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數(shù)字經(jīng)濟(jì)催生了大量智能設(shè)備，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，這些設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大，需要高性能芯片來(lái)處理。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，智能設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到6.9萬(wàn)億美元。同時(shí)，5G、云計(jì)算、人工智能、智能制造等技術(shù)也對(duì)高性能芯片提出了更高的要求。

這也使得芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的重要工具，也在這一浪潮中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)表示，作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見(jiàn)工軟以EDA領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加速崛起。

合見(jiàn)工軟產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)

高端芯片設(shè)計(jì)面臨巨大挑戰(zhàn)

談及高端芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽(yáng)指出，高端芯片的規(guī)模越來(lái)越大，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升，設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級(jí)增加；同時(shí)架構(gòu)革新帶來(lái)了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求，而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來(lái)越多的IP。

除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身，高端芯片還需要先進(jìn)封裝的加持，預(yù)計(jì)到2025年，先進(jìn)封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場(chǎng)半壁江山，但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。

還有一點(diǎn)，越來(lái)越短的市場(chǎng)窗口，廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響，市場(chǎng)不確定性增大。

從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入，合見(jiàn)工軟方案應(yīng)時(shí)而生

從目前市場(chǎng)痛點(diǎn)來(lái)看，驗(yàn)證是芯片開(kāi)發(fā)最大的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的全流程，在驗(yàn)證過(guò)程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。

孫曉陽(yáng)介紹到，合見(jiàn)工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA，到系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)，再到應(yīng)用級(jí)，進(jìn)行全面布局。

在芯片級(jí)，合見(jiàn)工軟打造商用級(jí)數(shù)字驗(yàn)證全流程，覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗(yàn)證效率提升、原型驗(yàn)證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗(yàn)證及相關(guān)豐富解決方案；在系統(tǒng)級(jí)，構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境，覆蓋PCB設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、2.5D&3D先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和流程管理等多方位解決方案；在云計(jì)算、人工智能、5G、智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域，則提供低代碼和協(xié)同管理方案。

在重中之重的驗(yàn)證EDA環(huán)節(jié)，合見(jiàn)工軟的核心引擎包括仿真(Simulation)、形式驗(yàn)證(Formal)、FPGA原型驗(yàn)證、硬件加速器(Emulation)等不同的驗(yàn)證工具和產(chǎn)品。

為應(yīng)對(duì)高端芯片在驗(yàn)證方面的種種挑戰(zhàn)，合見(jiàn)工軟基于驗(yàn)證任務(wù)驅(qū)動(dòng)的全場(chǎng)景數(shù)字驗(yàn)證系統(tǒng)，從軟硬件核心驗(yàn)證引擎出發(fā)，到驗(yàn)證管理與調(diào)試定位，以及完善的驗(yàn)證解決方案，在驗(yàn)證效率、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化需求等多個(gè)方面為用戶提供全方位高效保證。

值得一提的是，合見(jiàn)工軟還與華大九天攜手深度合作，共建數(shù)模混合設(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見(jiàn)工軟自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級(jí)電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數(shù)模混合設(shè)計(jì)仿真方案，助力中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)模混合仿真的挑戰(zhàn)。

除了工具以外，現(xiàn)在的芯片大量使用了IP。今年5月份，合見(jiàn)工軟收購(gòu)了北京諾芮集成電路設(shè)計(jì)有限公司，可以在控制器方面提供以太網(wǎng)的控制器PCIe，在Memory方面則有DDR等解決方案。

孫曉陽(yáng)表示，合見(jiàn)工軟盡管成立時(shí)間還不算很長(zhǎng)，但其強(qiáng)大的研發(fā)能力和完善的平臺(tái)型機(jī)制支撐能力，已經(jīng)得到了客戶的認(rèn)可。未來(lái)，合見(jiàn)工軟將在芯片、系統(tǒng)到應(yīng)用層次持續(xù)創(chuàng)新，他也期待更多人才加入這一行業(yè)，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA走向更廣闊的未來(lái)。