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印度半導體計劃遭遇大挫敗。

據(jù)上海證券報7月11日消息，7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業(yè)。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

今年7月7日，韋丹塔稱，將從其控股公司接管與鴻海集團合資企業(yè)的所有權。“鴻海已決定不再推動與韋丹塔的合資企業(yè)。鴻海將從韋丹塔目前的全資實體中刪除鴻海名稱。”鴻海并未說明為何做出這一決定。路透社此前報道稱，韋丹塔與鴻海的合資項目進展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導體的談判陷入僵局。

富士康退出印度半導體計劃

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但目前一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示：過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規(guī)模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領域擴張，以實現(xiàn)業(yè)務多元化。

路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。

具體來說，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

據(jù)財聯(lián)社7月10日報道，莫迪已將芯片制造作為印度經濟戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時代”，但富士康的舉動對他吸引外國投資者在印度本土制造芯片的雄心來說是一個打擊。

Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示：“這筆交易的失敗絕對是‘印度制造’的一個挫折。”他補充說，這也不利于韋丹塔，并讓其他公司感到驚訝和懷疑。

印度信息技術部副部長Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，并補充說兩家公司都是印度的“有價值的投資者”，政府不應“探究兩家私營企業(yè)為何或如何選擇合作或選擇不合作”。

印度國產芯片計劃接連受挫

據(jù)參考消息網6月1日援引路透社5月31日報道，3名消息人士說，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設半導體設施一事陷入停滯，原因是被該財團列為技術伙伴的以色列芯片制造商——塔爾半導體公司正被英特爾公司收購。這一停滯令印度的芯片制造計劃破滅。

據(jù)報道，印度預計其半導體市場到2026年將價值630億美元。去年，該國的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司（該財團把塔爾半導體公司視為技術伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。

然而三個申請均進展不順。由于英特爾去年收購Tower半導體，ISMC的30億美元項目陷入停滯。IGSS的30億美元計劃也暫時停止，因為其想重新提交申請。印度現(xiàn)在已重新邀請企業(yè)申請該激勵計劃。

談及印度的半導體雄心，印度電子和信息技術國務部長拉吉夫·錢德拉塞卡爾在5月19日接受路透社記者采訪時說，ISMC因英特爾收購塔爾而“無法推進”，而IGSS“希望重新提交（申請）”。他說，“這兩家公司不得不退出”，但沒有詳細說明。

報道稱，前述消息人士中的兩位說，塔爾公司可能會根據(jù)與英特爾公司的談判結果重新評估參與前述合資項目的可能性。

據(jù)報道，ISMC的伙伴——“下一個軌道”投資公司沒有回應置評請求，塔爾公司拒絕置評。英特爾公司也拒絕置評。

IGSS沒有回應，印度的信息技術部門也沒有回應。意法半導體有限公司也拒絕置評。韋丹塔-富士康合資公司的首席執(zhí)行官戴維·里德在一份聲明中說，他們與一個技術合作伙伴達成了轉讓技術協(xié)議，但拒絕進一步置評。