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全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo® 攜“消費電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車”三大主題，于 7月 8 日參加 2024 慕尼黑上海電子展，通過一系列前沿技術(shù)和解決方案，在呈現(xiàn)多元化創(chuàng)“芯”成果的同時，展示了公司在連接和電源技術(shù)領(lǐng)域的強大實力。

在展會期間，Qorvo 將全程安排資深工程師介紹移動設(shè)備射頻前端、Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、電源管理以及碳化硅解決方案的優(yōu)勢與特點，講解這些創(chuàng)新產(chǎn)品如何在實際應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用。歡迎大家前往上海新國際博覽中心 E4 館 4500 展臺，與 Qorvo 專家現(xiàn)場交流。

消費體驗升級：全面提升移動設(shè)備智能化水平

在日新月異的消費電子市場中，技術(shù)的革新不僅推動產(chǎn)品的進化，更引領(lǐng)消費者生活方式的變革。Qorvo 在移動產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域建立了深厚的射頻領(lǐng)導(dǎo)地位，擁有完整豐富的產(chǎn)品組合實現(xiàn)智能消費電子的創(chuàng)新設(shè)計，從高度集成的射頻前端到最新的 Wi-Fi 7 標準，再到時髦的 Sensor Fusion 和高效的 PMIC，Qorvo 正以其強大的技術(shù)實力，助力智能便攜設(shè)備邁上新臺階。

手機作為與人類最密切的智能終端應(yīng)用之一，其輕薄化和高性能需求日益顯著。Qorvo 展出多款應(yīng)用于手機的高度集成射頻前端模塊，其通過集成功率放大器、濾波器、開關(guān)、低噪聲放大器和雙工器等功能，支持多頻段通信，以增強設(shè)備在不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的收發(fā)能力，并有助于減小設(shè)備尺寸。Qorvo 的 PAMiD 模塊在設(shè)計初期就已充分考慮性能的優(yōu)化、兼容以及互擾等一系列問題，幫助客戶提升電池使用時間并避免電磁干擾帶來的煩惱。相比傳統(tǒng)的分立方案，Qorvo 的高集成 PAMiD 模塊可幫助客戶有效控制研發(fā)成本并縮減開發(fā)周期，廣泛支持 2G/3G/4G/5G 多模調(diào)制解調(diào)器、手機、數(shù)據(jù)卡或可穿戴設(shè)備，也能應(yīng)用在高性能通信系統(tǒng)中。

在無線連接方面，Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和濾波器解決方案，融合低功耗和緊湊封裝的優(yōu)點，顯著擴展產(chǎn)品開發(fā)的可能性和靈活性。同時，Qorvo 在 Wi-Fi 7 路由器中應(yīng)用的技術(shù)和產(chǎn)品可為云游戲、AR/VR、高清視頻流、智能家居等場景提供流暢、高效的連接體驗。

7 月 9 日 14:00-14:30，Qorvo 連接事業(yè)部高級市場經(jīng)理 Jeff Lin（林健富）將在慕尼黑上海電子展的國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇上，帶來以《Wi-Fi 7 時代的機遇和挑戰(zhàn)》為主題的演講，敬請期待！

在人機交互應(yīng)用上，Qorvo 可為用戶帶來創(chuàng)新的觸控體驗，無論是在工業(yè)，可穿戴設(shè)備或消費電子，其 Sensor Fusion 方案集成 MEMS 傳感器、ASIC 芯片、機電一體化結(jié)構(gòu)、軟件，顛覆傳統(tǒng)物理按鍵的操作模式，具有卓越的防水防塵、抗油污和 3D 觸控特性，可在任意環(huán)境中實現(xiàn)精準觸摸輸入，助力智能手機固態(tài)按鍵、以及以可穿戴和電動牙刷為代表的個人便攜設(shè)備實現(xiàn)一體化、無間隙的產(chǎn)品設(shè)計。該方案已成功在多款筆記本電腦上實現(xiàn)量產(chǎn)，全面提升觸控板的操作體驗。此外，防水防塵的特性特別適合電動工具、割草機等園林工具實現(xiàn)無間隙的外觀設(shè)計。

