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導言：在快速演進的人機界面（HMI）應用市場環(huán)境中，隨著技術不斷革新和成本控制要求的提高，對設備尺寸和定制化的需求日益增長。特別是在醫(yī)療，工業(yè)自動化等領域，客戶對小型化、高性能以及高度定制化的解決方案的追求從未停止。

隨著Arm平臺方案的日益普及，越來越多尋求高效、靈活解決方案的客戶傾向于選擇Arm核心板，以滿足HMI嵌入于各種應用場景的需求。這樣的市場趨勢下，小型化Arm核心板成為HMI客戶迫切需要的產品。

1. 客戶具體需求

某客戶需開發(fā)一款具備雙顯示功能的HMI設備。其中一路LVDS作為HMI的主顯示接口，另一路HDMI用于擴展屏幕顯示。此外，設備還需要支持兩路RS485和CAN通信，以連接現場的下位機設備。同時，客戶還希望設備能夠通過有線和無線網絡連接至服務器端。

由于該客戶要求HMI設備整體厚度設計控制在2cm以內，所以需較小的主控尺寸。且考慮到成本，客戶不采用ODM，僅接受核心板或者單板方案。這對設備主控的選型提出了挑戰(zhàn)。

2. 研華方案

面對極具挑戰(zhàn)的需求，研華提供了基于i.MX93的OSM size-L核心板ROM-2820解決方案。該核心板搭載了兩顆高性能的A55內核，可支撐客戶復雜的軟件應用運行。在硬件資源方面，核心板設計了4路UART接口，使得客戶可以靈活擴展RS485和RS232等多種串口資源；同時，i.MX93平臺自帶的CAN資源也能滿足客戶對工業(yè)通信的要求。

在網絡連接方面，i.MX93核心板不僅提供了RJ45以太網連接的可能，還支持WiFi或4G方案連接，確保設備能夠無縫連接至客戶的服務器端。最關鍵的是，ROM-2820核心板的尺寸僅為45*45mm，厚度為1mm，其采用OSM標準規(guī)范，采用LGA封裝方式，相比于連接器方案的核心板，ROM-2820通過SMT焊接在底板上，相比與傳統連接器連接的核心板+底板方案，OSM方案（核心板+底板）尺寸厚度更薄。 為客戶提供了寶貴的空間，以設計更加緊湊、靈活的HMI產品。（見附圖）

3. 研華方案優(yōu)勢

1. 緊湊的設計與封裝技術

• 尺寸小巧，適應性強：ROM-2820核心板的尺寸為45x45mm，厚度僅為1mm，非常適合于尺寸限制嚴格的應用場景，如便攜式設備、嵌入式系統等，能夠有效節(jié)省空間。
• LGA封裝與SMT焊接技術：采用LGA封裝方式，通過SMT（表面貼裝技術）直接焊接在底板上。與傳統采用連接器連接的核心板相比，大大降低了整板高度，提升了產品的緊湊性和穩(wěn)定性。
• 無需ODM：ROM-2820為最小核心板，板上主要有CPU，DDR，EMMC，PMIC四顆關鍵料件，沒有其他的橋接芯片和連接器，尺寸也非常小，所以采用OSM核心板可達到與ODM接近的效果。只需通過設計底板，便可以達到和客制ODM單板接近一樣的產品效果。

2. 高性能處理器平臺

• 強大的處理能力：ROM-2820搭載了i.MX93處理器平臺，包含兩顆A55內核，保證了高效的數據處理能力，滿足了多種復雜應用的需求。
• AI算力支持：擁有0.5 TOPS的AI算力，使得ROM-2820能夠支持各種輕量級AI應用，如智能識別、數據分析等，為AI邊緣計算提供硬件支持。

3. 豐富的接口和擴展能力

• 多樣化的通信接口：支持網絡、CAN、串口、USB、GPIO等資源，這些豐富的接口使得ROM-2820能夠輕松連接各種外設和模塊，滿足廣泛的應用需求。
• 滿足客戶擴展需求：無論是在工業(yè)自動化、車載系統、智能家居還是其他定制化應用中，ROM-2820都能提供足夠的資源來滿足客戶對功能擴展的需求。

4. 遵循OSM標準，保證兼容性與未來可擴展性

• 標準化設計：采用OSM（開放標準模塊）標準，意味著ROM-2820在設計和制造過程中遵循了行業(yè)標準，確保了與其他遵循同一標準的設備或組件的高度兼容性。
• 便于未來升級：遵循標準的設計還意味著未來在進行系統升級或擴展時，用戶能夠更容易找到兼容的解決方案，降低了長期維護和升級的成本和復雜度。

綜上所述，ROM-2820核心板憑借其緊湊尺寸、強大處理能力、豐富接口支持以及標準化設計，為客戶提供了一個高度靈活、性能出色的嵌入式解決方案。無論是用于需求嚴格的工業(yè)環(huán)境還是需要高度集成的消費電子產品，ROM-2820都能提供穩(wěn)定可靠的性能支持。同時針對OSM核心板，研華還提供其對應的OSM Design-in設計服務，幫助客戶順利的完成產品開發(fā)。（見下圖）

研華小型化ARM核心板產品和靈活的定制化服務，為客戶提供了高性能、高度定制化且尺寸緊湊的核心板解決方案，不僅幫助客戶克服了設計挑戰(zhàn)，更為其打開了通向市場成功的大門。

ROM-2820產品特點

• NXP i.MX 93/91搭載1x/2x Arm Cortex-A55，高達1.7 GHz
• 1 x Arm Cortex-M33 內核(僅i.MX93）
• 1 x Ethos-U65 microNPU(僅i.MX93)
• 板載1GB LPDDR4，高達 3700MT/s
• 1 x 4 lane MIPI-DSI(僅i.MX93)
• 1 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 5 x UART, 2 x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN
• 緊湊尺寸 form factor - OSM Size-L
• 支持Ycoto Linux操作系統