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TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）4月7日宣布，將于2025年4月15日至17日慕尼黑上海電子展（展位號N1.210），圍繞「為可持續(xù)的未來加速轉(zhuǎn)型」的核心理念，集中展示人工智能技術(shù)應(yīng)用、綠色能源與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的前沿創(chuàng)新成果，覆蓋電子應(yīng)用全領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品解決方案，推動(dòng)各行業(yè)向更智能、更高效、更低碳的未來加速轉(zhuǎn)型。

人工智能、綠色能源與數(shù)字化轉(zhuǎn)型這些大趨勢將像互聯(lián)網(wǎng)一樣從根本上改變我們熟知的世界，而且速度要快得多。展望未來，這些轉(zhuǎn)型將持續(xù)加速并愈發(fā)重要。在配備 6G 網(wǎng)絡(luò)的社會(huì)中，元宇宙、智能城市、清潔能源、電動(dòng)汽車及各類智能設(shè)備將互聯(lián)互通，在這樣的環(huán)境下，TDK 能為可持續(xù)未來、為社會(huì)發(fā)展做出的貢獻(xiàn)正不斷擴(kuò)展。

布局人工智能的最新成果展示

當(dāng)前，人工智能正從算法創(chuàng)新向算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的深水區(qū)全面演進(jìn)，大模型參數(shù)量指數(shù)級增長與邊緣計(jì)算場景爆發(fā)式增加，產(chǎn)業(yè)面臨指數(shù)攀升的算力需求與能源消耗的不可持續(xù)矛盾。為解決這一難題，TDK正通過材料科學(xué)、制造工藝與系統(tǒng)整合的深度融合來實(shí)現(xiàn)突破。

本屆展會(huì)上，TDK將展示致力于商用落地的超低能耗神經(jīng)形態(tài)元件自旋憶阻器，該技術(shù)可通過模擬人腦中突觸的高效節(jié)能運(yùn)行模式，將人工智能應(yīng)用的能耗降至傳統(tǒng)設(shè)備的百分之一，從而降低電力消耗，同時(shí)實(shí)現(xiàn)免受環(huán)境變化影響和長期數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

另外， TDK SensEI 推出的edgeRX產(chǎn)品通過邊緣計(jì)算、傳感器融合無線連接以及自動(dòng)化機(jī)器學(xué)習(xí)算法訓(xùn)練和部署，為工業(yè) 4.0 開發(fā)預(yù)測性維護(hù)解決方案，賦予制造業(yè)、重工業(yè)和可再生能源前所未有的智能水平與提升生產(chǎn)力的可能性。這次他們將帶來客戶“開箱即用”的AI賦能的邊緣狀態(tài)基準(zhǔn)監(jiān)測 (CbM & PdM) 解決方案，廣泛適用于水處理、化工、鋼鐵、能源、食品加工、制造業(yè)、智能物流等行業(yè)，可監(jiān)測發(fā)電機(jī)、壓縮機(jī)、電機(jī)等復(fù)雜機(jī)械設(shè)備。

創(chuàng)新系統(tǒng)方案賦能多市場應(yīng)用

汽車市場

TDK正以先進(jìn)元器件與解決方案推動(dòng)電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車的智能化、增強(qiáng)安全性并延長續(xù)航能力，通過電動(dòng)汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的創(chuàng)新解決方案，將重塑移動(dòng)出行方式并減少環(huán)境影響。

本屆展會(huì)將展示的相關(guān)創(chuàng)新亮點(diǎn)就包括豐富的溫度測量、壓力傳感和位置檢測傳感器產(chǎn)品組合、純電動(dòng)汽車的熱管理解決方案，還有新推出的適合汽車抬頭顯示和AR/VR應(yīng)用的壓電μ-Mirror模塊，該模塊搭載壓電薄膜驅(qū)動(dòng)，能夠以30kHz（垂直）/20kHz（水平）共振頻率實(shí)現(xiàn)最高8K級Lissajous激光掃描，功耗最高僅90mW。

另外，TDK多層氮化鋁（AlN）基板技術(shù)通過超高熱導(dǎo)率與3D集成能力，將高功率芯片尺寸縮減至傳統(tǒng)方案的1/5，同時(shí)內(nèi)嵌EMI屏蔽設(shè)計(jì)簡化系統(tǒng)復(fù)雜度，為AI服務(wù)器、自動(dòng)駕駛控制器等場景提供“性能不減、體積更小”的硬件升級路徑。

工業(yè)與能源市場

隨著全球加快減碳步伐，TDK致力于幫助廣大客戶解決提高能效與生產(chǎn)力遇到的迫切挑戰(zhàn)。借助人工智能、傳感器融合和前沿電子元器件，TDK正在為工業(yè)應(yīng)用、建筑和家居打造更智能、更可持續(xù)的解決方案，包括即將亮相本屆展會(huì)的全新超聲波傳感器模塊與溫度與壓力傳感解決方案等。

信息通信技術(shù)（ICT）市場

萬物互聯(lián)的新紀(jì)元，TDK在推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面扮演著至關(guān)重要的角色，相關(guān)解決方案不僅保障通信系統(tǒng)可靠運(yùn)行，還為實(shí)現(xiàn)更智能、更可靠、更節(jié)能的網(wǎng)絡(luò)奠定基礎(chǔ)。該領(lǐng)域應(yīng)用的亮點(diǎn)展品包括可充電多層陶瓷芯片CeraCharge、高精度定位傳感器和用于視網(wǎng)膜直接投影的超小型全彩激光模塊等。

誠邀您蒞臨2025年慕尼黑上海電子展TDK展臺(tái)（展位號N1.210）了解更多解決方案，親身體驗(yàn)TDK布局人工智能和多應(yīng)用市場的最新成果，感受TDK通過持續(xù)創(chuàng)新，如何以科技之力加速社會(huì)向可持續(xù)未來的轉(zhuǎn)型進(jìn)程。

如需了解TDK在2025慕尼黑上海電子展的更多信息，請?jiān)L問：https://electronica.tdk.cn/