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　　2022年第一季度，全球嵌入式計(jì)算解決方案廠商研華科技榮幸發(fā)布EPC-R7200，一款兼容NVIDIA Jetson的工業(yè)級(jí)AI邊緣智能系統(tǒng)。隨著NVIDIA Jetson平臺(tái)邊緣AI設(shè)備采用不斷增多，市場(chǎng)對(duì)其要求也越發(fā)嚴(yán)苛，而EPC-R7200憑借超緊湊的外形(152×137×42毫米；5.9×5.3×1.6英寸）滿(mǎn)足了兼容需求。該款邊緣智能系統(tǒng)為使用NVIDIA Jetson系列模塊（包括Jetson Xavier™NX、Jetson™TX2 NX和Jetson Nano™。）的AI開(kāi)發(fā)人員專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)。這些特性使EPC-R7200成為不同行業(yè)邊緣AI應(yīng)用原型設(shè)計(jì)和大規(guī)模部署的優(yōu)質(zhì)選擇。

　　支持NVIDIA Jetson 的AI加速器

　　研華EPC-R7200工業(yè)級(jí)AI邊緣智能系統(tǒng)配備了一個(gè)功能載板，在外形和引腳配置方面完全兼容三種類(lèi)型的Jetson模塊。憑借完整的工業(yè)級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念，EPC-R7200的高質(zhì)量鋁制外殼提供散熱升級(jí)和ESD保護(hù)，為設(shè)備強(qiáng)力護(hù)航。此外，EPC-R7200 的散熱解決方案適用于模塊化和特定模塊的散熱器。 這使開(kāi)發(fā)人員能夠采用基于他們應(yīng)用的 Jetson 模塊的散熱解決方案。

　　NVIDIA Jetson模塊與NVIDIA JetPack™SDK協(xié)同運(yùn)行。JetPack™ 包括帶有 Ubuntu Linux 操作系統(tǒng)和 CUDA-X 的 Jetson Linux 驅(qū)動(dòng)程序包 (L4T)，兩種解決方案均有助于加速AI發(fā)展。EPC-R7200與NVIDIA SDK完全兼容，這樣AI開(kāi)發(fā)人員一方面能夠?qū)etson模塊從套件轉(zhuǎn)移到研華的EPC-R7200上，另一方面還能夠自動(dòng)啟動(dòng)I/O接口，而無(wú)需進(jìn)一步安裝驅(qū)動(dòng)程序或設(shè)置功能配置。此外，研華EPC-R7200還有工作溫度、電源輸入寬和振動(dòng)容限高(-40~85°C/-40~185°F；9~24VDC；3.0Grms)的特點(diǎn)。同樣，它還能將Jetson系列模塊轉(zhuǎn)換為邊緣AI系統(tǒng)，而這反過(guò)來(lái)又可以幫助用戶(hù)生成現(xiàn)場(chǎng)原型，同時(shí)顯著減少系統(tǒng)集成、驗(yàn)證所需開(kāi)發(fā)時(shí)間和資源需求。

　　可擴(kuò)展的 I/O 設(shè)計(jì)滿(mǎn)足多樣化的應(yīng)用需求

　　邊緣 AI 應(yīng)用（包括圖像推理）需要優(yōu)質(zhì)的攝像頭輸入，EPC-R7200為智能視覺(jué)系統(tǒng)提供2×2通道的MIPI-CSI2攝像頭輸入，同時(shí)還配備1個(gè)HDMI2.0端口，用于4K分辨率顯示器；2個(gè)連接用GbE LAN；2個(gè)USB3.2一代端口和2個(gè)用于無(wú)線模塊（1個(gè)2230 Key E和1個(gè)3042 Key B）的M.2插槽。以UIO40-Express機(jī)械設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，EPC-R72000的載板采用面向應(yīng)用的I/O擴(kuò)展板，提高了設(shè)備容量。開(kāi)發(fā)人員因此能夠通過(guò)與NVMe SSD、串行端口(RS-232、RS-485)、隔離DI/DOS、USB 2.0和4個(gè)端口GbE以太網(wǎng)集線器的連接選擇I/O擴(kuò)展板，如M.22280 Key M插槽，以獲得額外的存儲(chǔ)空間。此外，研華的AIM-Linux軟件服務(wù)為NVIDIA JetPack SDK 4.5.1提供UIO40-Express外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序，UIO40-Express的運(yùn)轉(zhuǎn)也因此無(wú)需額外集成操作。

　　EPC-R7200主要特性

• 根據(jù)熱力學(xué)原理設(shè)計(jì)的無(wú)風(fēng)扇超緊湊型AI邊緣智能系統(tǒng)
• 兼容NVIDIA Jetson模塊：Jetson Xavier™NX、Jetson™TX2 NX和Jetson Nano™
• 兼容靈活面向應(yīng)用的UIO40-Express I/O擴(kuò)展板
• 堅(jiān)固的邊緣智能系統(tǒng)外殼，具有工作溫度范圍、電源輸入寬和振動(dòng)容限高 (-40～85°C；-40～185°F/9～24VDC/3.0Grms) 的特點(diǎn)
• 集成外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序的AIM-Linux軟件服務(wù)，支持NVIDIA JetPack SDK。