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    在國(guó)家要求加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的號(hào)召下，西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院攜手美國(guó)國(guó)家儀器有限公司（National Instruments, NI）共建微電子測(cè)試國(guó)際合作聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。11月27日，西安電子科技大學(xué)郝躍副校長(zhǎng)與NI大中華區(qū)總裁Kin-Choong Chan先生簽署了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議。

    11月28日，雙方為合力打造的“西電-NI微電子測(cè)試國(guó)際合作聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”舉行了揭牌儀式，西安電子科技大學(xué)國(guó)際合作與交流處處長(zhǎng)左愿遠(yuǎn)與NI大中華區(qū)總裁Kin-Choong Chan先生共同為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌。同時(shí)，依托西電-NI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室舉辦了半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)及人才培養(yǎng)交流研討會(huì)。工信部人才交流中心副主任李寧出席會(huì)議并介紹了中心集成電路人才培養(yǎng)工作，全國(guó)大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽組委會(huì)陳黎介紹了大賽情況以及NI在大賽中支持測(cè)試人才培養(yǎng)方面的合作情況。西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)張進(jìn)成對(duì)西電半導(dǎo)體人才培養(yǎng)模式做了介紹。NI全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總監(jiān)Hank Lydick對(duì)NI半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)與平臺(tái)做了介紹。之后，參會(huì)代表到聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室參觀交流，就半導(dǎo)體測(cè)試人才培養(yǎng)開展交流研討。

關(guān)于西電-NI微電子測(cè)試國(guó)際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

   西電-NI微電子測(cè)試國(guó)際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室建設(shè)的目標(biāo)是在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立一個(gè)具有示范性的融合教學(xué)、科研、產(chǎn)業(yè)為一體的展示基地，通過(guò)雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人、科研創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化及服務(wù)、開展國(guó)際合作交流等多方面的系統(tǒng)化合作，帶動(dòng)學(xué)科的整體發(fā)展和影響力，聯(lián)合建立集成電路人才培養(yǎng)體系，在全國(guó)相關(guān)高校及半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)起到示范和引領(lǐng)作用，培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)急需、創(chuàng)新能力強(qiáng)的工程型人才。結(jié)合西電在微電子人才培養(yǎng)、科學(xué)研究和工程攻關(guān)以及NI全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)和工程經(jīng)驗(yàn)，逐漸建立以集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導(dǎo)向的“教學(xué)-科研-產(chǎn)業(yè)”閉環(huán)合作體系，并取得了一定成果。

   在產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人方面，依托教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人平臺(tái)，西電微電子學(xué)院與NI在產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人方面展開積極合作。合作項(xiàng)目“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)對(duì)接平臺(tái)-半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)”獲批2016年第一批教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目（項(xiàng)目編號(hào)：201601011013）。針對(duì)課程合作，西電微電子學(xué)院與NI計(jì)劃合作開發(fā)混合信號(hào)IC測(cè)試、RFIC測(cè)試、集成電路測(cè)試技術(shù)實(shí)踐等一系列課程。其中，混合信號(hào)IC測(cè)試課程已于2017年9月正式面向?qū)W生開課。

   在科研創(chuàng)新合作方面，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供雙方共同合作研究的平臺(tái)基礎(chǔ)，專注于半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)研究。合作研究方向包括AD/DA混合信號(hào)測(cè)試技術(shù)、數(shù)字芯片測(cè)試技術(shù)及RFIC芯片測(cè)試技術(shù)等。目前，基于NI圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)LabVIEW和PXI技術(shù)平臺(tái)，已經(jīng)有科研成果產(chǎn)出。

   在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化和服務(wù)方面，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域新技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)服務(wù)。包括：針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的科研先進(jìn)研究成果，快速建立產(chǎn)業(yè)化的機(jī)制和平臺(tái)，以聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的平臺(tái)和技術(shù)為依托，支持橫向項(xiàng)目的拓展；面向行業(yè)企業(yè)提供產(chǎn)品預(yù)研、實(shí)驗(yàn)服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)等多種合作模式；突出產(chǎn)學(xué)研有效結(jié)合，培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)亟需的專業(yè)高校人才的同時(shí)，作為NI在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)授權(quán)的培訓(xùn)和認(rèn)證中心，可以為相關(guān)企業(yè)提供專業(yè)的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)和認(rèn)證服務(wù)；構(gòu)建對(duì)于西北地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)，為西北地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供整體帶動(dòng)作用；定期聯(lián)合舉辦面向全國(guó)的半導(dǎo)體人才培養(yǎng)及測(cè)試技術(shù)交流活動(dòng)，進(jìn)一步擴(kuò)大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室影響力。