Qorvo 用于 BLDC 的電機控制器在硬件層面無縫集成了三相柵極驅(qū)動器、電源管理、模擬前端和相關(guān)電路等必要組件，單芯片緊湊型封裝可有效減少 PCB 尺寸并降低物料成本，提供完整的智能電機控制解決方案。面向高強度耐用型設(shè)備的全新 PAC 系列集成了多重安全功能，包括剎車控制、驅(qū)動禁用、逐周期電流調(diào)節(jié)、VDS 檢測、增強型柵極驅(qū)動、采樣和保持濾波，以及可配置 AFE 看門狗定時器，確保系統(tǒng)可靠性，更好的滿足 Class B 級功能安全保護需求。

同時，對于電子終端設(shè)備的能耗需求，Qorvo 也展出多次可編程 PMIC 以及企業(yè)級斷電保護（PLP）芯片產(chǎn)品。其中，PMIC 是高效且高度集成的電源解決方案，能夠在擁有多個電源軌的復(fù)雜系統(tǒng)中有效執(zhí)行功率分配。而 PLP 方案則更專注于保護功能，是 Qorvo 專為低電壓應(yīng)用設(shè)計的斷電保護 IC，具備高電壓能量存儲、熱插拔功能和浪涌電流控制等特性。此外，該芯片還具有自主健康監(jiān)測和多種保護功能，可滿足需要高效電源管理和保護的電子設(shè)備。

不止是智能家居：多種無線通信協(xié)議選擇助力工業(yè)智能化

當前，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已在多個行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，并成為推動現(xiàn)代科技革新的關(guān)鍵力量。在此趨勢下，Qorvo 的連接與電源技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用添加一系列創(chuàng)新的可能性，可全面提升家庭自動化和工業(yè)控制領(lǐng)域的智能化水平。

在智能家居的創(chuàng)新中，Qorvo 已獲專利的 ConcurrentConnect™ 技術(shù)可以兼顧 Zigbee，BLE 和 Matter over Thread 協(xié)議的無縫共存，支持同一套硬件設(shè)計可通過軟件切換，輕松實現(xiàn)多協(xié)議支持。這項技術(shù)不僅適用于智能燈泡、門鎖、傳感器等傳統(tǒng)智能家居產(chǎn)品，還可擴展到智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備、智能音箱等新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。例如，通過在 Wi-Fi 主平臺上加入 QPG7015M 芯片，智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備便能利用 BLE 對 Matter 設(shè)備進行配網(wǎng)，同時支持 Zigbee 設(shè)備和 Matter over Thread 設(shè)備，為不同生態(tài)間的交互提供新的可能性。后續(xù) Qorvo 還將提供更大存儲空間的 SoC 產(chǎn)品，以支持更豐富 Matter 產(chǎn)品應(yīng)用的開發(fā)需求。

同時，Qorvo 也展出具有高精度定位、快速響應(yīng)和低能耗等優(yōu)勢的 UWB（超寬帶）技術(shù)，能夠解鎖更多創(chuàng)新交互方式，提升家居系統(tǒng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能化水平。UWB 可提供厘米級的測距精度、單芯片級的高精度 AoA 角度測量，以及人體存在和呼吸檢測，并支持手勢識別，從而全面支持包括手機端、智能家居設(shè)備以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景下的精準距離測量和定位需求。

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Qorvo 的 Wi-Fi 7 技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。Wi-Fi 7 路由器能夠滿足高速率、高廣覆蓋和高吞吐量的需求，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供強大的網(wǎng)絡(luò)支持。針對 Wi-Fi 7 頻段共存的問題，Qorvo 開發(fā) BAW 濾波器，有效抑制 Wi-Fi 與 LTE 之間的相互干擾。而 Qorvo 的 FEM 產(chǎn)品以其出色的 EVM 指標和小型化設(shè)計，進一步提高設(shè)備的覆蓋范圍和靈活性，非常適合智能傳感器和執(zhí)行器等工業(yè)應(yīng)用。通過這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)，Qorvo 正助力工業(yè)領(lǐng)域邁向更高效、更智能的未來。

