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如果不使用專業的分板治具，而是采用徒手掰板或簡易工具，會帶來災難性的后果：

機械應力損傷：

元件裂紋：掰板產生的巨大彎曲和扭轉載荷，會傳遞到PCB和元器件上。最容易導致陶瓷電容（MLCC）產生微裂紋，這種損傷初期無法用肉眼發現，但會在產品使用后期導致短路失效。

焊點開裂：導致BGA、QFN等芯片的焊點產生裂紋或虛焊。

PCB內層損傷：可能導致多層板內部線路斷裂。

精度與外觀問題：

毛刺不平：分板邊緣會產生大量毛刺，不整齊，影響在外殼中的安裝，甚至可能劃傷線路。

精度差：無法保證每次分板都在同一路徑，可能傷及板邊的元器件或線路。

效率低下與一致性差：

手工分板效率極低，無法滿足大規模生產的需求。

每個操作員的手法力度不同，分板質量無法保證一致