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　　7月3日，研揚(yáng)科技宣布其產(chǎn)品獲得Intel智能系統(tǒng)架構(gòu)(ISF)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。ISF架構(gòu)結(jié)合各種持續(xù)演進(jìn)的互通解決方案，通過連貫且可擴(kuò)充的模式，讓各設(shè)備間具備理想的連接能力、管理功能，以及安全性。該框架可跨行應(yīng)用，將操作系統(tǒng)、工具和硬件集合在一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中，來減少碎片化。

　　ISF可以解決日益復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)碎片化問題。一家公司可能同時(shí)擁有零售終端系統(tǒng)、監(jiān)控?cái)z像系統(tǒng)和數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)，每次數(shù)據(jù)收集都是通過各個(gè)系統(tǒng)相對應(yīng)的平臺，而這些設(shè)備在連接到云端時(shí)就會(huì)產(chǎn)生問題。對于一些公司在不同的地方需要運(yùn)行不同的系統(tǒng)，無縫集成就變得很困難。據(jù)Intel方面了解，ISF包含一系列不斷演進(jìn)且具備互操作性的解決方案，可跨行應(yīng)用，將硬件、操作系統(tǒng)和軟件結(jié)合在一起，可對這些設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程管理，并對這些系統(tǒng)收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行有效的分析。

　　該框架包含分配到各個(gè)設(shè)備的組件，通過英特爾進(jìn)行集成測試和驗(yàn)證，以確保組件能具備互操作性。如果組件通過這些測試，他們們可以稱為“ISF ready”產(chǎn)品。

　　這種全新的模式可降低智能系統(tǒng)的部署成本，簡化集成，開啟了全新和創(chuàng)新服務(wù)。對垂直市場產(chǎn)生的最大的影響就是，對系統(tǒng)集成商和開發(fā)商來說，機(jī)器對機(jī)器（M2M），物聯(lián)網(wǎng)（IoT），以及大數(shù)據(jù)將變得更具管理性。Intel將與系統(tǒng)集成商、供應(yīng)商以及軟件開發(fā)商（ISV）保持緊密協(xié)作，推出一些基于該框架的云端到設(shè)備端服務(wù)。

　　•遠(yuǎn)程管理功能，支持iAMT™以及第三方管理控制臺

　　•處理器平臺（包括Intel Atom™，Intel Core™和Intel Xeon），支持Intel vPro™ 和Intel TXT™技術(shù)以及一系列I / O通訊

　　•操作系統(tǒng)包括Microsoft Windows、WindRiver產(chǎn)品和Linux

　　•安全保護(hù)包括McAfee Embedded Control™ 和McAfee Deep Defender™

　　研揚(yáng)優(yōu)勢明顯

　　身為英特爾通訊聯(lián)盟的一員，研揚(yáng)已經(jīng)開發(fā)了一系列高性能，且符合ISF要求的系統(tǒng)。這些設(shè)備可通過共享數(shù)據(jù)流來協(xié)同工作，以滿足優(yōu)化生產(chǎn)力，找出瓶頸，預(yù)測維護(hù)的需求，甚至可實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)的遠(yuǎn)程診斷。研揚(yáng)基于智能系統(tǒng)架構(gòu)的產(chǎn)品線，可為幾乎所有IPC業(yè)界的系統(tǒng)集成商和終端用戶提供解決方案。采用研揚(yáng)嵌入式ISF認(rèn)證的運(yùn)算系統(tǒng)優(yōu)勢明顯且持久。當(dāng)設(shè)備被添加到網(wǎng)絡(luò)或創(chuàng)建一個(gè)具備控制、監(jiān)控功能的全新運(yùn)算系統(tǒng)或保護(hù)正常的商務(wù)運(yùn)作時(shí)，研揚(yáng)的解決方案可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)者減少在分析和驗(yàn)證操作和連接上的時(shí)間。

　　研揚(yáng)基于Intel智能系統(tǒng)框架的產(chǎn)品具備良好的連接能力，且易于集成。以FWS-7810為例，它是一款1U 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，搭載Intel Xeon E3-1200 v3系列處理器和與Intel C226芯片組。FWS-7810已通過Intel驗(yàn)證，符合智能系統(tǒng)框架1.05網(wǎng)關(guān)配置要求，它將作為“Intelligent Systems Framework Ready”產(chǎn)品，收錄在智能解決方案聯(lián)盟（ISA）的目錄中。此外，研揚(yáng)還推出了其他幾款I(lǐng)SF框架主板，包括COM-QM87，一款Type 6 COM Express CPU模塊，采用第4代Intel Core™ 處理器和Intel QM87 Express芯片組。不僅功耗低，而且圖形處理能力遠(yuǎn)勝之前的COM Express CPU模塊。另外一款3.5”嵌入式單板和器和IMBA-Q87A工業(yè)母板皆采用4代Intel Core處理器，Mini-ITX 規(guī)格EMB-QM87A則搭載第4代Intel Core™ ™ i7/i5處理器。這些全新的ISF框架主板支持Intel vPro™技術(shù)，該技術(shù)具有出色的安全性和可管理性，可提供硬件支持。高精尖產(chǎn)品方面，研揚(yáng)提供ISF框架GENE-TC05，一款采用Intel E620T至E680T處理器的寬溫單板計(jì)算機(jī)。

　　對于研揚(yáng)來說，這些ISF框架產(chǎn)品代表著研揚(yáng)為持續(xù)開發(fā)基于Intel架構(gòu)的產(chǎn)品所做的努力，它可以當(dāng)作模組化基本組件用在高度集成和互操作的運(yùn)算環(huán)境中。作為ISF框架產(chǎn)品，它們可幫助集成運(yùn)算平臺簡化智能系統(tǒng)的部署，加快產(chǎn)品上市的時(shí)間，幫助我們的客戶把數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成知識，知識轉(zhuǎn)化成機(jī)遇。