對于工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型趨勢，Qorvo 展示無線電池管理系統(tǒng)（BMS）demo，通過無線化設(shè)計，用戶可遠程監(jiān)控電芯的各種指標，包括電量、電壓、電流和溫度等，及時發(fā)現(xiàn)并處理潛在問題，降低運營成本。Qorvo 的 BMS 芯片能夠精確監(jiān)控和管理電池狀態(tài)，確保設(shè)備在各種工況下的安全運行和電池的高效利用。未來，Qorvo 將推出搭載 BLE的 BMS SoC 產(chǎn)品，進一步拓展無線 BMS 的應(yīng)用范圍和能力。

助力汽車智能化：智能座艙與互聯(lián)汽車塑造出行新體驗

當前，汽車行業(yè)正迎來一場以智能化、電動化和互聯(lián)化為主導(dǎo)的趨勢變革。在這場變革中，汽車不再僅僅只是交通工具，而是逐漸演變成集智能、舒適和時尚于一體的第三空間。在這個全新的汽車時代，Qorvo 憑借卓越的技術(shù)實力，驅(qū)動著智能出行的新體驗。

Qorvo 利用 Sensor Fusion 技術(shù)打造車載智能座艙 3D 顯示屏的創(chuàng)新應(yīng)用，通過方向盤、中控臺等操作界面為創(chuàng)新人機交互設(shè)計提供多維度輸入數(shù)據(jù)。此外，這項技術(shù)還被應(yīng)用于電動車窗開關(guān)、電動門把手以及金屬材質(zhì)按鍵，實現(xiàn)無縫的設(shè)計和多級力觸發(fā)功能，展現(xiàn)傳感器的卓越靈敏度，達到“既美觀又實用”的效果。并且 Sensor Fusion 技術(shù)還可用于兩輪摩托車的智能表面設(shè)計，達到防水、防污的性能，使其無論是在戶外場景還是惡劣環(huán)境下，都具有極高的靈敏度。

Qorvo 的 UWB 技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用正推動著車輛安全和便捷性的提升，其基于 UWB 的車內(nèi)乘客檢測開發(fā)套件，通過高精度定位能力，能夠精準檢測車內(nèi)乘客，包括嬰兒的存在情況，有效避免危險事故的發(fā)生。此外，UWB 技術(shù)在汽車無鑰匙進入系統(tǒng)中的應(yīng)用，為用戶帶來更便捷和安全的解鎖體驗，同時在車載雷達系統(tǒng)中，它增強車輛對周圍環(huán)境的感知能力，為駕駛輔助和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展提供強有力的支持。這些創(chuàng)新應(yīng)用不僅提升汽車的智能化水平，也增加汽車安全和便捷性。

此外，碳化硅技術(shù)在提升新能源汽車的性能和功能方面同樣扮演著重要角色。作為一種新型半導(dǎo)體材料，碳化硅以其優(yōu)異的物理特性，如高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、低電阻率等，為電力電子系統(tǒng)帶來革命性的變化。Qorvo 展出的 1200V SiC 模塊采用緊湊型 E1B 封裝，可以取代多達四個分立式 SiC FET，從而簡化熱機械設(shè)計和裝配。并且這些模塊搭載獨特的共源共柵配置，最大限度地降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗，極大地提升能源轉(zhuǎn)換效率。這些 SiC 模塊可廣泛應(yīng)用于電動汽車設(shè)計中，以提高能量轉(zhuǎn)化效率、減少散熱需求，從而增強汽車的充電效率和續(xù)航里程。

當然，要發(fā)揮 SiC 器件的全部潛力，還需要強大的電源設(shè)計仿真工具。Qorvo 面向模擬與混合信號仿真的 QSPICE 仿真軟件因此應(yīng)運而生。QSPICE 具有卓越 SPICE 技術(shù)基礎(chǔ)功能的全新 SPICE 代碼，實現(xiàn)了全新一代混合模式電路仿真。通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設(shè)計帶來更高的設(shè)計效率。

在 2024 年慕尼黑上海電子展上，Qorvo 以其獨樹一幟的創(chuàng)新實力，向參展觀眾揭示連接與電源技術(shù)的無限可能。這場盛會不僅是公司創(chuàng)新成果的集中展示，更是 Qorvo 在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等多個細分市場領(lǐng)導(dǎo)地位的體現(xiàn)。面對快速迭代的市場需求，Qorvo 正以深厚的技術(shù)儲備和前瞻的產(chǎn)品規(guī)劃，攜手客戶和合作伙伴為萬億連接提供高效動力。