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中國(guó)，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，宣布推出用于低功耗藍(lán)牙®(Bluetooth® LE)連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC)，產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。

BG22L針對(duì)資產(chǎn)追蹤標(biāo)簽和小型家電等常見藍(lán)牙應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，為大批量、成本敏感型和低功耗應(yīng)用提供了最具競(jìng)爭(zhēng)力的安全性、處理能力和連接性組合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)應(yīng)用的加速器，以及對(duì)用于資產(chǎn)追蹤和地理圍欄的藍(lán)牙信道探測(cè)(Channel Sounding)的支持，即使在滿裝的倉(cāng)庫(kù)和多住戶單元樓等最擁擠的區(qū)域也可實(shí)現(xiàn)上述功能。

芯科科技工業(yè)和商業(yè)事業(yè)部高級(jí)副總裁Ross Sabolcik表示：“我們知道，客戶一直在尋找既能滿足不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)需求，又能降低成本的方法。BG22L和BG24L擴(kuò)展了我們的產(chǎn)品組合，通過提供一套優(yōu)化的、行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙功能，以及我們標(biāo)志性的物聯(lián)網(wǎng)功能，如高射頻靈敏度、低功耗、強(qiáng)大的安全性和強(qiáng)大的計(jì)算能力，以滿足這些客戶的需求和關(guān)注。”

BG24L加速藍(lán)牙®6.0和信道探測(cè)的采用

在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)于2024年9月推出藍(lán)牙® 6.0時(shí)，信道探測(cè)是最令人興奮的功能之一。該功能支持諸如BG24L SoC等藍(lán)牙6.0產(chǎn)品使用雙向連接來(lái)確定它們之間的距離，精度在亞米級(jí)以內(nèi)。這將開啟從物品查找到訪問控制的一系列應(yīng)用，例如用戶只需使用其他測(cè)距技術(shù)的一小部分功耗，就能定位鑰匙、錢包或任何其他配備藍(lán)牙6.0功能的物品。在商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域中，信道探測(cè)為零售貨架、配送中心等帶來(lái)了類似的物品查找功能。

信道探測(cè)的另一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景是無(wú)線訪問/進(jìn)入控制。配備藍(lán)牙6.0的設(shè)備將能夠與車輛、包裹儲(chǔ)物柜和其他通常需要交互或密碼的物體進(jìn)行通信。通過感應(yīng)到設(shè)備正在接近，儲(chǔ)物柜或車輛只需識(shí)別已接近的、獲得安全許可的藍(lán)牙設(shè)備的信號(hào)，即可自動(dòng)打開柜門或者車門。

BG24L采用5 mm x 5 mm QFN40封裝，片上集成了主頻為78 MHz的ARM Cortex M33處理器、768 KB閃存和96 KB RAM，是一款用于大容量藍(lán)牙信道探測(cè)的、經(jīng)濟(jì)高效的SoC。請(qǐng)?jiān)L問芯科科技嗶哩嗶哩頻道，觀看使用此類SoC實(shí)現(xiàn)的藍(lán)牙信道探測(cè)應(yīng)用演示。

對(duì)于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用，BG24L還具有芯科科技專有的矩陣矢量處理器(MVP)AI/ML加速器。與在Cortex M上執(zhí)行相同的計(jì)算相比，借助嵌入式MVP加速器，BG24L的推理性能最多可提高8倍，而功耗僅為Cortex M的1/6，從而延長(zhǎng)了電池壽命。這使得BG24L在諸如傳感器和預(yù)測(cè)性維護(hù)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，成為了時(shí)間序列數(shù)據(jù)的理想機(jī)器學(xué)習(xí)推理平臺(tái)。使用芯科科技及其合作伙伴提供的AI/ML開發(fā)工具，BG24L成為探索邊緣人工智能可能性的最便捷、最易用的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。

使用紐扣電池，BG22L也可提供長(zhǎng)達(dá)十年的電池壽命

信道探測(cè)和AI/ML等先進(jìn)技術(shù)正在推動(dòng)藍(lán)牙應(yīng)用的發(fā)展。仍有很多機(jī)會(huì)可以利用藍(lán)牙的核心優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橛袛?shù)十億個(gè)器件在使用藍(lán)牙來(lái)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的傳感器、資產(chǎn)追蹤、信標(biāo)和簡(jiǎn)化的Wi-Fi電器設(shè)置。

BG22L專為這些需要穩(wěn)健、安全藍(lán)牙連接的常見無(wú)線應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具有強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力。BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面實(shí)現(xiàn)了出色的平衡。該產(chǎn)品具有超低功耗接收模式和高精度低頻RC振蕩器(PLFRCO)，無(wú)需使用外部振蕩器，且無(wú)性能損失，從而節(jié)省了主機(jī)設(shè)備內(nèi)的空間，同時(shí)為制造商節(jié)約了成本和物料清單。這些增強(qiáng)功能有助于支持BG22L在使用單節(jié)紐扣電池的情況下運(yùn)行長(zhǎng)達(dá)十年之久。

BG22L支持藍(lán)牙5.4和藍(lán)牙尋向功能。該產(chǎn)品集成了ARM Cortex M33處理器，主頻為38.4MHz，閃存容量高達(dá)352 KB，RAM容量高達(dá)24 KB，采用4 mm x 4 mm QFN32封裝。

即刻開始使用芯科科技藍(lán)牙SoC

BG22L和BG24L計(jì)劃于2025年第二季度全面上市。在發(fā)布之前，可以從以下資源了解更多關(guān)于芯科科技藍(lán)牙解決方案的信息：

· 注冊(cè)參加芯科科技2025年Tech Talks技術(shù)講座，包括即將在3月份舉辦的BG22L和BG24L首度介紹。

· 訪問藍(lán)牙6.0和信道探測(cè)專欄，了解更多有關(guān)其新功能和增強(qiáng)功能的信息。

· 請(qǐng)參閱如何使用芯科科技藍(lán)牙SoC這類產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙信道探測(cè)的演示。