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芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是讓開發者每天都能夠更輕松地開發無線物聯網（IoT）。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進步。但是要想彌合知識水平和物聯網開發之間的差距仍會面臨一定的挑戰。

挑戰

由于物聯網的快速崛起，消費者體會到了設備和生態系統之間的碎片化問題，這可能會阻礙物聯網的采用。同時，集成最新的特性和功能對于開發者來說可能會很復雜。Matter的核心承諾之一是，它將通過互操作性來幫助解決這兩項挑戰。

此時，尋求領域內專家的合作和專業知識就變得尤為重要。涂鴉智能就是這樣的合作伙伴，芯科科技一直保持著與他們的良好合作，諸如在無代碼物聯網開發方面。涂鴉智能深知無線設計會很困難，而希望為客戶提供新一代重大創新的制造商可能并不具備所需的工程專業知識。因此，涂鴉智能使用芯科科技第二代無線開發平臺的EFR32MG24多協議SoC構建了一個無代碼云開發者平臺，使任何設備制造商都能夠在短短15天內實現從原型到批量生產的過程。

涂鴉智能自2014年創立以來，一直是互操作性方面的開拓者，他們認識到Matter可以與其Thread無線通信協議無縫匹配。涂鴉智能不斷創新，最近又推出了Matter over Thread模塊。

涂鴉智能使用芯科科技的MG24 SoC打造Matter over Thread模塊

芯科科技的MG24 SoC提供易用的設備配對功能和流暢的調試過程，使其成為希望在自己的產品中集成Matter的開發者的首選。通過使用芯科科技的MG24 SoC，涂鴉智能的Matter over Thread模塊簡化了開發過程。智能設備制造商利用強大且易于使用的平臺，能夠最大限度地減少嵌入式方面的工作量，從而降低開發復雜性，并加快產品上市時間。

解決方案

涂鴉智能使用芯科科技第二代無線開發平臺的EFR32MG24多協議SoC開發了一個無代碼平臺和Matter over Thread模塊，可以簡化智能設備集成，減少嵌入式工作量，并加快產品上市時間。所有這些都是以Matter為支柱來完成的。

芯科科技久經考驗的MG24 SoC以及芯科科技和涂鴉智能之間的合作還可以在以下方面提供優勢：

技術卓越：MG24 SoC專為使用Matter、OpenThread和Zigbee協議的網狀物聯網無線連接而設計。它具有高性能的2.4 GHz射頻、低電流消耗和人工智能/機器學習（AI/ML）硬件加速器，并集成了Secure Vault™安全功能，可以實現強大的安全性，以抵御網絡攻擊。

開發效率：芯科科技和涂鴉智能專注于加快產品設計人員的開發過程。基于芯科科技的支持，涂鴉智能云開發者平臺可確保實現從概念到生產的簡化流程。

優勢互補：涂鴉智能和芯科科技之間的合作始于相互認可對方的優勢。芯科科技當時正在尋找一家知名的解決方案提供商，而涂鴉智能需要一家擁有強大技術支持能力和龐大潛在客戶網絡的全球知名芯片供應商。這項合作成果豐碩，最初是從Zigbee協議相關的工作開始合作，現在擴展到了Matter相關的合作。

市場需求：作為連接標準聯盟（CSA）的活躍成員和Matter的早期參與者與推動者，涂鴉智能已經看到客戶對兼容Matter的設備的需求在不斷增長。芯科科技的MG24 SoC憑借先進的功能以及與Matter標準的兼容性，顯然是滿足這一需求的領跑者。

成果

此次合作使涂鴉智能的Matter over Thread模塊成為云開發者和設備制造商的首選，他們尋求創建智能家居、照明和樓宇自動化設備，從而為智能解決方案的廣泛采用鋪平道路。

在討論Matter over Thread模塊之后，再來詳細了解一下2022年以來推出的備受矚目的Matter標準，從而更好地了解涂鴉智能和芯科科技的工作能夠對Matter的發展和采用帶來怎樣的影響，包括對消費者產生的整體影響。

Matter的崛起推動互操作的實現

很長一段時間以來，Matter都是芯科科技經常提及的詞語。這是一個雄心勃勃的協議，其目標是實現許多人一直在呼吁的事情：跨設備和生態系統的物聯網互操作性。該標準甚至在發布之前就引起了全球的關注，因為它得到了全球最大的一些科技公司的支持，其應用領域涵蓋樓宇自動化、智能家居、工業物聯網和其他智能化市場。

Matter和整個物聯網領域下一步將如何發展

雖然全球范圍內正在適應并采用Matter，但涂鴉智能確信一件事：Matter協議還未普及到所有地方。Matter設備的用戶體驗將繼續得到改善，使其更易于使用，對消費者更具吸引力。涂鴉智能預計，未來五年內，美國的大多數家庭將至少擁有一臺Matter設備。

MG24 SoC將在這一愿景中發揮關鍵作用，提供必要的計算能力、RAM和I/O靈活性，以支持復雜的物聯網系統。隨著Matter標準的演進，芯科科技和涂鴉智能將繼續密切合作，確保他們的解決方案始終處于智能行業的前沿。

通過簡化開發過程并解決互操作性挑戰，涂鴉智能和芯科科技正在為廣泛采用更智能、更強大、更易于使用的智能設備鋪平道路。這一合作不僅加速了智能創新，還使打造完全互聯、可互操作的世界這一夢想更接近現實。

在CES 2025期間舉辦的Tuya Developer Day

2025年1月7日-10日，全球規模最大的消費電子展會CES正在美國拉斯維加斯如火如荼舉行。同期，涂鴉智能于1月8日在CES 2025大會上舉辦“Tuya Developer Day”活動。該活動以涂鴉智能此次參展主題“AI DIVE IN”（與AI同行，智澤萬象）為引領，邀請了眾多全球知名組織、機構及企業代表，共同探討AIoT前沿趨勢與應用前景，以助力開發者開拓更多商業機遇。芯科科技作為涂鴉智能多年的合作伙伴受邀參加此次活動，并發表關于“微型邊緣設備的AI/ML”主題演講，分享在物聯網領域的持續創新，打造更加智能安全的世界。