   在國(guó)際合作交流方面，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室積極開展國(guó)際合作交流，與國(guó)際知名高校在課程、學(xué)術(shù)交流及師生互訪等方面展開合作。目前，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)與美國(guó)Texas Tech University（TTU），University of Florida（UFL）及Texas A&M University（TAMU）針對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試相關(guān)課程開始開展合作。

   集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。在此過(guò)程中，提升集成電路緊缺人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新能力具有重要意義。未來(lái)，在聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室各項(xiàng)工作逐步落地后，進(jìn)一步考慮依托聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在教學(xué)、科研和產(chǎn)業(yè)各方面的積累，由西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院和NI公司牽頭，引入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)及上下游企業(yè)力量，共同成立半導(dǎo)體人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，打造半導(dǎo)體人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈，進(jìn)一步形成更完整的“產(chǎn)學(xué)研用”良性循環(huán)，創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制，提升人才培養(yǎng)水平，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供人才和智力支撐。

關(guān)于NI

自1976年以來(lái)，NI (www.ni.com) 一直致力于提供各種強(qiáng)大的基于平臺(tái)的系統(tǒng)來(lái)幫助工程師和科學(xué)家提高效率和加速創(chuàng)新，以解決全球面臨的重大工程挑戰(zhàn)。NI的圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法為工程界提供了集成式的軟硬件平臺(tái)，有助于加速原型系統(tǒng)的開發(fā)。通過(guò)圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)，包括高效的圖形化開發(fā)軟件LabVIEW，以及高性價(jià)比的模塊化硬件，在整個(gè)工業(yè)界，NI已經(jīng)幫助各領(lǐng)域的工程師不斷創(chuàng)新，為遍布全球各地的35000家不同的客戶提供多種應(yīng)用選擇，在縮短產(chǎn)品問世時(shí)間的同時(shí)有效降低開發(fā)成本。在半導(dǎo)體行業(yè)，NI的產(chǎn)品覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的幾乎全部流程，為業(yè)內(nèi)的設(shè)計(jì)室、晶圓廠、封測(cè)廠、高校和研究機(jī)構(gòu)提供了非常有力的技術(shù)支撐，為他們提供可擴(kuò)展的解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)成本、設(shè)計(jì)和器件挑戰(zhàn)。

關(guān)于NI院校合作計(jì)劃

在工程教育界，NI長(zhǎng)期以來(lái)都以推動(dòng)創(chuàng)新教學(xué)、實(shí)現(xiàn)高效科研，助力工程教育發(fā)展為己任, 基于自身的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)和與高校的多樣化合作，為高校教學(xué)提供豐富的動(dòng)手實(shí)踐和基于項(xiàng)目的學(xué)習(xí)體驗(yàn)，幫助高校工程教學(xué)與研究提升到一個(gè)新的層次。目前，NI已于國(guó)內(nèi)高校合作建立了300多個(gè)教學(xué)與科研實(shí)驗(yàn)室，每年新增超過(guò)50000名大學(xué)生學(xué)習(xí)LabVIEW及相關(guān)課程，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)高校中超過(guò)70%的高校開設(shè)了LabVIEW相關(guān)課程并建立相應(yīng)實(shí)驗(yàn)室。基于對(duì)幾乎每個(gè)行業(yè)正在發(fā)生的技術(shù)進(jìn)步的深入理解以及在工程教育方面積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，NI與全球眾多高校針對(duì)工程教育改革展開了深入合作，共同探索創(chuàng)新工程人才的培養(yǎng)。

關(guān)于NI半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)

NI為半導(dǎo)體行業(yè)提供了從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)測(cè)試的完整解決方案，基于統(tǒng)一平臺(tái)化的方法實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證測(cè)試到量產(chǎn)的跨越。在實(shí)驗(yàn)室，NI能夠提供高效的實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化，采用模塊化方法提高測(cè)試覆蓋率并提升測(cè)試速度; 在產(chǎn)線，NI能夠提供儀表級(jí)別的高性能STS（Semiconductor Test System），并且采用ATE的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)環(huán)境對(duì)接。而實(shí)驗(yàn)室和量產(chǎn)測(cè)試之間均采用了模塊化儀器PXI架構(gòu)，這樣的方法將打通測(cè)試融合壁壘，不僅有效縮減了數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，更是time to market的減少。