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3C回暖，5G加速

產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，市場(chǎng)空間巨大

3C電子產(chǎn)品即計(jì)算機(jī)（Computer）、通訊（Communication）和消費(fèi)電子產(chǎn)品（Consumer Electronic）三類(lèi)電子產(chǎn)品的簡(jiǎn)稱(chēng)。

傳統(tǒng)的3C產(chǎn)品通常指的是電腦、平板電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、影音播放之硬件設(shè)備或數(shù)字音頻播放器等。

新興的3C產(chǎn)品包括VR/AR、可穿戴設(shè)備、手環(huán)、智能手表、無(wú)人機(jī)等電子設(shè)備。

2020年，3C回暖，5G加速，產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，市場(chǎng)空間巨大。

此次，小西給大家分享3C電子行業(yè)的3D視覺(jué)經(jīng)典應(yīng)用案例。

應(yīng)用案例

√   連接器PIN針檢測(cè)

√   手機(jī)段差平面度檢測(cè)

√   膠路檢測(cè)

√   焊錫檢測(cè)

01、連接器PIN針檢測(cè)

應(yīng)用描述：

連接器也叫接插件，用于連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。

連接器上PIN針的壓入深度、段差、平面度、共面度等參數(shù)的好壞，對(duì)連接器的質(zhì)量至關(guān)重要。

連接器種類(lèi)各異，大小不一，選用SICK 3D相機(jī)RulerX 20，Z方向精度0.8μm，PIN針的高度重復(fù)性可達(dá)5μm，平面度重復(fù)性可達(dá)2μm，最快掃描頻率高達(dá)46KHz，可最大限度滿(mǎn)足客戶(hù)CT要求。

應(yīng)用選型：

SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機(jī)

應(yīng)用難點(diǎn)：

√  產(chǎn)品種類(lèi)繁多、精度要求高；

√  PIN針長(zhǎng)短不一，三角反射遮擋，頂部針尖反光；

√  現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境光線影響，對(duì)3D相機(jī)成像效果要求高；

應(yīng)用圖示：

   

02、手機(jī)段差平面度檢測(cè)

應(yīng)用描述：

在手機(jī)生產(chǎn)制造過(guò)程中，涵蓋了定位、識(shí)別、檢測(cè)、測(cè)量，涉及零部件成千上萬(wàn)。

3D的典型檢測(cè)內(nèi)容包括手機(jī)中框平面度測(cè)量、外殼平面度測(cè)量以及零部件的段差測(cè)量、有無(wú)判斷等等。

選用SICK新款3D相機(jī)RulerXC 70，性?xún)r(jià)比之首選，視野范圍75mm~120mm，景深高達(dá)63mm，最大限度滿(mǎn)足各種尺寸的手機(jī)檢測(cè)。在X方向視野寬度~90mm，手機(jī)中框臺(tái)階平面度可達(dá)0.015mm以?xún)?nèi)，外殼平面度可達(dá)0.01mm以?xún)?nèi)。

應(yīng)用選型：

SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機(jī)

應(yīng)用難點(diǎn)：

√   產(chǎn)品尺寸種類(lèi)多、視野大；

√   產(chǎn)品顏色種類(lèi)多、兼容性要求高；

√   不同產(chǎn)品臺(tái)階高低不一；

應(yīng)用圖示：

   

03、膠路檢測(cè)

應(yīng)用描述：

近幾年，點(diǎn)膠工藝日趨成熟，具有低成本、高精度、易拆洗、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。膠體根據(jù)材質(zhì)種類(lèi)，包括UV膠、AB膠、熱熔膠等等。檢測(cè)內(nèi)容包括膠寬、膠高、有無(wú)斷膠。

選用SICK一體式3D相機(jī)RulerX 10，橫向X方向視野15mm，分辨率高達(dá)2560像素?cái)?shù)，膠寬、膠高重復(fù)性精度可達(dá)0.02mm以?xún)?nèi)，最快掃描頻率高達(dá)46KHz，可最大限度滿(mǎn)足客戶(hù)CT要求。

應(yīng)用選型：

SICK RulerX/RulerXC/RulerXR一體式3D相機(jī)

應(yīng)用難點(diǎn)：

√   膠體種類(lèi)繁多，反光特性不一致；

√   臺(tái)階物體遮擋，膠體形態(tài)不完整；

應(yīng)用圖示：

04、焊錫檢測(cè)

應(yīng)用描述：

在芯片制造工藝過(guò)程中，焊錫質(zhì)量的好壞決定芯片的品質(zhì)。焊錫普遍的問(wèn)題包括拉尖、虛焊、漏焊、焊接不飽滿(mǎn)等。

選用SICK新款3D相機(jī)RulerXC 20，性?xún)r(jià)比之首選，X方向視野范圍18.5mm~20.5mm，景深9.5mm，焊錫高度、共面度重復(fù)性精度可達(dá)5μm以?xún)?nèi)。

應(yīng)用選型：

SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機(jī)

應(yīng)用難點(diǎn)：

√   焊錫頂部特征反光不均勻；

√   焊錫較高，成像有阻擋；

應(yīng)用圖示：