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摘要：CGM整體解決方案包括系統整合、方案設計、技術資料、核心器件篩選、全鏈條的研發測試、PCB快板貼片和穩定的大批量供應保障，一站式解決企業開發難題。

因技術壁壘高、審批難等特點，一直以來，國內CGM產品被海外龍頭占領，國產化程度低。隨著國內企業技術的不斷突破，近年來國產CGM產品數量增多，加之市場前景廣闊，越來越多的企業開始布局CGM市場。

但CGM產品體積小、結構復雜，僅傳感器就涉及電極、外膜和酶涂層等多個零部件，開發難度較大，加之研發完成后還要進行產品調試、資格認證和臨床實驗等工作，完成產品開發并最終上市最少需要3年時間。

為幫助硬科技企業高效完成CGM產品開發，縮短產品開發測試時間，世強硬創面向用戶提供CGM產品研發、測試和供應的整體解決方案，包括系統整合、方案設計、技術資料、核心器件篩選供應、全鏈條的研發測試、PCB快板貼片和穩定的大批量供應保障，一站式解決企業開發難題。

具體而言，世強硬創技術專家團隊（FAE）參與多個已量產CGM產品開發項目，具備豐富的開發經驗。在方案設計階段，可幫助硬科技企業快速完成方案設計，滿足CGM產品小體積、輕量化和低功耗等設計要求。

在滿足認證條件的情況下，世強硬創可幫助硬科技企業高效完成CGM產品開發所需元器件選型，包括模擬前端AFE、藍牙芯片、精密連接器、晶體、紐扣電池和溫度傳感器等，大幅縮短前期方案設計和元器件選型所需時間。

在產品開發階段，世強硬創可以免費提供ESD靜電測試、低功耗測試、藍牙功耗調試、IoT射頻測試、負載電容匹配測試、電池的壽命和功耗測試、產品調試等技術支持工作。不僅提供測試所需設備和場地，而且會有專業技術人員幫助硬科技企業完成調試測試工作，直至CGM產品達到性能要求。

而因為PCB設計較為復雜，如藍牙芯片和AFE芯片等通常選擇CSP超小封裝，由于焊盤和間距較小，需經驗豐富且滿足小間距設計的PCB廠家方能確保焊接質量和可靠性。為縮短產品開發時間，世強硬創還為硬科技企業提供PCB快板、貼片和加工生產服務。

幫助硬科技企業完成產品開發的同時，世強硬創可靠安全的供應鏈保障也是其CGM整體解決方案中的重要一環。

為方便用戶佩戴，CGM產品趨于小型化和輕量化，對元器件的性能、功耗和成本等方面均提出了較高要求。例如產品開發中所需的彈針和膠布，既要符合醫療認證，還要滿足高精密、超小尺寸、高可靠性和不易過敏等要求，能夠滿足供應要求的原廠屈指可數。

為此，世強硬創從超1000家授權代理原廠中嚴格篩選，在即滿足產品性能要求的情況下，還能保證大批量穩定供應。其中，核心器件中的模擬前端AFE可實現國產替代，可大幅降低原材料成本。

值得一提的是，當前CGM產品開發中因紐扣電池的電壓選擇不同，所涉及的元器件供應也將發生改變。不論是選擇3V還是1.5V電池，世強硬創CGM解決方案中元器件供應廠家均可滿足大批量穩定供應。