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能夠設計出適合過程控制的高精度、高密度和隔離模擬輸出模塊的系統級方法
亞德諾

作者：Donal O’Sullivan，ADI公司系統應用工程師

簡介

為可編程邏輯控制器(PLC)或分布式控制系統(DCS)模塊等過程控制應用設計通道間隔離模擬輸出模塊時，主要權衡因素通常是功耗和通道密度。隨著模塊尺寸縮小，通道密度增加，每個通道的功耗必須降低，以滿足模塊的最大功耗預算要求。更高的通道密度也意味著每個通道可用的PCB空間越少。