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2025年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2開(kāi)發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案的展示板圖

​隨著5G、人工智能及邊緣計(jì)算的深度融合，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備持續(xù)向高性能、智能化和強(qiáng)互聯(lián)的方向演進(jìn)，這對(duì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)提出了更高要求。其不僅需要強(qiáng)大的硬件計(jì)算與靈活的擴(kuò)展性，更需要高效的AI處理能力作為支撐。在此背景下，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm RB3 Gen 2開(kāi)發(fā)套件推出物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案，旨在為開(kāi)發(fā)者提供強(qiáng)大的硬件與軟件平臺(tái)支持，加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新與落地。​​

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案的場(chǎng)景應(yīng)用

Qualcomm RB3 Gen 2開(kāi)發(fā)套件是一款面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高性能開(kāi)發(fā)平臺(tái)，具備強(qiáng)大的AI計(jì)算能力、卓越的圖形處理性能以及全面的軟硬件支持，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、企業(yè)設(shè)備等多個(gè)場(chǎng)景。該開(kāi)發(fā)套件基于Qualcomm® QCS6490平臺(tái)打造，相比前代產(chǎn)品，在AI處理能力、推理速度、能效和并行網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行能力等方面均有顯著提升。RB3 Gen 2的AI算力高達(dá)12TOPS，結(jié)合設(shè)備端機(jī)器學(xué)習(xí)與邊緣計(jì)算，能夠近乎實(shí)時(shí)地處理大規(guī)模數(shù)據(jù)，滿足復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。

Qualcomm® QCS6490平臺(tái)專(zhuān)為高性能邊緣計(jì)算應(yīng)用設(shè)計(jì)，其采用先進(jìn)架構(gòu)，集成Kryo™ 670 CPU與Hexagon™處理器，提供卓越的連接與計(jì)算性能。該平臺(tái)還搭載Spectra™ ISP 570L圖像處理引擎，能夠帶來(lái)出色的攝影與攝像體驗(yàn)。在視頻處理方面，Adreno™ 633 VPU支持高質(zhì)量的超高清（UltraHD）視頻編解碼，而Adreno 1075 DPU則同時(shí)支持設(shè)備內(nèi)部及外部的超高清顯示輸出。連接性能上，平臺(tái)具備千兆級(jí)Wi-Fi 6E支持，可實(shí)現(xiàn)高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。

此外，在軟件方面，該平臺(tái)支持Qualcomm® Linux®——一個(gè)專(zhuān)為高通物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的集成式操作系統(tǒng)，包含完整的軟件堆棧、開(kāi)發(fā)工具及文檔，能夠幫助開(kāi)發(fā)者高效構(gòu)建AI應(yīng)用。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案的方塊圖

Qualcomm RB3 Gen 2開(kāi)發(fā)套件采用模塊化設(shè)計(jì)，遵循96Boards緊湊型信用卡尺寸規(guī)格，支持基于Vision Mezzanine的一系列夾層板擴(kuò)展，兼具小巧外形與高度擴(kuò)展性。另外，該套件提供豐富的連接選項(xiàng)，包括多個(gè)USB接口、以太網(wǎng)口、攝像頭和顯示端口，并支持各類(lèi)GPIO，可同時(shí)滿足低速通信協(xié)議與高速連接的需求。

憑借高算力性能和高易用性能，本方案可為智能化開(kāi)發(fā)帶來(lái)強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)與更多可能性。未來(lái)，大聯(lián)大詮鼎還將繼續(xù)與業(yè)內(nèi)先進(jìn)的原廠伙伴合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合，為市場(chǎng)帶來(lái)更前沿、更可靠的解決方案。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

12 TOPS的高算力，并提供全面的演示應(yīng)用程序和教程，以加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)；

先進(jìn)的ISP可提供單臺(tái)或多臺(tái)并發(fā)攝像頭體驗(yàn)，并提供卓越的圖像和視頻捕捉功能；

AI加持下工作區(qū)的安全和可視化；

得益于千兆級(jí)Wi-Fi 6E，實(shí)現(xiàn)極速無(wú)線連接和低延遲：高達(dá)3.6Gbps、160MHz、4K QAM、采用MU-MIMO和OFDMA的DBS以及WPA3-P&E；

Bluetooth® 5.2和LE音頻：音質(zhì)清晰、延遲低、可靠性高，覆蓋范圍擴(kuò)展；

低速擴(kuò)展支持GPIO、I²C、SPI、UART和/或音頻；

高速擴(kuò)展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，專(zhuān)為96Boards中間板設(shè)計(jì)；

支持多種軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒體產(chǎn)品SDK、Qualcomm® 智能機(jī)器人產(chǎn)品SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK以及多種Linux發(fā)行版。

方案規(guī)格：

芯片：QCS6490；

CPU：八核處理器；

內(nèi)存（RAM）：uMCP封裝（6 GB LPDDR4x）；

攝像頭：中介板上配備2個(gè)C-PHY/D-PHY 30針擴(kuò)展端口，含1個(gè)IMX577 D-PHY 1200萬(wàn)像素?cái)z像頭接口、1個(gè)帶支架的OV9282 D-PHY 100萬(wàn)像素?cái)z像頭接口，另配有額外D-PHY及GMSL兼容擴(kuò)展端口；

GPU通用處理器：Adreno 643 GPU；

視頻：Adreno 633 VPU：支持4K60幀解碼/4K30幀編碼；

顯示：支持同時(shí)連接兩塊顯示屏：全尺寸HDMI接口、支持DP替代模式的USB Type-C接口、mini-DP接口、DSI擴(kuò)展；

AI：12 TOPS；

WLAN/藍(lán)牙：802.11ax（含DBS）、藍(lán)牙5.2、兩組板載印刷天線、支持外接天線的射頻擴(kuò)展接口；

存儲(chǔ)：uMCP封裝（128 GB UFS閃存）、1個(gè)MicroSD卡槽，支持NVMe的PCIe擴(kuò)展；

PCIe：1個(gè)PCIe Gen 3雙通道擴(kuò)展接口，可選配1個(gè)PCIe Gen 3單通道擴(kuò)展接口；

USB：1個(gè)USB 3.0 Type-C接口、1個(gè)帶OTG功能的USB 2.0接口、2個(gè)USB 3.0 Type-A接口、1個(gè)高速擴(kuò)展USB 3.0接口；

音頻：1x DMIC、2x數(shù)字音頻放大器、低速接口支持I²S/Soundwire/DMIC擴(kuò)展4x DMIC、2x數(shù)字音頻放大器，低速接口支持I2S/Soundwire/DMIC擴(kuò)展；

傳感器：板載 IMU（ICM-42688）、附加擴(kuò)展IMU（ICM-42688）、壓力傳感器（ICP-10111）、磁力傳感器/指南針（AK09915）、附加擴(kuò)展。