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如果路登是一家智能手表/手環的生產商，其SMT產線對治具的要求會聚焦于 “精”、“小”、“柔”、“可靠”。

核心需求治具：

1. 高精度印刷與貼裝治具：

   • 挑戰：穿戴設備主板極其小巧，元件密度非常高，常見01005甚至更小尺寸的元件。BGA芯片間距小（例如主控、存儲芯片）。

   • 治具要求：

     • 印刷治具：需要超高精度的定位，確保鋼網與PCB零縫隙貼合。通常采用真空吸附的方式來固定微型的PCB，防止任何移動。

     • 貼片支撐治具：底部需要帶有精密支撐PIN，為薄型PCB提供均勻支撐，防止貼片頭下壓時發生變形。

2. 微型回流焊載具：

   • 挑戰：PCB非常薄且小，熱容量小，在回流焊爐中極易過熱或受熱不均。同時，需要高效地大批量生產。

   • 治具要求：

     • 材料：首選高級合成石，確保熱穩定性。

     • 設計：采用連板載具 或 拼板載具設計。將幾十個甚至上百個小型PCB拼在一個大載具上，一次性過爐，極大提升生產效率。

     • 輕薄化：載具本身不能太厚，以免影響熱風循環和導熱效率。

3. 高密度/高頻率測試治具：

   • 挑戰：板子空間有限，測試點極小、極密。同時，穿戴設備強調低功耗和無線連接性能，測試復雜。

   • 治具要求：

     • ICT測試治具：使用超細徑探針，夾具的對位精度要求達到微米級。

     • FCT功能測試治具：這是治具復雜度的體現。它需要：

       • 模擬真實穿戴場景：集成電池模擬器、無線通信測試模塊（測試藍牙/BLE/Wi-Fi）、傳感器模擬器（如心率傳感器、加速度計接口）。

       • 微型化接口：治具上的探針或彈片必須能精確接觸到手表主板上微小的金手指或測試點。

       • 自動化：與機械手配合，實現自動上料、下料，滿足海量測試需求。

4. 點膠/封裝保護治具：

   • 挑戰：穿戴設備要求防水、防汗、抗震動。

   • 治具要求：用于精準定位PCB，以便機器人進行：

     • 三防漆噴涂：保護電路板免受濕氣腐蝕。

     • 芯片Underfill：在主要BGA芯片底部填充膠水，增強焊接點可靠性。

     • 結構膠涂覆：為后續的殼體組裝固定主板。

5. 激光焊接/LDS治具：

   • 應用：對于一些集成了天線（采用LDS技術）或需要精密激光焊接的部件，需要專用的治具進行精確定位。