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在電子與半導體制造的精密領域中滾珠導軌以納米級定位精度和微米級運動控制能力，成為支撐晶圓傳輸、光刻對準、芯片封裝等核心工藝的“隱形基石”；其低摩擦、高剛性的特性直接定義了設備生產的極限效率與良率。
光刻機：光刻機是半導體制造的核心設備，其核心需求是實現晶圓載臺與光刻鏡頭的納米級步進掃描運動；滾珠導軌在此承擔關鍵傳動作用，是決定芯片制程的“核心運動載體”。
刻蝕機/薄膜沉積設備：刻蝕機用于將光刻圖案轉移到晶圓表面，薄膜沉積設備用于在晶圓表面生長金屬/絕緣薄膜；兩者均需滾珠導軌實現穩定的線性傳動，滾珠導軌咳適配“復雜工藝環境”。
離子注入機：離子注入機用于向晶圓內注入雜質離子，其晶圓載臺需同時承載晶圓重量并實現高精度定位；滾珠導軌的高剛性、高負載穩定性在此發揮關鍵作用，承載“高負載+高精度”雙重需求。
芯片鍵合機：鍵合機用于將芯片與引線框架通過金線/銅線焊接，或實現芯片對芯片的堆疊封裝，對導軌的 “微進給精度” 要求極高，需完成 “微米級” 焊接與組裝。
顯示屏制造設備：顯示屏，尤其是柔性OLED的制造需避免劃傷、壓傷，且像素精度達微米級，滾珠導軌需滿足“低摩擦、無粉塵、輕柔運動”需求。
從晶圓廠的無塵車間到PCB產線的高速貼片機，滾珠導軌以毫米級設計適配狹小空間，用百萬次重復定位的穩定性托舉起電子制造的精密未來，持續推動行業向更小、更快、更可靠的方向躍遷。有其他的疑問或者選購需求歡迎聯系我們科士威傳動傳動咨詢！
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