圖爾克新一代接口技術(shù)
2012/9/27 11:28:41
圖爾克接口模塊背板在最小的空間里結(jié)合了多達(dá)32個電隔離的I/O通道和冗余電源，從而為控制柜節(jié)省了更多空間。HART兼容模擬卡和通過DTM參數(shù)化的溫度測量放大器可作為I/O解決方案的補(bǔ)充，從而為現(xiàn)場設(shè)備和過程控制系統(tǒng)間提供無縫理念。
背板式接口模塊 (IMB) 的高密度通道確保控制柜中的空間充裕
圖爾克的背板式接口模塊 (IMB) 將強(qiáng)大且極緊湊的I/O解決方案添加到其全面的產(chǎn)品組合中。面積僅175 x 210 mm的背板為8個接口模塊提供空間，根據(jù)用戶需求可以提供32個數(shù)字量或16個模擬量輸入/輸出。這使用戶能根據(jù)不同應(yīng)用實現(xiàn)具有多達(dá)1152通道的超高密度通道的控制柜。
新型模塊架具有許多智能功能：與霍尼韋爾C300、艾默生DeltaV和橫河Centum過程控制系統(tǒng)連接的標(biāo)準(zhǔn)化模擬和數(shù)字系統(tǒng)、冗余電源和高耐熱性，背板式接口模塊 (IMB) 使控制柜的靈活性提升至一個全新水平。得益于其與DIN導(dǎo)軌安裝相比的每通道低價，易操作的背板式接口模塊點對點解決方案同時適用于有幾百個輸入輸出的完全擴(kuò)展控制柜和只有少數(shù)I/O的簡單應(yīng)用場合。
工程支出最小化
該站點的主要好處在于因為背板聯(lián)合了整個連接等級，通過簡單插入接口卡即可實現(xiàn)I/O通道的電隔離。對于所有接口級別而言，無論是維護(hù)還是計劃擴(kuò)展，均極大減少了工程量。方便接觸的螺紋或彈簧終端連接，以及彩色編碼和空間分離的系統(tǒng)連接，有效防止了連接錯誤。此外，系統(tǒng)還提供方便的“熱插拔”功能。
系統(tǒng)連接的引腳分配直接與相關(guān)過程控制系統(tǒng)適配，因而用戶不再需要特殊連接模塊，可替代使用廉價的現(xiàn)成1:1預(yù)制電纜——在電子元器件的供電，以及接口等級的安裝和維護(hù)成本方面帶來極大好處。
板上的安全性
背板是整個I/O解決方案的跳線等級，且是完全的無源器件。不同于類似系統(tǒng)，它的硬件不包括在故障時會關(guān)閉整個隔離級別的有源器件。由于每個接口卡均有單獨保護(hù)，即使個別通道失效，也確保了隔離級別的有效性。圖爾克的背板式接口模塊還為控制系統(tǒng)的連接等級提供了簡單的冗余理念。傳統(tǒng)的點對點布線只允許通過輸入信號加倍來補(bǔ)償破損連接，然而過程控制系統(tǒng)I/O卡的冗余接線端子允許對電子設(shè)備和布線實施單獨的安全理念。
工廠的能源需求、接口級別乃至整個工廠的可用性日益成為經(jīng)營者考慮的重要因素。過程的效率最終取決于總體擁有成本，4-20 mA變送器供電回路的能源需求在其中起到重要作用。現(xiàn)在圖爾克的研發(fā)人員已能在不減少電力的情況下降低隔離傳感器 (AIA) 的能源消耗。模擬量輸入/輸出卡的供電回路也是高能效的。
直至現(xiàn)場級的透明度
雙通道模擬量輸入/輸出接口卡和有效隔離變送器都是HART兼容的。在模擬量信號上調(diào)制的HART信號使得可直接從現(xiàn)場設(shè)備級獲取附加信息。使用所謂的DTM特殊設(shè)備驅(qū)動，用戶可在單一的廠商中立的工程工具（如免費的PACTware配置工具）的支持下，對使用中的溫度測量放大器和隔離級別以下的現(xiàn)場儀表進(jìn)行參數(shù)化。只需點擊幾下鼠標(biāo)，無需考慮總線協(xié)議，參數(shù)化工具即可確保DTM的簡單、用戶友好型管理，功能和設(shè)置的可視化，以及連接設(shè)備的參數(shù)化。
接口卡還提供診斷指示燈來指示相關(guān)運行狀態(tài)。多達(dá)四個雙色指示燈（數(shù)字量輸入/輸出卡）用黃色指示監(jiān)控輸出的開關(guān)狀態(tài)。激活輸入電路的監(jiān)控后，若輸入電路發(fā)生故障，適當(dāng)?shù)闹甘緹魧⒆優(yōu)榧t色，且相應(yīng)的輸出繼電器和報警繼電器動作。因此接口卡可直接在控制柜中的設(shè)備上監(jiān)控I/O級的運行。
高溫規(guī)格
正如DIN導(dǎo)軌接口設(shè)備，背板式接口模塊接口卡也由于其高溫規(guī)格而引人矚目。工作溫度范圍在-20至+70℃的背板與卡適配，也適合安裝在非溫度控制柜，或接觸更多來自風(fēng)扇的熱空氣的控制柜上部區(qū)域。無源背板的設(shè)計確保高效散熱，無論設(shè)備是水平還是垂直排列。這樣做不僅增加了IMB操作的靈活性，同時也延長了其平均故障間隔時間 (MTBF)，從而增強(qiáng)了可靠性。
結(jié)論
通過背板式接口模塊 (IMB) 和相關(guān)的有多達(dá)32個數(shù)字量或16個模擬量I/O通道的二和四通道接口卡，圖爾克可在控制柜中實現(xiàn)DIN導(dǎo)軌接口中不可能達(dá)到的通道密度。特別是在涉及幾千個I/O通道的加工廠，緊湊型的背板解決方案有很大益處。
伴隨接口模塊背板的出現(xiàn)，圖爾克開創(chuàng)了 新一代接口技術(shù)
接口模塊背板尤其適用于高密度通道的裝置，是傳統(tǒng)接口解決方案的絕佳替代選擇