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　　康佳特推出五款新COM-HPC Server Size D模塊，搭載遵循“緊湊高效”理念的英特爾至強(qiáng)D-2700處理器

康佳特小巧緊湊的COM HPC Server Size D服務(wù)器模塊搭載英特爾至強(qiáng)D-2700處理器

　　嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出五款緊湊型 (160x160mm) COM-HPC Server Size D新模塊，拓展了采用英特爾至強(qiáng)D-2700處理器的服務(wù)器模塊產(chǎn)品陣容。這些新產(chǎn)品的推出迎合了業(yè)界對(duì)于體積小巧、具備戶外作業(yè)能力的加固式邊緣服務(wù)器的巨大需求。這也讓核心數(shù)多達(dá)20個(gè)的英特爾至強(qiáng)D-2700處理器，在對(duì)實(shí)時(shí)性能有高要求的混合關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域有了更深入的運(yùn)用。相比于此前尺寸更大(200x160mm)的COM-HPC Server Size E模塊，這些模塊支持的DRAM數(shù)量減半，從8條減少到了4條。不過(guò)，它們?nèi)匀痪哂袃?yōu)異的512GB和高達(dá)2,933 MT/s 的DDR4內(nèi)存。減少內(nèi)存條的好處在于模塊占用的空間更少了，相比Size E減少了20%。這些新款COM-HPC模塊的目標(biāo)用途是高度嵌入式、空間狹小的邊緣服務(wù)器領(lǐng)域，它們有更大的數(shù)據(jù)吞吐量，但任務(wù)負(fù)載對(duì)內(nèi)存的要求較低。這種情況常見(jiàn)于智能工廠和關(guān)鍵基建的IIoT聯(lián)網(wǎng)實(shí)時(shí)環(huán)境。

　　康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer介紹道：“我們此次發(fā)布的產(chǎn)品體現(xiàn)了‘less is more”  緊湊高效理念：混合關(guān)鍵邊緣服務(wù)器應(yīng)用無(wú)需處理對(duì)內(nèi)存有高要求的服務(wù)器負(fù)載，它們要處理的是多個(gè)并行的實(shí)時(shí)應(yīng)用，因此需要盡可能多的核心。它們還要能滿足工業(yè)級(jí)通訊需求，實(shí)時(shí)處理許多小信息包。值得一提的是，相比于成千上萬(wàn)人同時(shí)使用且基于數(shù)據(jù)庫(kù)的網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器，它們的內(nèi)存并沒(méi)有那么重要。雖然客戶也可以把COM-HPC Server Size E的內(nèi)存條減少到4條，但對(duì)他們來(lái)說(shuō)，節(jié)省空間也很重要。這就是我們推出COM-HPC Server Size D版本的原因。”

　　不管服務(wù)器模塊的規(guī)格如何，采用英特爾至強(qiáng)處理器 (代號(hào)Ice Lake D）的COM-HPC Server Size E與Size D模塊和COM Express Type 7模塊都能加快下一代實(shí)時(shí)微服務(wù)器在嚴(yán)苛環(huán)境和寬溫度區(qū)間內(nèi)的處理速度。它們的增進(jìn)之處包括最多20個(gè)核心、高達(dá)1TB內(nèi)存、PCIe Gen 4帶來(lái)的雙倍高速數(shù)據(jù)吞吐量、以及100GbE網(wǎng)速和TCC/TSN支持。其目標(biāo)用途涵蓋自動(dòng)化、機(jī)器人、醫(yī)療后端成像領(lǐng)域的工業(yè)負(fù)載整合服務(wù)器，以及公用設(shè)施和關(guān)鍵基建的戶外服務(wù)器——例如油氣、電力、鐵路、通訊網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的智能電網(wǎng)——另外還包括視覺(jué)類應(yīng)用，例如自動(dòng)駕駛車輛、安保視頻監(jiān)控設(shè)施等。

　　除了大帶寬和性能提升，康佳特的服務(wù)器模塊系列為下一代加固式邊緣服務(wù)器設(shè)計(jì)，提供大幅超過(guò)一般服務(wù)器的壽命周期，按照產(chǎn)品路線圖，可保證十年的長(zhǎng)期市場(chǎng)供應(yīng)。這些模塊系列的另一個(gè)令人信服的優(yōu)點(diǎn)是全面的服務(wù)器級(jí)功能組：針對(duì)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計(jì)，它們可提供強(qiáng)大的硬件安全功能，包括 英特爾Boot Guard、英特爾全內(nèi)存加密(英特爾  TME)– Multi-Tenant (Intel TME-MT)和 英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展 (Intel SGX)。AI類應(yīng)用則可受益于其內(nèi)置硬件加速功能，包括AVX-512和VNNI指令集。為了提高RAS性能，這些模塊整合了英特爾資源調(diào)配技術(shù) (Intel RDT) ，并支持遠(yuǎn)程硬件管理功能。

　　詳細(xì)功能介紹

　　新推出的五款conga-HPC/sILH服務(wù)器模塊基于英特爾至強(qiáng)D-2700系列處理器，與康佳特目前基于英特爾至強(qiáng)D-1700處理器的產(chǎn)品共同組成了COM-HPC Server Size D產(chǎn)品族。這兩個(gè)系列的處理器都是基于代號(hào)為Ice Lake的前代產(chǎn)品。新推出的緊湊型160x160mm高性能服務(wù)器模塊將核心數(shù)從10提升到了20。內(nèi)存通道從3個(gè)增加到了4個(gè)，支持512GB、2,933 MT/s的DDR4內(nèi)存。模塊可連接各種專用控制器、計(jì)算加速卡和NVMe存儲(chǔ)媒介，并用于加固式邊緣服務(wù)器中；除了16x PCIe Gen3通道，它們還具備32x PCIe Gen4通道。在實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)方面，模塊具備1x2.5GbE，支持TSN和TCC。此外，以太網(wǎng)帶寬可通過(guò)不同配置擴(kuò)充至100Gbps，包括1x 100 GbE、2x 50 GbE、4x 25 GbE接口，并可配置成KR或SFI等連接模式。其它支持的接口包含4xUSB 3.1、4xUSB 2.0。在非易失存儲(chǔ)方面，模塊可選配1個(gè)最多128GB的集成eMMC 5.1接口和2個(gè)SATA III接口。

　　新的應(yīng)用程序就緒COM-HPC服務(wù)器模塊為Windows、Linux和VxWorks提供全面的載板支持套件。在負(fù)載整合方面，得益于康佳特對(duì)Real-Time Systems公司的RTS Hypervisor虛擬機(jī)監(jiān)控器的全面支持，帶來(lái)了實(shí)時(shí)虛擬機(jī)功能。康佳特還提供全面的配套散熱解決方案，包括強(qiáng)勁的主動(dòng)式散熱、熱管散熱器、被動(dòng)式散熱，面對(duì)沖擊與振動(dòng)時(shí)，具有良好的機(jī)械耐受力。

　　基于英特爾至強(qiáng)D-2700處理器的新conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size D模塊(160x160mm)將包含以下配置：