西門子推出 Solido 設計環境軟件，打造智能定制化 IC 驗證平臺
http://www.debgrams.com 2023-08-01 10:01 來源：西門子工業業務領域
- 新的 IC 設計和驗證解決方案結合了人工智能技術與云服務的可擴展性優勢，旨在解決產品的復雜性，加快產品上市速度
西門子數字化工業軟件日前推出新的 Solido ™ 設計環境軟件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技術，支持云端集成電路 (IC) 設計和驗證，能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快產品上市速度。
如今，無線、汽車、高性能計算 (HPC) 和物聯網 (IoT) 等行業對差異化應用的需求日漸上漲，IC 設計的復雜度也隨之增加。西門子新的 Solido 設計環境軟件旨在幫助 IC 設計人員應對這一行業挑戰，其可為定制化 IC 設計和驗證提供統一方法，幫助設計人員實現較高的整體設計質量，縮短產品上市時間，并在過程中合理優化設計方案。
作為西門子智能定制 IC 驗證平臺的新成員，Solido 設計環境軟件采用人工智能技術，并具備云部署能力，可以提供統一的電路設計平臺，能夠處理標稱和偏差感知分析，包括 SPICE 級電路仿真設置、測量和回歸，以及波形和統計結果分析。
利用人工智能技術，該解決方案能夠幫助用戶發現優化路徑，以改進電路功率、性能和面積，并執行生產精度的統計良率分析，運行時間相比于暴力窮舉法大大縮短。該軟件還采用了全新的 Additive Learning 技術，幫助設計和驗證團隊顯著提升性能，并利用保留的人工智能模型，進行更智能、更快速的人工智能決策和分析。借助這些先進功能，Solido 設計環境軟件能夠幫助設計人員實現高達 6 Sigma 的驗證精度，并實現更高的良率、覆蓋率和準確率，其運行速度相比于暴力窮舉蒙特卡洛分析有大幅提升。
西門子數字化工業軟件副總裁兼定制 IC 驗證部門總經理 Amit Gupta 表示：“半導體器件數量在許多應用領域都在迅猛增長，工程團隊必須適應更高的設計復雜度和不斷增加的偏差效應，同時達到功率、性能、面積和良率的目標。西門子新的 Solido 設計環境軟件采用先進的人工智能技術進行 Signoff 偏差分析，并將這種技術無縫集成到云部署的智能設計環境中，這是我們在定制 IC 設計領域取得的重大突破，可為標準單元、存儲器和模擬 IP 設計團隊提供顛覆性優勢。”
西門子 EDA 的部分客戶目前已經開始使用 Solido 設計環境軟件。全球頂尖的內存和傳感器技術提供商 —— SK hynix Inc. 使用 Solido 設計環境軟件大幅縮短了整個生產時間。“在我們開發下一代內存技術時，驗證精度和周轉時間在設計流程中是非常關鍵的因素，”SK hynix 計算機輔助工程部門主管 Do Chang-Ho 表示：“西門子的 Solido 設計環境軟件提供了暴力窮舉精度的偏差分析，以及功能強大且易于使用的設計優化，從而顯著縮短了我們從初始設計進入生產階段的時間。”
Forza Silicon (AMETEK, Inc.) 的美國設計服務主管 Sam Bagwell 表示： “西門子 EDA 不斷傾聽客戶意見，開發用戶切實所需的解決方案。我們的設計人員以 Solido 設計環境軟件為仿真環境，針對電影攝影、機器學習、汽車、增強現實/虛擬現實等一系列應用提供定制化的低噪聲、高分辨率、超高速 CMOS 圖像傳感器。得益于 Solido 有效的設計工作流程、直觀的可視化結果以及卓越的用戶支持，我們在使用過程中獲得了十分出色的使用體驗。”
Crypto Quantique 聯合創始人兼工程副總裁 Patrick Camilleri 表示：“在我們的生產定制設計方法中，Solido 設計環境軟件的靈活性和高適應性讓我們能夠輕松將其集成到現有方法中，并充分利用工具輔助的工作流功能來提升設計效率。”
“Solido 設計環境軟件的偏差感知驗證功能對于我們的設計流程大有益處，Silicon Creations 的首席執行官 Randy Caplan 表示：“它能夠在高 sigma 下快速精確地發現潛在問題，讓我們深入了解如何優化設計，使得這些設計具有高度的穩健性，幫助我們不斷為客戶提供世界級設計 IP。”
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