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2024年2月6日 - 領(lǐng)先的無線測試解決方案提供商LitePoint今天宣布與領(lǐng)先的Wi-Fi-HaLow芯片供應(yīng)商Morse Micro及全球領(lǐng)先的無線連接和圖像處理解決方案提供商AzureWave Technologies公司開展戰(zhàn)略合作，以擴大Wi-Fi HaLow技術(shù)的創(chuàng)新用例。此次合作旨在加快基于 Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品的上市時間并簡化其開發(fā)流程。

Wi-Fi HaLow技術(shù)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和大范圍智能城市基礎(chǔ)設(shè)施的理想選擇，它為工作在亞GHz頻帶的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了優(yōu)化的低功耗、遠(yuǎn)程連接。該協(xié)議提高了電源效率，達到了超過一公里的距離，支持?jǐn)?shù)百Mbps的最大數(shù)據(jù)速率，并提供了每個接入點8000多臺設(shè)備的連接密度。

Morse Micro營銷及產(chǎn)品管理副總裁Prakash Guda表示："與LitePoint的合作將利用我們彼此的專業(yè)知識，推動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和可擴展性。""LitePoint的IQxel-MW 7G對我們的Wi-Fi HaLow芯片組進行了徹底驗證，以確保其針對峰值性能進行了優(yōu)化。我們與AzureWave的合作還確保了我們的芯片組無縫集成到他們的無線模塊中，加快了廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品制造商的上市時間。"

AzureWave產(chǎn)品營銷副總裁Patrick Lin表示："作為領(lǐng)先的無線模塊制造商，AzureWave提供可靠的預(yù)驗證模塊，最終縮短了客戶的開發(fā)過程和上市時間。""通過與LitePoint合作，我們確保我們的模塊滿足客戶所需的性能要求，并快速擴展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的Wi-Fi HaLow設(shè)備的開發(fā)。"

LitePoint營銷總監(jiān)Adam Smith表示："隨著包括芯片組、模塊和測試設(shè)備在內(nèi)的經(jīng)過驗證的解決方案的簡化，推動Wi-Fi HaLow設(shè)備實現(xiàn)高產(chǎn)量變得更加簡單。""使用LitePoint的IQxel-MW測試儀系列的測試解決方案簡化了Wi-Fi HaLow產(chǎn)品的開發(fā)和部署，最大限度地減少了Wi-Fi HaLow開發(fā)人員的進入壁壘。"

技術(shù)詳情

LitePoint: IQxel-MW 7G

IQxel-MW 7G旨在滿足在400 MHz和7.3 GHz之間運行的連接與蜂窩技術(shù)的測試需求。該平臺支持全方位的無線技術(shù)，包括Wi-Fi 6E/7和Wi-Fi HaLow、藍(lán)牙®和2G/3G/4G/5G蜂窩技術(shù)。IQxel-MW 7G是當(dāng)今Wi-Fi設(shè)備以及Wi-Fi和蜂窩5G共存測試要求的理想解決方案。更多信息，請訪問litepoint.com。

Morse Micro: MM6108 SoC

Morse Micro全面的Wi-Fi HaLow產(chǎn)品組合包括業(yè)界最小、最快和最低功率的IEEE 802.11ah兼容SoC。MM6108 SoC支持1、2、4和8 MHz帶寬，可提供數(shù)十Mbps的吞吐量，以支持流式高清視頻。Morse Micro的Wi-Fi HaLow SoC提供了傳統(tǒng)Wi-Fi解決方案的10倍范圍、100倍覆蓋面積和1000倍容量。

AzureWave：

AzureWave Technologies公司推出了IEEE 802.11ah LGA模塊的先驅(qū)AW-HM581。AW-HM581模塊支持高達32.5 Mbps的數(shù)據(jù)速率，在低于1GHz的免許可頻段運行，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用提供更長的游程和更高的數(shù)據(jù)速率。AW-HM581集成了IEEE 802.11ah Sub-1G 8MHz單芯片MAC/PHY/無線電SoC Morse Micro MM6108、超長距離PA、高線性LNA、T/R開關(guān)、32 MHz晶體，專為各種應(yīng)用簡化與外部主機的Wi-Fi HaLow連接而設(shè)計。由于模塊尺寸緊湊，您可以將其部署到任何產(chǎn)品中。

AW-HM581，主芯片：MM6108IQ，13x13mm，LGA型