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11月23日，第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）在北京國家會議中心開幕，同期舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師高東升，國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會副主任、工業(yè)和信息化部原副部長蘇波，工業(yè)和信息化部原黨組成員、中國綠色供應(yīng)鏈聯(lián)盟理事長金書波，北京市經(jīng)濟和信息化局黨組書記、局長姜廣智，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江，中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、北京科技大學教授張躍，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立，韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（KSIA）副秘書長高鐘完等出席開幕式。

開幕式前，與會領(lǐng)導(dǎo)來到了IC China 2025展覽區(qū)，參觀了來自半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝。

開幕式上，高東升在致辭中表示，集成電路是信息社會的基石，是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。我國高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是黨的十八大以來，在以習近平同志為核心的黨中央堅強領(lǐng)導(dǎo)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得顯著成效。黨的二十屆四中全會對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出戰(zhàn)略部署，為我們發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)指明了方向。工業(yè)和信息化部將從三方面推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。一是促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。圍繞集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，加強資源整合和優(yōu)化配置，推動集成電路產(chǎn)業(yè)與人工智能、新能源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)深度融合，拓展應(yīng)用場景，提升產(chǎn)業(yè)鏈價值。二是持續(xù)營造良好產(chǎn)業(yè)環(huán)境。以企業(yè)為主體，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局，推動要素有序流動，市場深度融合，加強知識產(chǎn)權(quán)保護和運用，營造市場化、法治化、國際化的一流營商環(huán)境。三是堅持開放合作。提升國際合作層次和水平，歡迎全球集成電路企業(yè)來華建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)和運營中心，共享中國超大規(guī)模市場帶來的發(fā)展機遇，支持建立區(qū)域性合作平臺，深化技術(shù)標準合作，共同制定全球通用的行業(yè)標準。

張立在致辭中表示，“十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，2024年全行業(yè)銷售額突破1.8萬億元，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品供給、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化等方面取得了一系列積極進展。他代表活動主辦方，和與會代表分享了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三點認識：第一，堅持系統(tǒng)思維，構(gòu)建全鏈條創(chuàng)新生態(tài)。完善產(chǎn)業(yè)鏈配套與保障機制，著力消解技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品驗證到市場應(yīng)用之間的壁壘，提升創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)效率，推動全鏈條協(xié)同創(chuàng)新與系統(tǒng)優(yōu)化。第二，強化應(yīng)用牽引，把握產(chǎn)業(yè)變革機遇。積極開放和拓展應(yīng)用場景，充分挖掘市場增長潛力，推動半導(dǎo)體新技術(shù)、新產(chǎn)品從實驗室加速走向廣闊市場，全力構(gòu)建引領(lǐng)未來的產(chǎn)品與系統(tǒng)級解決方案。第三，深化開放合作，拓展共贏發(fā)展空間。業(yè)界要加強互信協(xié)作，在技術(shù)兼容、標準互認、市場互通等層面增強技術(shù)協(xié)同，通過技術(shù)聯(lián)合開發(fā)、人才交流共享、標準協(xié)同推進等深度合作，營造開放合作、互利共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

開幕式上還舉行了第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會開幕暨第二十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會啟動儀式，開啟行業(yè)交流合作的新篇章。

上午開幕式結(jié)束后，第七屆全球IC企業(yè)家大會舉行。在全球IC企業(yè)家大會的主旨演講環(huán)節(jié)中，中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、北京科技大學教授張躍，韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（KSIA）副秘書長高鐘完，中電科電子裝備集團有限公司黨委書記、總經(jīng)理王平，上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司常務(wù)副總裁、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司董事長兼總經(jīng)理李煒等發(fā)表演講，分享了當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新進展和推動發(fā)展的創(chuàng)新實踐。

在下午的全球IC企業(yè)家大會主題演講環(huán)節(jié)中，寧波江豐電子材料股份有限公司總工程師王學澤，英偉達公司亞太區(qū)運營副總裁潘迪，英特爾公司副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強，長鑫科技集團股份有限公司市場中心負責人駱曉東，Imagination中國區(qū)董事長兼亞太區(qū)總裁白農(nóng)，恩智浦半導(dǎo)體副總裁袁文博，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司總經(jīng)理徐昀，北京中科晶上科技股份有限公司副總經(jīng)理袁堯，芯動科技(北京)有限公司首席技術(shù)官羅彤，镕銘微電子（濟南）有限公司首席執(zhí)行官朱照遠等來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的頭部企業(yè)家代表發(fā)表演講，共謀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的美好未來。

中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，已成為促進產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和國際交流合作的重要平臺。IC China 2025由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，以“凝芯聚力 鏈動未來”為主題，旨在構(gòu)建覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全鏈一站式對接平臺，匯集了來自美國、英國、韓國、日本、以色列等國家和地區(qū)的600余家企業(yè)。作為IC China的品牌會議活動，全球IC企業(yè)家大會自2018年在上海首次舉辦以來，已經(jīng)成功舉辦六屆，成為全球半導(dǎo)體企業(yè)分享洞察、匯聚智慧的高端交流平臺。

IC China 2025展覽

IC China 2025還舉辦了第八屆微電子才智中國大會、第二十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會、人工智能及大模型芯片論壇、2025半導(dǎo)體裝備技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇、集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇及硅材料產(chǎn)業(yè)鏈對接會、新品發(fā)布、展覽等活動。