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　　自2007年意法半導(dǎo)體（ST）推出STM32首款Cortex-M內(nèi)核 MCU,十幾年來，ST在MCU領(lǐng)域的發(fā)展是飛速向前的。而2019年ST發(fā)布了全新的STM32MPU系列產(chǎn)品線，STM32MP1作為新一代 MPU 的典范，有著極富開創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)兼容并蓄了 MPU 和 MCU 雙重優(yōu)勢(shì)，受到業(yè)界的喜愛！米爾電子作為ST官方合作伙伴，在意法半導(dǎo)體發(fā)布前就獲得樣品，并組建產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)研發(fā)核心板，此前，米爾發(fā)布的基于STM32MP1系列的核心板和開發(fā)板受到廣大客戶的認(rèn)可和喜愛，有超過500家的客戶選擇，應(yīng)用行業(yè)豐富。

　　米爾作為嵌入式處理器模組行業(yè)的領(lǐng)頭羊，我們的產(chǎn)品更新緊跟ST原廠的新品發(fā)布，今年3月，ST剛發(fā)布了STM32MP13微處理器（MPU），米爾就創(chuàng)新研發(fā)推出：基于STM32MP135處理器的MYC-YF13X核心板及開發(fā)板。接下來看看這款產(chǎn)品的特色優(yōu)勢(shì)：

STM32MP135入門級(jí)嵌入式開發(fā)平臺(tái)

　　STM32MP13系列處理器是一款基于單核 Cortex-A7 設(shè)計(jì)的高性價(jià)比，高可靠性工業(yè)級(jí)處理器；運(yùn)行頻率高達(dá)1GHz，配備雙路千兆以太網(wǎng)接口，提供高性價(jià)比和高能效的處理能力，該產(chǎn)品線具有高級(jí)安全功能，包括：加密算法加速器，提升硬件穩(wěn)健性；內(nèi)存保護(hù)，防止非法訪問；代碼隔離機(jī)制，用于運(yùn)行時(shí)保護(hù)數(shù)據(jù)安全；確保產(chǎn)品生命周期內(nèi)平臺(tái)認(rèn)證的多種功能;  以及完整的安全生態(tài)系統(tǒng).STM32MP13微處理器專為入門級(jí)Linux、裸機(jī)或RTOS系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓MCU開發(fā)者友好地過渡到MPU平臺(tái)設(shè)計(jì)。

STM32MP135處理器框圖

單核A7處理器，雙千兆網(wǎng)口

　　STM32MP135系列處理器是一款基于單核 Cortex-A7 設(shè)計(jì)的高性價(jià)比，高可靠性工業(yè)級(jí)處理器；配備LCD-TFT并行顯示接口、16位并行攝像頭接口；處理器還支持2路千兆以太網(wǎng)接口、2個(gè)CAN FD接口、2個(gè)USB2.0接口、8個(gè)UART功能接口，適用于能源電力、工業(yè)控制、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)HMI等場(chǎng)景。    

米爾STM32MP135核心板接口資源圖

140PIN郵票孔設(shè)計(jì)

　　MYC-YF13X核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為37mm*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立電源等電路。MYC-YF13X核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳為郵票孔封裝。板卡采用10層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無鉛。

米爾STM32MP135核心板

符合高性能智能設(shè)備的要求

　　MYC-YF13X核心板具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。為保證產(chǎn)品的質(zhì)量，經(jīng)過嚴(yán)苛的測(cè)試，確保產(chǎn)品品質(zhì)。

米爾STM32MP135核心板測(cè)試圖

豐富開發(fā)資源

　　米爾STM32MP135的核心板，隨同開發(fā)套件MYIR提供了豐富的軟件資源以及文檔資料。軟件資料包含但不限于U-boot、Linux、所有外設(shè)驅(qū)動(dòng)源碼和相關(guān)開發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品手冊(cè)、硬件用戶手冊(cè)、硬件設(shè)計(jì)指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評(píng)估和開發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計(jì)和完善的軟件開發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開發(fā)者提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時(shí)間。

米爾STM32MP135開發(fā)資源圖

配套開發(fā)板，助力開發(fā)成功

　　米爾STM32MP135核心板配套使用開發(fā)板，采用12V/2A直流供電，搭載了2路千兆以太網(wǎng)接口、1路USB2.0協(xié)議MINI PCIE插座的4G模塊接口、1路RGB顯示接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口。

米爾STM32MP135開發(fā)板圖

米爾STM32MP135核心板參數(shù)

米爾STM32MP135核心板擴(kuò)展信號(hào)

米爾STM32MP135開發(fā)板接口