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8 月 28 日，西門(mén)子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì)“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。這場(chǎng)匯聚西門(mén)子全球技術(shù)專(zhuān)家、產(chǎn)業(yè)伙伴與核心客戶(hù)的行業(yè)盛會(huì)，以“AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體變革”為核心議題，深度探討軟件定義時(shí)代下，如何破解驗(yàn)證復(fù)雜度攀升、系統(tǒng)集成難度加大等行業(yè)痛點(diǎn)，攜手勾勒智能化設(shè)計(jì)的創(chuàng)新路徑。

當(dāng)前，AI 芯片、汽車(chē)電子、5G 通信等技術(shù)的加速迭代，持續(xù)推動(dòng)對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）解決方案的迫切需求，作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)的 EDA 產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件西門(mén)子 EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳在大會(huì)開(kāi)幕致辭中表示：“面對(duì)快速變化的中國(guó)市場(chǎng)需求，西門(mén)子 EDA 始終錨定客戶(hù)價(jià)值核心，一邊深度聯(lián)動(dòng)客戶(hù)洞察行業(yè)真實(shí)需求，一邊攜手產(chǎn)業(yè)上下游伙伴釋放協(xié)同勢(shì)能，在先進(jìn)技術(shù)突破、開(kāi)源生態(tài)建設(shè)、價(jià)值創(chuàng)造和專(zhuān)業(yè)人才培育等領(lǐng)域持續(xù)深耕，以 AI 與云原生技術(shù)為紐帶，形成 1+1+1＞3 的聚力效應(yīng)，助力客戶(hù)加速構(gòu)建敏捷、智慧的設(shè)計(jì)全流程，在快速變化的市場(chǎng)需求中智領(lǐng)未來(lái)。”

本次峰會(huì)的主論壇上，西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件西門(mén)子 EDA 全球資深副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌帶來(lái)題為“Are We Ready?—— 用 AI 重構(gòu)世界，用軟件定義未來(lái)”的主題演講，系統(tǒng)解讀西門(mén)子在 EDA 領(lǐng)域的前瞻技術(shù)布局與生態(tài)合作成果。

他指出，AI 技術(shù)的飛速演進(jìn)正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷前所未有的變革。計(jì)算資源需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)帶來(lái)對(duì)復(fù)雜計(jì)算系統(tǒng)的軟件創(chuàng)新需求，也為以“軟件定義、AI 加持、芯片賦能”的全球經(jīng)濟(jì)注入新動(dòng)能；與此同時(shí)，專(zhuān)業(yè)人才缺口擴(kuò)大、跨領(lǐng)域協(xié)同壁壘加劇等挑戰(zhàn)也日益凸顯。“在此背景下，西門(mén)子覆蓋電子系統(tǒng)全生命周期的全面數(shù)字孿生解決方案，正成為企業(yè)提升敏捷性與集成能力的關(guān)鍵支撐 —— 無(wú)論是初創(chuàng)企業(yè)還是行業(yè)巨頭，都能借此實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)效率與系統(tǒng)穩(wěn)定性的雙重突破。”

在數(shù)字孿生的基礎(chǔ)上，西門(mén)子 EDA 持續(xù)發(fā)展工業(yè)級(jí) AI、先進(jìn)封裝等領(lǐng)先技術(shù)能力，并通過(guò)拓展合作伙伴關(guān)系，幫助企業(yè)擁抱多維策略，采用軟硬件協(xié)同的設(shè)計(jì)方法，推動(dòng)軟件智能與芯片性能實(shí)現(xiàn)高效融合。

大會(huì)下午的技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造核心環(huán)節(jié)，覆蓋定制 IC 設(shè)計(jì)及驗(yàn)證、數(shù)字 IC 功能設(shè)計(jì)、數(shù)字 IC 功能驗(yàn)證、IC 物理設(shè)計(jì)及驗(yàn)證、制造與測(cè)試、電路板設(shè)計(jì)六大主題，系統(tǒng)展示西門(mén)子 EDA 在智能設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新突破，從生成式 AI 與代理式 AI 的應(yīng)用，到通過(guò)軟件和硬件加速器全面應(yīng)對(duì)復(fù)雜硅前驗(yàn)證挑戰(zhàn)，再到跨芯片的物理驗(yàn)證及測(cè)試，現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)演示與客戶(hù)及伙伴實(shí)踐分享共同構(gòu)成一場(chǎng)“技術(shù)盛宴”。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件西門(mén)子 EDA 全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 Lincoln Lee (李立基) 表示：“隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)提升，我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在行業(yè)演進(jìn)中發(fā)揮著重要作用，他們?cè)陧?xiàng)目中積累的寶貴經(jīng)驗(yàn)為行業(yè)提供了最佳參考。我們期待以技術(shù)平臺(tái)為紐帶，促進(jìn)工程師的深入互動(dòng)，促進(jìn)全球工程師協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)挖掘設(shè)計(jì)效率提升的新路徑。”