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7月11日-13日，2023慕尼黑上海電子展在國家會展中心（上海）隆重舉行。全球領(lǐng)先的功率半導體供應商瑞能半導體（簡稱“瑞能”）攜豐富的產(chǎn)品組合亮相H7.2 C120展臺，覆蓋工業(yè)，光伏儲能以及新能源汽車相關(guān)方向的全域功率半導體解決方案升級呈現(xiàn)。

產(chǎn)品戰(zhàn)略持續(xù)進階 引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

慕尼黑上海電子展作為2023年盛大的行業(yè)盛會，旨在順應電子行業(yè)發(fā)展趨勢和需求，本屆展會就吸引了1600多家上下游企業(yè)參展。作為行業(yè)知名的功率器件供應商，瑞能在本屆慕尼黑上海電子展突顯了強大的技術(shù)累積和產(chǎn)品儲備。

依托于在可靠和高效的功率半導體器件上的持續(xù)投入，瑞能集中展示了一直以來探索的創(chuàng)新技術(shù)和最新產(chǎn)品，彰顯了其在具體應用中實現(xiàn)最佳效率的深度與廣度。特別是在當前半導體供應鏈面臨諸多挑戰(zhàn)和不確定性的環(huán)境下，瑞能將與上下游產(chǎn)業(yè)鏈聚力發(fā)展，協(xié)同變革。

近年來，瑞能就與行業(yè)主流供應商陸續(xù)展開深度合作，攜手客戶共同構(gòu)建長期穩(wěn)健可靠的供需關(guān)系，助推產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展，蓄力放大協(xié)同效應。以光伏儲能為例，瑞能的功率產(chǎn)品組合在微型逆變器、大功率儲能變流器、中小功率儲能變流器、組串式單相逆變器、組串式三相逆變器應用中展現(xiàn)出技術(shù)優(yōu)勢，其產(chǎn)品的質(zhì)量，效率和可靠性得到了行業(yè)頭部客戶的一致認可，被大量采用，在保障對客戶穩(wěn)定供應的同時，也積極聽取客戶的建議來對產(chǎn)品性能進行有針對性的優(yōu)化，為自身產(chǎn)品的升級與創(chuàng)新帶來了積極效應。

技術(shù)迭代步履不停 樹立高效功率器件新標準

本屆慕尼黑上海電子展，瑞能半導體展出了包括碳化硅器件組合，Si-MOSFET, 可控硅與功率二極管，IGBT 等功率分立器件，以及各類型功率模塊如雙極性功率模塊，碳化硅模塊，IGBT模塊。豐富的產(chǎn)品系列能覆蓋光伏儲能，工業(yè)以及新能源汽車應用的方方面面，更可以針對客戶的需求提供定制化的解決方案。

在可控硅產(chǎn)品解決方案的展示中，瑞能著力聚焦可控硅平面設(shè)計工藝的優(yōu)勢，其具備最大的150℃的工作結(jié)溫，低漏流和優(yōu)秀的可靠性。值得強調(diào)的是，部分封裝通過了UL1557絕緣認證，高達2500V的隔離耐壓能力能向用戶提供更高的安全保障。

在契合終端應用展示方案中，瑞能第四代650V快恢復二極管表現(xiàn)亮眼，其具備耐壓高，漏電流底，恢復速度快和抗雪崩能力強等特點，依托優(yōu)化的終端設(shè)計和先進的壽命控制技術(shù)，具備優(yōu)秀的EMI性能表現(xiàn)以及國際一流的可靠性，已經(jīng)被消費和工業(yè)類客戶廣泛采用。另外，具有高耐壓，低內(nèi)阻，優(yōu)異的Rsp(on)等特點的SJ-MOSFET ，在提升功率密度的前提下，可以提供極低的開關(guān)損耗和優(yōu)秀的電磁干擾能力，同樣適合應用于開關(guān)電源、通訊電源、光伏儲能以及汽車充電樁等應用中。

在三代半導體領(lǐng)域自2011年以來，瑞能持續(xù)研發(fā)并推出多種碳化硅(SiC)半導體器件，累計出貨量累計達4000萬顆。目前，瑞能SiC二極管產(chǎn)品已完成六代產(chǎn)品開發(fā)，擁有1.26V超低Vf。第二代SiC MOSFET產(chǎn)品已實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低比導電阻: Ron,sp=2.6mΩ·cm2。目前正在進行第三代trench gate產(chǎn)品開發(fā)。

值得一提的是，瑞能半導體在展會現(xiàn)場還帶來了精彩的技術(shù)講解，與大家共同見證瑞能優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品組合的風采。來自瑞能的工程師在展臺上凝神聚力地分別以《瑞能高性能SIC器件助力低碳產(chǎn)業(yè)發(fā)展》、《瑞能Si MOSFET產(chǎn)品及其應用介紹》、《瑞能晶閘管和硅基二極管在功率電源中的應用》和《瑞能高性能IGBT產(chǎn)品及應用介紹》的主題，多維度深入淺出地分享了目前瑞能摘得的累累碩果，收獲了現(xiàn)場的一致好評。

瑞能半導體市場總監(jiān)Brian Xie表示：“瑞能半導體依靠高素質(zhì)的研發(fā)和運營團隊，持續(xù)保持高強度的研發(fā)投入，并對先進產(chǎn)能進行擴充，以推動生產(chǎn)制造的升級轉(zhuǎn)型。我們將繼續(xù)依托產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，及時有效的客戶支持以及遍布全球的銷售網(wǎng)絡(luò)，圍繞新品研發(fā)、技術(shù)服務和產(chǎn)品推廣，為客戶和合作伙伴提供可靠高效的功率半導體器件，推動行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。“

另外，在7月25日，由瑞能半導體全資控股的模塊生產(chǎn)工廠瑞能微恩模塊工廠將隆重開業(yè)，正式投入運營。瑞能微恩模塊工廠總面積超11000平方米，一期已引入百余臺先進機器，已釋放和正在研發(fā)中的不同模塊封裝多達數(shù)十種。工廠全自動模塊生產(chǎn)線具有多種工藝選項，如芯片的無鉛焊接和銀燒結(jié)、端子的銷壓配合和超聲波焊接、鋁線綁定和銅片連接等，均由行業(yè)經(jīng)驗豐富的資深技術(shù)人員負責模塊開發(fā)和批量生產(chǎn)。

未來，瑞能半導體將從更高產(chǎn)品功率、更高效率等多維度全面發(fā)力，持續(xù)布局全球制造與供應體系，為客戶提供最優(yōu)解決方案，為行業(yè)變革和升級轉(zhuǎn)型注入可持續(xù)能量。