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技術(shù)轉(zhuǎn)化與全球資源鏈接

由博聞創(chuàng)意會(huì)展舉辦的華南電子產(chǎn)業(yè)年度技術(shù)盛會(huì)elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預(yù)約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產(chǎn)業(yè)鏈的大型專業(yè)展會(huì)，本屆展會(huì)深度融合電子與嵌入式技術(shù)雙賽道，基于深圳電子產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將匯聚 400余家技術(shù)展商 與 3萬+專業(yè)觀眾。展會(huì)主辦方表示："深圳的產(chǎn)業(yè)鏈正轉(zhuǎn)化為高效的產(chǎn)業(yè)對(duì)接能力，本屆展會(huì)將助力國產(chǎn)技術(shù)走向國際。"

展商陣容 —— 技術(shù)前言與產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)

據(jù)記者了解本屆展會(huì)緊扣AI智能與綠色雙碳兩大主線，規(guī)劃五大核心展區(qū)，吸引400余家優(yōu)質(zhì)企業(yè)確認(rèn)參展，覆蓋電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

嵌入式AI與邊緣智能展區(qū)：國民技術(shù)、炬芯科技、匯春科技、靈動(dòng)微、速顯微、唐輝、瑞彩電子、華翼微、國峰半導(dǎo)體、吉芯半導(dǎo)體、格見構(gòu)知、智多晶主控芯片等企業(yè)將攜最新嵌入式處理器與AI算法解決方案在展會(huì)亮相，覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、智能穿戴、車載電子等場景。展示突破實(shí)時(shí)性與可靠性瓶頸的AI處理器及算法方案，賦能工業(yè)自動(dòng)化、智能穿戴、車載電子等領(lǐng)域。

存儲(chǔ)技術(shù)板塊展區(qū)：東芯半導(dǎo)體、金士頓、康盈半導(dǎo)體、朗科、普冉、德明利、長江萬潤、喻芯、力積、時(shí)創(chuàng)意、華芯星、宇瞻、華騰微、康芯威、馳拓科技等30余家存儲(chǔ)廠商確認(rèn)參展。展示新應(yīng)用新需求下存儲(chǔ)行業(yè)的新變化，HBM3高帶寬存儲(chǔ)、低延遲技術(shù)及AI算力場景解決方案。

電源管理與功率器件展區(qū)：揚(yáng)杰科技、捷捷微電、上海貝嶺、矽力杰、威兆半導(dǎo)體、順絡(luò)電子、宇陽科技、風(fēng)華高科、微容科技、麥捷科技、芯龍半導(dǎo)體、富捷電子、鑫研半導(dǎo)體、江智科技、佳恩半導(dǎo)體、薩瑞微、真茂佳、杜因特、金譽(yù)半導(dǎo)體、友順科技、州禾電子、信安半導(dǎo)體、豐鵬電子、漢仁電子、民承電子、超越電子、華銳達(dá)、今凱電子、科達(dá)嘉、邁翔科技、岑科、益嘉源、晶科鑫、揚(yáng)興科技、新天源、晶力源、敏瓷、匯聚新材料、寶礫微、奧宇達(dá)、格瑞寶、通友微電、華晟電通、東恒電子、芯生美等電源管理、功率器件與被動(dòng)器件領(lǐng)域的50余家廠商前來展會(huì)現(xiàn)場，聚焦SiC/GaN第三代半導(dǎo)體器件、數(shù)據(jù)中心/新能源/電動(dòng)汽車高效能電源方向。

TGV與半導(dǎo)體先進(jìn)制造展區(qū)：沛頓科技、奧特斯AT&S、越摩先進(jìn)、奕成科技、矽邁微、華嶺申瓷、銳杰微、通格微、新創(chuàng)元、道銘微、Ansys、硅芯、芯動(dòng)科技、西門子EDA、弘快、銦泰、太陽油墨、三井銅箔、杜邦、賀利氏、四國化成、群安電子、伊帕思、索思、芯睿科技、上海微、ADT先進(jìn)切割、光則科技、德龍激光、正矩智能、銳德熱力、鑫業(yè)誠、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均華精密、鴻騏科技、圭華智能、正陽、樂普科、允拓、韻騰激光、群翊科技、1943科技、蘇科斯等40余家企業(yè)已受邀確定參加。這些企業(yè)聚集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的公司，從材料、工具，到設(shè)計(jì)、封測，即將在現(xiàn)場呈現(xiàn)完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。

