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　　模塊化高端Micro-ATX載板提供更高可持續性和可擴展性的COM-HPC系統設計

　　嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特(congatec) 推出首款支持COM-HPC接口的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和臺式機客戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計(至少七年)，它排除了標準或半定制工業主板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性；一般標準主板或半工業級主板通常只能提供三到五年供貨期。由于該載板是獨立于處理器插座和供應商的，且支持COM-HPC Client Size A、B或C中的任何高端計算機模塊，這使OEM的設計更具靈活和可持續性。康佳特提供的基于第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC模塊有14種不同的高端性能版本，整體的性能可擴展性令人印象深刻，而這只是性能擴展可能性的開始。全新conga-HPC/uATX載板可配置的性能選項范圍，包括COM-HPC Client Size C模塊(conga-HPC/cALS)，采用16核英特爾酷睿i9處理器，為目前最高等級的嵌入式Client性能；以及性價比優化大師—基于英特爾賽揚7305E處理器的conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模塊。

　　應用就緒的工業級模塊&載板與量身定制的散熱解決方案，搭配支持各種實時操作系統(RTOS)的板級支持包(BSP)和來自于Real-Time System 的實時管理程序( Hypervisor)，這樣的結合能有效縮短上市時程，降低一次性工程費用(NRE)，客戶也能針對不斷變化的市場需求做出快速反應，并且能最大限度的減少Micro-ATX系統開發的工作量。此外，客戶也能充分利用此單一載板概念創建完整的產品系列組合。

　　對于Micro-ATX平臺的未來升級和更新，已在設計之初一并考量，這為專用定制載板和系統設計提供了最大的性能靈活性、系統設計安全性和可持續的長期可用性。在供應鏈不確定的時期，可任意選擇COM-HPC模塊來搭配是絕對的優勢。OEM廠商得益于不被單一晶圓或計算機模塊廠商所提供的BGA或 LGA處理器制約。同時，機械和特定應用的外設可以保持原樣，不需要進行任何硬件改變。

　　康佳特產品管理總監Martin Danzer 解釋說:“ 全新工業級COM-HPC載板采用Micro-ATX規格，將計算機模塊的所有優點移植到高端工業和半工業主板市場。它將使傳統基于主板的系統設計 (專為某一代處理器量身定做) 推進到利用計算機模塊，且具備更加靈活和可持續擴展的主板布局。工業應用需要比三到五年更長的生命周期，來降低NRE費用，并使專用系統的投資回報最大化。因此，能在未來任意切換處理器性能，且不需要重新構建整個系統，這對許多行業來說是一個巨大的優勢。”

　　適用于COM-HPC計算機模塊的全新conga-HPC/uATX載板，采用Micro-ATX規格尺寸，助力工程師立即為下一代高性能嵌入式和邊緣計算系統進行樣品設計，并能以最快速度進入市場。Micro-ATX系統設計的應用領域為各種支持多個顯示屏的系統解決方案，面向各種市場。典型的應用包括從工業和醫療人機界面、實時邊緣控制器、工業PC和控制室系統到信息娛樂和數字標牌應用，一直到專業賭場游戲系統。

　　該載板提供了最新的接口增強功能，如PCIe Gen4和USB 4，搭配康佳特最新基于第12代英特爾酷睿i9/7/5/3臺式機處理器（代號為Alder Lake-S）的高端COM-HPC Client模塊，是系統設計的完美選擇。最令人印象深刻的是，工程師現在可以利用英特爾的創新性能混合架構。第12代英特爾酷睿處理器支持最多達16個內核/ 24個線程，在多任務處理和可擴展性方面實現了質的飛躍。

　　下一代物聯網(IoT)和邊緣應用得益于多達8個優化的性能核(P-cores）以及多達8個低功耗的高效核(E-cores）和DDR5內存支持，以加速多線程應用并更有效地執行后臺任務。為達到最高的嵌入式客戶使用性能，基于LGA處理器的模塊圖形性能提高了94%，其圖像分類推理性能幾乎翻了三倍，吞吐量提高了181%。此外，這些模塊還提供了高帶寬高速率總線直接和GPU進行通訊，以獲得最大的圖形和基于GPGPU的AI性能。

　　除了大帶寬和綜合性能提升，全新旗艦COM-HPC Client模塊還具有令人印象深刻的專門人工智能引擎，支持Windows ML、英特爾® Distribution of OpenVINO™ 工具套件和Chrome Cross ML。不同的人工智能工作任務可無縫地委托給P核(P-cores) 和E核(E-cores)，以及GPU執行單元，用來處理最密集的邊緣AI工作任務。內置的英特爾® 深度學習加速技術通過失量神經網絡指令(VNNI）利用不同的內核，且集成圖形處理器支持人工智能加速的DP4a GPU指令，甚至可以擴展到專用GPU。此外，英特爾的最低功耗內置人工智能加速器英特爾®  Gaussian & Neural accelerator 3.0 (英特爾® GNA ) 支持動態噪聲抵消和語音識別，甚至可以在處理器處于低功耗狀態時運行，用于語音喚醒命令。

　　基于第12代英特爾酷睿臺式機處理器的conga-HPC/cALLS COM-HPC Client  Size C模塊, 提供以下4種配置:

　　對于較低功耗的高端臺式機客戶端，conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模塊(95x120mm) 提供10種版本配置。

　　Micro-ATX載板的設計可滿足OEM的需求，而載板原理圖可依需求提供。 想要學習如何設計COM-HPC模塊載板的工程師，可以參加康佳特的線上培訓課程。

　　工程師們可以通過訂購面向COM-HPC計算機模塊的全新conga-HPC/uATX載板，該板采用Micro-ATX規格尺寸，并搭配康佳特COM-HPC Client計算機模塊，加上專為模塊量身定制的散熱解決方案，且可加購經過康佳特驗證的DRAM，從而輕松編譯用于現場部署的啟動套件。此外，該套件支持Real-Time Systems的虛擬機監控器(Hypervisor)技術，以及Real-Time Linux、Wind River VxWorks操作系統，從而形成一個完整的生態系統，促進并加快邊緣計算應用的發展。

　　更多全新Micro-ATX主板尺寸COM-HPC載板信息, 請拜訪:

　　https://www.congatec.com/cn/products/accessories/conga-HPC-uATX

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　　基于第12代英特爾酷睿移臺式機理器: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccals/

　　基于第12代英特爾酷睿移動端處理器:https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccalp/

　　Micro-ATX主板尺寸COM-HPC載板更詳細的性能擴展信息, 請聯系sales-asia@congatec.com 取得個人化康佳特COM-HPC Client產品路線圖。特定信息是需要簽訂DNA的。