chǎn)品線特別應(yīng)對多元芯片構(gòu)架與多種處理器類型，整合5G通信、AI圖像分析、HPC高效能運(yùn)算…等行業(yè)新技術(shù)，推出各種邊緣運(yùn)算平臺，不僅可以帶動(dòng)傳統(tǒng)設(shè)備制造商（IEM）升級設(shè)備自動(dòng)化應(yīng)用，而且加速了工業(yè)4.0、智慧醫(yī)療、智慧城市中零售、交通、物流、車載的智能應(yīng)用。

引擎二，打造數(shù)字競爭力，開發(fā)Edge+軟件加值IoT應(yīng)用

由于軟件是AIoT應(yīng)用實(shí)現(xiàn)智能處理的核心，研華在加速開發(fā)邊緣運(yùn)算硬件裝置的同時(shí)，也持續(xù)加強(qiáng)軟件開發(fā)與創(chuàng)新，強(qiáng)化IoT應(yīng)用的智能性。張家豪說，十多年前研華開始推動(dòng)IoT時(shí)，就在軟件開發(fā)上投入很多，扎下深厚的軟件開發(fā)基礎(chǔ)。如今，為滿足邊緣智能的軟件需求，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群成立了WISE Edge+部門，專注于IoT應(yīng)用軟件的開發(fā)與服務(wù)。例如，推出Ubuntu搭配研華x86/Arm硬件平臺，提供Linux與AIoT主流生態(tài)系包含了軟硬件整合與資安防護(hù)的全方位價(jià)值服務(wù)；面向已廣泛應(yīng)用于智能設(shè)備遠(yuǎn)端管理的WISE-DeviceOn進(jìn)行軟件加值，升級成可運(yùn)用于垂直產(chǎn)業(yè)及兼容于各種AI邊緣運(yùn)算處理器與操作系統(tǒng)的WISE-DeviceOn管理軟件。

另外，隨著半導(dǎo)體大廠推出的新款A(yù)I芯片模塊，研華也同步推出各種Edge AI Suite套件，加速IoT應(yīng)用場域開發(fā)更多AI智能應(yīng)用；并對企業(yè)資安需求，提出以DeviceOn for Azure為中央樞紐，整合IT與OT一站式的信息安全防護(hù)解決方案，滿足多場域下對于信息安全的高度要求。

引擎三，發(fā)展產(chǎn)業(yè)解決方案、整合全球DFSI、Azure CSP生態(tài)體系

軟硬件兼容還不夠，為協(xié)助AIoT在多場景下的快速應(yīng)用，致力于推動(dòng)第三個(gè)新成長引擎：即全力發(fā)展產(chǎn)業(yè)解決方案（Solution Ready Package，SRP），首波將會(huì)推出聚焦于半導(dǎo)體設(shè)備制造自動(dòng)化與綠能儲能應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)解決方案。張家豪說，SRP對DFSI（Domain-focus System Integrator）而言，可以降低切入市場及構(gòu)建整體系統(tǒng)應(yīng)用的開發(fā)時(shí)間，并有效的提升布署效率。對研華而言，則可打破行業(yè)市場的限制，更快的將解決方案依據(jù)需求提供給不同的行業(yè)客戶。此外，研華又發(fā)現(xiàn)許多企業(yè)導(dǎo)入IoT應(yīng)用后，缺乏運(yùn)維IoT系統(tǒng)的能力，因此更進(jìn)一步與微軟展開密切合作，積極招募全球深具經(jīng)驗(yàn)的IT服務(wù)供應(yīng)商，成為研華云端服務(wù)經(jīng)銷商（Azure IoT CSP，Cloud Solution Provider），協(xié)助企業(yè)維運(yùn)IoT系統(tǒng)及同步確保IT與OT端的信息安全。通過研華的技術(shù)與行銷資源共同開拓云端物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，一步步建構(gòu)完善Azure IoT CSP生態(tài)體系，以共創(chuàng)模式提供更完善的產(chǎn)品服務(wù)給客戶。

研華整合內(nèi)外部資源全面啟動(dòng)的三個(gè)新成長引擎，完整擘畫出研華以Edge+推動(dòng)AIoT應(yīng)用在全球落地的新藍(lán)圖，預(yù)計(jì)2025年研華將再增加13個(gè)專門推動(dòng)IoT的新事業(yè)部門，讓全球各據(jù)點(diǎn)與伙伴一起加入，徹底展現(xiàn)出研華實(shí)踐“智能地球推手”企業(yè)愿景的決心。