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　　1．概念

　　全志科技T5系列是一個高性能四核 CortexTM–A53 處理器，適用于新一代汽車市場。T5系列符合汽車 AEC – Q100 測試要求。該芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 動態(tài)隨機存儲器。

　　MYC-YT507H核心板基于T507-H處理器研制，具有豐富的接口資源, 擁有良好的軟件開發(fā)環(huán)境，內(nèi)核支持開源操作系統(tǒng)Linux。

　　在開發(fā)階段，建議配合核心板配套的評估套件 MYD-YT507H 來加速開發(fā)。評估套件的詳細信息請訪問：http://www.myir-tech.com/product

　　2．實時內(nèi)核設計

　　實時補丁我們選擇RT-Preempt來實現(xiàn)。

　　1.1. 移植補丁

　　RT補丁官網(wǎng) 從RT官網(wǎng)下載4.9.170對應補丁

　　https://wiki.linuxfoundation.org/realtime/start

　　https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/projects/rt/4.9/older/

　　把解壓后的補丁放到linux4.9目錄下，然后用下面命令打包即可 patch -p1 < ./patch-4.9.170-rt129.patch

　　由于代碼有差異，會提示大量不匹配，導致補丁打入失敗則用下面命令找出打入失敗文件

　　find ./ -name "*.rej"

　　手動逐一檢查rej文件，逐個修改

　　難點：

　　zram驅(qū)動，sdk中源碼引用自5.x版本驅(qū)動，需要找5.10左右RT補丁參考

　　thread_info.h文件中手動將PREEMPT_LAZY宏改序號、宏名字

　　問題點1：中斷上下文中調(diào)用搶占api（rt_spin_lock即mutex）導致sched異常。

　　分析與解決：

　　這個中斷是系統(tǒng)核心timer服務，至關(guān)重要。其通過request_percpu_irq注冊中斷isr，并不是常規(guī)request_irq或request_thread_irq，無法線程化。

　　繼續(xù)分析崩潰調(diào)用棧，在崩潰前最后的操作為cpufreq_cpu_get，通過分析其源碼，基本找到__account_system_time函數(shù)中調(diào)用了cpufreq_acct_update_power，其中又調(diào)用了rt_spin_lock函數(shù)導致崩潰。

　　通過分析cpufreq_acct_update_power函數(shù)，發(fā)現(xiàn)通過宏定義：CONFIG_CPU_FREQ_TIMES可以屏蔽該函數(shù)，進而不調(diào)用rt_spin_lock。

　　經(jīng)測試，在menuconfig中，屏蔽CONFIG_CPU_FREQ_TIMES后，系統(tǒng)能正常啟動到login環(huán)節(jié)。

　　解決方法：

　　drivers/cpufreq/Kconfig中針對CPU_FREQ_TIMES設置與PREEMPT_RT_BASE的互斥。

　　打開RT實時測試工具，進行測試

　　在buildroot下面打開相關(guān)測試，根據(jù)下面描述打開rt-tests工具即可，打開測試工具測試步驟

　　1.2. 其他影響性能的配置

　　禁用CPU Freq自動調(diào)頻，并設置主頻為最高頻率：

　　cd /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0

　　echo userspace > scaling_governor

　　cat saling_max_freq  > scaling_setspeed

　?。ㄈ绮唤胏pufreq調(diào)頻功能，系統(tǒng)會因動態(tài)調(diào)頻產(chǎn)生極大的偶然延遲）

　　3.實時性測試

　　空載測試

　　cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -D 24h -m -a -n

圖:空載測試

　　CPU&內(nèi)存滿載

　　cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -D 24h -m -a -n

　　增加壓力

　　stress-ng --cpu 4 --cpu-method all --io 4 --vm 50 -d 5  --fork 4 --timeout 36000s

圖:滿載測試

　　數(shù)據(jù)對比：

圖表:數(shù)據(jù)信息

　　4.產(chǎn)品介紹

　　MYC-YT507H核心板采用SMD封裝形式貼片（郵票孔+背面焊盤）。標準配置有4種產(chǎn)品型號。它們在存儲配置、溫度等方面有一些差異，客戶可根據(jù)需求自行選擇合適的型號。

圖MYC-YT507H核心板

　　MYC-YT507H主要參數(shù)

核心板主要參數(shù)

　　4.1. MYD-YT507H外設接口資源主要參數(shù)

表開發(fā)板外設接口資源主要參數(shù)