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高算力！低功耗！

見證PPA影響力為社會智能化賦能

年度電子 + 嵌入式 + 半導體大展

elexcon 2023盛大開幕！

攜手共進，穿越周期

45,000㎡展覽規(guī)模、500+品牌展商

20+高峰論壇、200+專家大咖齊聚

為您把脈下一輪市場上升周期的拐點方向

01

3 大主題展

500+品牌閃耀登場

緊跟前沿技術(shù)應用及市場發(fā)展熱點，elexcon2023聚焦三大展示板塊：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”，吸引了500+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲能、智能家居、智能制造、智能手機/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應用領(lǐng)域，帶來最新技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。

從芯片設(shè)計到封測，從智能設(shè)計到集成！elexcon2023重磅呈現(xiàn)25+品類千余款熱門產(chǎn)品，現(xiàn)場同期四展精彩聯(lián)動，助力鏈接電子產(chǎn)業(yè)上下游合作，讓國內(nèi)供應鏈更有韌性。

嵌入式與AIoT展

算力是驅(qū)動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等AI應用的普及和算力需求的不斷擴大，AI芯片需求也日漸擴張，其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來高速增長機遇。如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌？8月23至25日，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將帶來一場AI時代盛宴，但又不止于AI！

創(chuàng)龍科技（展位號1R56）10多年來一直專注于ARM、FPGA、DSP異構(gòu)多核技術(shù)開發(fā)，是國內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式產(chǎn)品平臺提供商。

Type-C PD特色應用（PDUSB）、工業(yè)控制、計算機與手機周邊、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動等多領(lǐng)域百余件展品及應用方案帶您進入沁恒（展位號1S32）高效能、低成本、高易用性的芯片世界。

航順芯片（展位號1S20）展示了HK32MCU在物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子等諸多領(lǐng)域的應用，一眾爆款及明星產(chǎn)品亮相展會現(xiàn)場！

以32位MCU為主營方向的澎湃微電子（1號館1N32）在現(xiàn)場帶來單芯片離線語音風扇方案、高速風筒方案、油煙機無刷電機驅(qū)動板、角磨方案、數(shù)傳模塊方案等。

時創(chuàng)意已多年參會，此次攜旗下嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、企業(yè)級存儲及移動存儲產(chǎn)品精彩亮相（展位號1K11），分享存儲創(chuàng)新技術(shù)和客戶應用案例。LPDDR5、UFS3.1作為公司重要戰(zhàn)略規(guī)劃產(chǎn)品亦于會上重磅首發(fā)。

慧智微（展位號1N20）現(xiàn)場展示了5G可重構(gòu)的射頻前端最新開發(fā)進展、消費類/工業(yè)類/車載類射頻前端最新應用、未來射頻前端技術(shù)演進等最新射頻技術(shù)與射頻產(chǎn)品。

現(xiàn)場，還匯聚了安路科技、紫光同創(chuàng)、神州龍芯、沐曦、中微電、高云、賽昉科技、孤波、凱云聯(lián)創(chuàng)、沁恒微電子、中移物聯(lián)、靈動微電子、華大電子、中科芯、國芯科技、中微半導、笙泉科技、中電港、敏矽微、雅特力、研智科技、勞特巴赫、同星智能、江波龍、康芯威、沛頓、康盈半導體、東芯、佰維、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、廣芯微、順絡電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業(yè)廠商重磅亮相，呈現(xiàn)一場國內(nèi)AI的饕餮盛宴！

電源與儲能展

當前，不論是汽車的電動化智能化，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進，最終都是在應用端對“雙碳”的節(jié)能減排目標釋放積極效應。而這一過程中，離不開功率半導體器件技術(shù)的變革和演進所提供的支撐。如何利用第三代半導體和新興電源管理技術(shù)驅(qū)動低碳經(jīng)濟？8月23至25日來elexcon2023深圳國際電子展暨電源與儲能展現(xiàn)場，看見答案！

清純半導體（展位號1E55）是目前國內(nèi)少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際水平、并且基于國內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級SiC MOSFET的企業(yè)之一，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在光伏、儲能、充電樁、新能源汽車等領(lǐng)域得到廣泛應用。

圍繞新能源汽車、通信、工業(yè)等領(lǐng)域，風華高科（展位號1L32）有多款新產(chǎn)品、新工藝亮相。例如面向新能源汽車領(lǐng)域的車規(guī)諧振電容、車規(guī)瓷介電容；通訊領(lǐng)域的小尺寸一體成型功率電感；應用于工業(yè)領(lǐng)域的超高壓牛角鋁電解等產(chǎn)品。

宇陽科技（展位號1L26）在本次展會上展出了旗下工業(yè)級、車規(guī)級和通用型全系列產(chǎn)品和多款定制化產(chǎn)品，全方位展示宇陽科技高品質(zhì)MLCC產(chǎn)品及技術(shù)實力。

國產(chǎn)半導體新銳品牌安森德（展位號1F35）攜功率器件、模擬IC及SIP系統(tǒng)級芯片與行業(yè)解決方案重磅亮相，邀您共商“芯”機遇，共謀“芯”發(fā)展。