AI+特色專區(qū)代表企業(yè)​

​- 具身智能/機(jī)器人專區(qū)​：雷賽智能、非夕機(jī)器人、東土科技、優(yōu)傲機(jī)器人、步科、越疆（擬邀請(qǐng)）；

​- 智算中心專區(qū)​：展示算力芯片、液冷散熱與低碳數(shù)據(jù)中心方案；

- 汽車電子采供對(duì)接會(huì)：匯聚50家采購商與500家供應(yīng)商，現(xiàn)場對(duì)接車規(guī)級(jí)芯片、三電系統(tǒng)等需求。

主辦方還向記者透露展會(huì)同期行業(yè)會(huì)議議程：

- 第七屆中國嵌入式技術(shù)大會(huì)：聚焦嵌入式技術(shù)的最新發(fā)展。

論壇一：AI與邊緣智能融合

論壇二：RISC-V與開源生態(tài)/AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

論壇三：具身機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用

論壇四：存儲(chǔ)技術(shù)論壇

論壇五：工業(yè)控制與運(yùn)用

- AI電源與能源電子技術(shù)大會(huì)：

高效能能源轉(zhuǎn)換方案助力AI算力提升

儲(chǔ)能電池技術(shù)創(chuàng)新與性能提升

低空飛行器的能源創(chuàng)新與商業(yè)應(yīng)用

- 第九屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)：

01 主論壇

· 宏觀趨勢(shì)與生態(tài)共建

· 圓桌討論-跨領(lǐng)域協(xié)同（晶圓廠、OSAT、EDA、終端廠商）如何構(gòu)建Chiplet產(chǎn)業(yè)閉環(huán)？

02 技術(shù)論壇

· 設(shè)計(jì)創(chuàng)新與應(yīng)用落地——芯片設(shè)計(jì)與場景化方案。

03 技術(shù)論壇

· 制造突破與設(shè)備護(hù)航

- 新能源汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇

· 電動(dòng)汽車嵌入式設(shè)計(jì)專題

· 車燈智能交互設(shè)計(jì)專題

開發(fā)者生態(tài)

KAIFA GALA開發(fā)者嘉年華升級(jí)三大核心板塊：

- 開發(fā)者挑戰(zhàn)賽：獎(jiǎng)品+限量開發(fā)板，吸引工程師實(shí)戰(zhàn)創(chuàng)新；

- AI 硬件爆品拆解 + BOM 分析；

-“開發(fā)者選擇獎(jiǎng)” 年度評(píng)選，基于工程師實(shí)名投票評(píng)選的創(chuàng)新產(chǎn)品。

不可復(fù)制的深圳基因

1、地緣效率

展會(huì)選址深圳會(huì)展中心（福田），半徑10公里內(nèi)覆蓋華強(qiáng)北電子市場、南山科技園及寶安制造基地。往屆參展商向記者表示："上午在展會(huì)測試完TI的電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案，下午就能到供應(yīng)商工廠驗(yàn)證量產(chǎn)可行性。"

2、新興市場開拓

東南亞專業(yè)買家確認(rèn)組團(tuán)參會(huì)，助力企業(yè)搶占南亞藍(lán)海市場。

3、政策紅利

呼應(yīng)深圳科技產(chǎn)業(yè)集群政策，參展企業(yè)最高可享「50%展位費(fèi)補(bǔ)貼」，降低中小企業(yè)技術(shù)展示門檻。

從實(shí)驗(yàn)室到市場的“最后一公里”

當(dāng)全球電子產(chǎn)業(yè)在技術(shù)自主與供應(yīng)鏈安全間尋找平衡點(diǎn)，elexcon以深圳為支點(diǎn)，撬動(dòng)一場"專業(yè)買家-高質(zhì)展商-權(quán)威平臺(tái)"的三向奔赴。參展預(yù)約通道開啟，意味著新一輪產(chǎn)業(yè)資源卡位戰(zhàn)已打響。

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展會(huì)信息

- 時(shí)間：2025年8月26-28日

- 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）-廣東省深圳市福田區(qū)福華三路111號(hào)

- 官網(wǎng)：www.elexcon.com

- 參展/參觀請(qǐng)咨詢：0755-88311535