西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創新
http://www.debgrams.com 2025-04-30 13:30 來源：西門子工業業務領域
西門子數字化工業軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創新，幫助客戶應對未來技術挑戰。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在內的Calibre® nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido™ 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre® 3DSTACK 解決方案已通過臺積電 3DFabric® 技術和 3Dblox 標準認證，助力推動硅堆疊和封裝設計發展。
西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
西門子與臺積電的合作有助于推動系統和半導體設計在人工智能、汽車、超大規模計算、移動等領域的發展，雙方近期取得的技術成果包括：
西門子的 Calibre® nmDRC 軟件、Calibre® nmLVS 軟件、Calibre® PERC™ 軟件以及采用 SmartFill 技術的 Calibre® YieldEnhancer™ 軟件均已通過臺積電 N2P 和 A16 工藝認證，為雙方共同客戶繼續提供先進的 sign-off 技術。西門子的 Calibre® xACT™ 軟件現已通過臺積電新版 N2P 工藝的認證。
隨著 3Dblox 技術逐步成為 IEEE 標準，西門子和臺積電合作驗證了 Calibre® 3DSTACK 解決方案對 3Dblox 以及臺積電的 3DFabric® 技術的支持，此次認證進一步延續了雙方在臺積電 3DFabric 硅堆疊與先進封裝技術熱分析領域的合作。西門子的 Innovator3D IC™ 解決方案現可在不同抽象層級支持 3Dblox 語言格式。
西門子 Analog FastSPICE (AFS) 軟件獲得臺積電 N2P 和 A16 工藝認證，針對下一代模擬、混合信號、射頻和存儲器設計提供解決方案。此外，作為臺積電 N2 工藝定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，西門子 AFS 工具支持臺積電的可靠性感知仿真技術，該技術可解決集成電路老化和實時自熱效應等可靠性問題。臺積電 N2P 技術的 CDRF 還集成了西門子的 Solido™ Design Environment 軟件，可進行先進的變異感知驗證。
西門子還通過 Calibre 3DSTACK 和 AFS ，結合西門子的專業知識和臺積電的先進工藝技術，為臺積電的緊湊型通用光子引擎 (COUPE™) 平臺開發設計解決方案。
此外，西門子的 mPower™ 軟件正在進行臺積電 N2P 工藝的認證，旨在為模擬和數字設計提供物理實現以及電遷移 / IR 壓降分析。
西門子 EDA 和臺積電成功完成七項云端 sign-off 生產流程認證，包括西門子的 Solido SPICE、Analog FastSPICE、采用 SmartFill 技術的 Calibre nmDRC 和 Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT，以及 mPower 電源完整性分析流程工具。這些產品現可以在 AWS 云端上安全運行，并確保交付高準確性。
西門子數字化工業軟件西門子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示：“在西門子EDA不斷開拓新解決方案、推動半導體行業發展的過程中，與臺積電的聯盟始終是我們重要的促成因素，不僅豐富了我們的產品組合，更賦能雙方共同客戶應對未來的挑戰。”
臺積電先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：“通過加強與西門子的合作伙伴關系，臺積電將西門子成熟設計解決方案的優異性與臺積電先進技術的性能和能效優勢相結合，助力客戶加強創新。我們將與包括西門子在內的開放式創新平臺® (OIP) 生態系統伙伴持續合作，攜手推動半導體技術突破界限，共創未來。”
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