威兆半導體（展位號1H08）始終聚焦功率器件研發(fā)與應用技術(shù)研究，憑借多年的科研攻關(guān)已成為少數(shù)同時具備低壓、中壓、高壓全系列功率 MOSFET/IGBT單管和模塊，以及特殊半導體制程設(shè)計能力的先進半導體設(shè)計公司。

elexcon2023現(xiàn)場還匯聚了安世半導體、凌訊微、羅德與施瓦茨、至信微、中車、海乾、茂睿芯、英諾賽科、鎵未來、廣東場效應、COSAR、通科、金譽、可易亞、華之海、復錦、芯力特、為芯半導體、愛浦、明緯、拓爾微、沃芯半導體、圭石南方、威谷微；揚興、順絡電子、力特、創(chuàng)意電子、微容、岑科、科達嘉、翔勝科技、京頻科技、深海、宇熙等國內(nèi)外電源轉(zhuǎn)換與功率應用，及無源器件領(lǐng)域的品牌廠商。

同時，為滿足第三代半導體企業(yè)對封測環(huán)節(jié)的需求，誠聯(lián)愷達、忱芯科技、恩歐西、科瑞杰、中科同志、華特力科、德圖科技等功率器件封測技術(shù)及設(shè)備品牌同時亮相，共同演繹下一代電力電子器件封裝趨勢！

SiP與先進封裝展

Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。目前，全球龍頭芯片和制造、封測企業(yè)都在積極布局。對于中國而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。8月23至25日，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！

HIWIN（展位號9H22）晶圓機器人提供半導體設(shè)備升級完整解決方案！

銳德熱力設(shè)備（展位號9B55）現(xiàn)場展示了VXP+Vac真空回流焊、Condenso XS Smart 真空氣相焊及VX-Semico半導體回流焊3款明星產(chǎn)品亮相現(xiàn)場。

鐳晨科技（展位號9B11）攜高精度檢測技術(shù)解決方案、電源儲能行業(yè)解決方案、Underfill 3D光學檢測解決方案以及3D AOI、雙面涂覆AOI等明星設(shè)備亮相，共啟半導體行業(yè)數(shù)智之旅。

針對Chiplet的完整的SI/PI/多物理場分析解決方案：芯和半導體（展位號9C61）此次帶來了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平臺。

elexcon2023“明星”封測展館再擴版圖，從國產(chǎn)芯片到先進封裝龍頭，從功率器件到傳統(tǒng)封測大廠，云集了華潤微封測事業(yè)群/矽磐微、云天半導體、天芯互聯(lián)、奕成科技、佛智芯、奇普樂、奇異摩爾、高格芯微、Ansys、Cadence、西門子EDA、芯瑞微、銦泰、思立康、軸心、凱格精機、愛德萬、寶士曼、盟拓智能、華芯智能、偉特科技、鴻騏科技、恩歐西智能、BTU、UR、華工激光、日聯(lián)、誠聯(lián)愷達等半導體設(shè)備、封測服務、EDA/IP、先進材料等領(lǐng)域全球優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

除了三大主題展年度新品亮相，elexcon現(xiàn)場還打造了2條深度互動的封裝產(chǎn)線、14+熱門技術(shù)展示專區(qū)。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必馳、中車、英諾賽科、極海半導體、鎵未來、賽昉、凱云、孤波、中微電、飛騰、沐曦、廣電計量、普源精電等翹楚企業(yè)紛紛登場！

在540㎡的展區(qū)內(nèi)，以論壇+產(chǎn)線互動模式，為您詳解PLP、SiP等先進封裝技術(shù)，碰撞出半導體行業(yè)思維的“芯”火花！凱意科技（展位號9L32）今年再次聯(lián)合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先進、豐泰工業(yè)、世禹精密、標王工業(yè)、鎂伽科技等設(shè)備供應商，在現(xiàn)場搭建“第三屆晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線”，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進封裝技術(shù)、設(shè)備與材料。

通過可視化生產(chǎn)演示，讓現(xiàn)場觀眾深入了解BGA植球工藝技術(shù)。鴻騏科技（展位號9L26）也攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設(shè)備品牌供應商搭建一條“全自動BGA植球整線”，展示上料機、點膠機、植球機、補球返修機、下料機等多款設(shè)備，帶來一站式植球解決方案。

02

20+場高峰論壇

洞察全球智能化商機！

展會首日，UCle™聯(lián)盟、平頭哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星電子、中興微電子、沐曦、安世、中車、華潤微電子、長安汽車、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業(yè)代表及專家學者出席elexcon2023同期高峰論壇，帶來最新產(chǎn)業(yè)動態(tài)及技術(shù)應用風向。第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會·深圳站、2023深圳國際第三代半導體與應用論壇、第五屆中國嵌入式技術(shù)大會、2023第七屆人工智能大會、新時代綠色能源儲能技術(shù)大會、第五屆國際智能座艙與自動駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇……多場高峰論壇熱點紛呈，現(xiàn)場聽眾爆滿。

明后天，2023國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與應用大會、新型電子電氣架構(gòu)與車規(guī)芯片發(fā)展解決方案、GPU技術(shù)與生態(tài)專題論壇等高峰論壇也將陸續(xù)啟幕！精彩繼續(xù)！

03

專業(yè)買家團登場

一站整合供應鏈資源