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　　導語

　　以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，NEPCON ASIA 2022（亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展覽會）將于2022年10月12日-14日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本屆展會將匯聚1,200個企業(yè)及品牌參展，展示半導體封測、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、電子元器件等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。

　　除了觀展之外，展會期間同期舉辦的超20場論壇會議以及跨界活動不容錯過。

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　　同期會議和活動涉及表面貼裝（SMT）、半導體封裝測試（ICPF）、智能工廠（S-FACTORY ）以及跨界智造四大板塊，內容將涵蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、3D打印、照明等近年來熱門話題。

　　今年亮點聚焦于ICPF（IC Packaging Fair半導體封裝技術展）板塊相關活動，將為業(yè)內亮點的“半導體封測+Mini LED行業(yè)”搭建起商貿對接及行業(yè)交流學習平臺。

　　Part 1 ICPF板塊：一站洞察“半導體封測+Mini LED封測”最新趨勢

　　在新技術和新應用的推動下，無論是芯片還是LED市場的需求都日益旺盛并多元化。如何迎接5G、AI、IoT 所帶來的變革？如何突破現(xiàn)有技術與工藝？如何面向新的應用場景進行技術優(yōu)化？

　　ICPF板塊專門設置了半導體封裝和Mini LED封裝制造兩大部分，并以主題論壇形式探討 “抓住機遇、解決挑戰(zhàn)”的路徑。

　　板塊一：半導體封裝

　　將于10月12日-10月14日期間舉辦的半導體封裝大會設有兩大分論壇——SiP及先進封裝分論壇（10月12日）和化合物半導體封裝分壇（10月13-14日），期待來自封裝測試廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS工廠，3C、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信系統(tǒng)等終端企業(yè)，半導體軟件、設備及材料企業(yè)的人士參與。

　　分論壇一：SiP及先進封裝分論壇

　　*議程以現(xiàn)場實際為準

　　分論壇二：化合物半導體封裝分論壇

　　*議程以現(xiàn)場實際為準

　　板塊二：Mini LED大會

　　Mini LED芯片及封測解決方案論壇

　　2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇（10月12日-13日）將廣邀研究機構、Mini LED背光模組廠商、LED芯片企業(yè)、Mini LED背光終端應用廠商，以及印刷工藝、固晶工藝、固化焊接工藝、檢測工藝、點膠工藝和材料廠商的嘉賓，分享對于Mini LED制造的洞見。

　　*議程以現(xiàn)場實際為準

　　Part 2 智能工廠板塊：智能倉儲、工業(yè)機器人、機器視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)四大主題論壇

　　與NEPCON同期的S-FACTORY EXPO（深圳智能工廠及自動化技術展覽）以電子及工業(yè)智能制造為核心，將圍繞智能倉儲、工業(yè)機器人、機器視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等主題舉辦多場同期會議論壇，集中聚焦機器人、智慧物流、AGV、機器視覺、工廠數(shù)字化整體解決方案，多年來致力于電子、工業(yè)制造智能工廠構建與探索的知名企業(yè)、行業(yè)專家將聚集于此，共同探討新工業(yè)時代下工業(yè)控制、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)視覺、智能倉儲、智慧物流等方面的創(chuàng)新技術應用。

　　智慧倉儲與信息化管理應用論壇（10月12日），立足于制造企業(yè)升級轉型加速，工廠物流的智能化、信息化、數(shù)字化需求日益旺盛這一背景，將通過AGV、智慧倉儲創(chuàng)新解決方案的探討，洞悉產業(yè)發(fā)展趨勢。

　　*議程以現(xiàn)場實際為準

　　5G+AI+物聯(lián)網(wǎng)+機器視覺應用論壇(10月12日)，圍繞5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術的融合發(fā)展，探討機器視覺創(chuàng)新解決方案，致力于驅動產業(yè)園升級需求擴展。

　　*議程以現(xiàn)場實際為準

　　工業(yè)機器人與智能工廠應用論壇（10月13日），通過工業(yè)機器人創(chuàng)新解決方案的探討，洞悉智能工廠創(chuàng)新趨勢。

　　*議程以現(xiàn)場實際為準

　　工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與工廠自動化管理應用論壇（10月13日），呼應5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生等為制造業(yè)轉型升級提供新動能這一產業(yè)趨勢，探討創(chuàng)新解決方案。

　　*議程以現(xiàn)場實際為準

　　Part 3 SMT板塊：NEPCON核心，3天時間，8場活動

　　作為NEPCON ASIA的傳統(tǒng)核心板塊，SMT（表面貼裝）板塊同樣規(guī)劃有豐富的活動。從10月12日-14日三天時間里，SMTA華南高科技技術研討會、SMTA華南高科技設備研討會、SMTA華南高科技技術工作坊、2022（第二十六屆）深圳智能制造及SMT技術高級研討會、《電子制造產業(yè)聯(lián)盟“焊接工匠”人才培養(yǎng)中國行》廣東站培訓、全國電子制造行業(yè) PCBA 設計技術交流會廣東站、《2022“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接能手選拔賽》廣東分賽區(qū)、2022 “望友杯”全國電子制造行業(yè)PCBA 設計大賽廣東站，共8場活動將一一呈現(xiàn)。

　　Part 4 跨界智造板塊：聚焦終端，新能源、汽車及3C家電

　　從制造邁向智造，是眾多產業(yè)的轉型升級方向。跨界智造板塊的會議將圍繞物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、汽車創(chuàng)新制造主題展開。

　　物聯(lián)網(wǎng)+智能家電創(chuàng)新智造大會（10月12日），將聚焦物聯(lián)網(wǎng)時代家電的機遇和演進方向。

　　汽車創(chuàng)新智造大會（10月12日），將圍繞汽車產業(yè)由電氣化向智能化發(fā)展的產業(yè)現(xiàn)狀，探討汽車電子創(chuàng)新智造、汽車電子智能工廠、汽車智能工廠創(chuàng)新應用方案。

　　3C產業(yè)會議（10月14日），將關注在新技術的推動和加持下，3C 產品如何實現(xiàn)創(chuàng)新和智造。

　　NEPCON ASIA 2022各項活動已整裝待發(fā)，這里有行業(yè)大咖的分享、有對產業(yè)和市場的前沿洞察、有第一手的行業(yè)資訊，這里還是行業(yè)人士“充電”的研習場、拓展人脈的平臺、捕捉商機的窗口。

　　期待行業(yè)人士預約報名，在深圳國際會展中心（寶安新館）共赴這場行業(yè)盛會。

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　　目前2022 NEPCON亞洲電子展展位火爆預訂中，欲報從速。同時，觀眾參觀預登記通道已開啟，登錄NEPCON ASIA展會官網(wǎng)或微信進行登記，期待你的到來。