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   隨著5G商用網(wǎng)絡(luò)部署于全球陸續(xù)展開(kāi)，邊緣運(yùn)算、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)等應(yīng)用落地發(fā)展也備受期待。全球工控內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌Apacer宇瞻科技從工業(yè)級(jí)寬溫產(chǎn)品線(xiàn)切入，除齊備業(yè)界最完整工規(guī)寬溫3D NAND PCIe SSD解決方案外，日前再推出首款采用三星(Samsung)工業(yè)級(jí)寬溫IC的DDR4 2666高效能寬溫內(nèi)存，完整布局智能連結(jié)(intelligent connectivity)應(yīng)用，于5G應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)逐中掌握優(yōu)勢(shì)。

（圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)）

   5G起飛，完整布局高效能寬溫應(yīng)用

   近年來(lái)異常寒冷或酷暑氣候頻繁發(fā)生，不論是常位于戶(hù)外、散熱不易的邊緣運(yùn)算裝置、車(chē)用電子產(chǎn)品，或鄰近廠(chǎng)房熱源的智慧機(jī)械應(yīng)用，工控內(nèi)存支持工業(yè)級(jí)寬溫(-40°C~85°C)已是必要條件。有別于市面上工控內(nèi)存采用商規(guī)IC，以篩選(sorting)方式生產(chǎn)商規(guī)寬溫內(nèi)存，宇瞻DDR4 2666高效能寬溫內(nèi)存，堅(jiān)持使用原廠(chǎng)工規(guī)等級(jí)寬溫IC，避免商規(guī)IC于極端高低溫環(huán)境下的高故障率與失效率。

   調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估，全球5G產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到2,510億美元；于2020~2025年年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)97%。宇瞻科技垂直市場(chǎng)應(yīng)用事業(yè)處處長(zhǎng)黃美惠指出，采用商規(guī)篩選IC的內(nèi)存往往無(wú)法承受高低溫沖擊，難以接軌智能連結(jié)(intelligent connectivity)應(yīng)用的高穩(wěn)定度要求。宇瞻工規(guī)寬溫內(nèi)存近年來(lái)出貨量穩(wěn)定成長(zhǎng)，逐年增長(zhǎng)65%至70%的杰出表現(xiàn)，也已成為重要推進(jìn)引擎，帶動(dòng)其他極端環(huán)境解決方案發(fā)展，為5G時(shí)代高效能、高可靠度的應(yīng)用需求奠定穩(wěn)固的基礎(chǔ)。

   數(shù)據(jù)不容出錯(cuò)，關(guān)鍵一碼決定DRAM等級(jí)

   商規(guī)寬溫內(nèi)存常因溫度過(guò)高運(yùn)作不穩(wěn)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯(cuò)誤(bit error)甚至熱宕機(jī)，或溫度過(guò)低無(wú)法開(kāi)機(jī)；于極端高低溫環(huán)境應(yīng)用時(shí)，因逾原有工作溫度使用，也會(huì)大幅減損商規(guī)IC使用壽命，使用1至2年后產(chǎn)品不良率節(jié)節(jié)攀升，對(duì)工業(yè)計(jì)算機(jī)設(shè)備的妥善率與可靠度造成嚴(yán)重影響。

   有鑒于數(shù)據(jù)于智能應(yīng)用中扮演的角色越來(lái)越重要，宇瞻也持續(xù)推動(dòng)工業(yè)級(jí)寬溫識(shí)別，教育客戶(hù)及采購(gòu)單位以最簡(jiǎn)單的方式，辨識(shí)正工規(guī)等級(jí)寬溫產(chǎn)品。以宇瞻首款采用三星工業(yè)級(jí)寬溫IC的DDR4 2666高效能寬溫內(nèi)存為例，通過(guò)辨識(shí)IC倒數(shù)第3碼的「I」，即可判定使用的是工業(yè)級(jí)寬溫(Industrial Temp.) IC，進(jìn)而預(yù)防誤用商規(guī)IC可能蒙受的極大損失。

   Apacer宇瞻科技堅(jiān)持使用原廠(chǎng)工規(guī)等級(jí)顆粒生產(chǎn)工業(yè)級(jí)寬溫固態(tài)硬盤(pán)(SSD)與內(nèi)存模塊，隨著5G技術(shù)發(fā)展加速人工智能(AI)應(yīng)用走向終端，具高速、寬溫特性的工業(yè)級(jí)儲(chǔ)存與內(nèi)存產(chǎn)品也將躍居市場(chǎng)主力。宇瞻DDR4-2666高效能寬溫內(nèi)存產(chǎn)品線(xiàn)包含UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等規(guī)格，可支持最高等級(jí)抗硫化技術(shù)，防止高溫加速電阻硫化問(wèn)題，并有4GB至16GB不同容量選擇。