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繼上海、首爾站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技術(shù)峰會深圳站于今日（10 月 30 日）圓滿落幕。在面對持續(xù)增長的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續(xù)推進“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構(gòu)基礎上，攜手產(chǎn)業(yè)各方共建從云到端的 AI 計算平臺。本次峰會上，四大主題分論壇結(jié)合開發(fā)者專場共計吸引 1,500 余位來自產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的行業(yè)專家、企業(yè)領袖與開發(fā)者積極報名參與。現(xiàn)場聚焦 AI 計算在邊緣 AI、消費電子、汽車及基礎設施等關鍵領域的前沿技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地實踐。

邊緣 AI：從集中處理邁向本地智能

AI 的未來發(fā)展正加速向邊緣側(cè)遷移，推動邊緣 AI 進入蓬勃發(fā)展階段。SHD Group《邊緣 AI 市場分析報告》指出，到 2030 年，基于邊緣 AI 的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 市場營收規(guī)模將達到 800 億至 1,000 億美元；另據(jù) VDC Research​ 的報告，到 2028 年，AI 將成為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 各類項目中應用占比最高的主導性技術(shù)。

為加速邊緣 AI 的發(fā)展，Arm 于今年年初推出了全球首個基于 ArmÒv9 架構(gòu)的邊緣 AI 計算平臺，以 Arm CortexÒ-A320 CPU 和 Arm EthosÔ-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化，支持運行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型。該 Armv9 邊緣 AI 計算平臺也將納入 Arm 技術(shù)授權(quán)訂閱模式中的 Arm Flexible Access 方案，助力初創(chuàng)企業(yè)與 OEM 廠商加速下一代智能邊緣設備的研發(fā)進程。截至目前，Arm Flexible Access 方案已擁有 300 余家活躍成員，其中，中國企業(yè)超過 70 家，全球累計實現(xiàn)超 400 次成功流片，持續(xù)為整個生態(tài)系統(tǒng)注入快速創(chuàng)新動力。

Arm 的生態(tài)伙伴正從不同領域推動邊緣智能的落地。Alif Semiconductor 作為首家使用 Arm Ethos-U85 NPU 的芯片供應商，正在推動 Arm Ethos-U 系列在新興邊緣 AI 應用場景中的持續(xù)部署。研華科技以高性能邊緣計算設備與預訓練 AI 模型，加速工業(yè) AI 的產(chǎn)品化進程。銀河邊緣科技與輿芯半導體展示了 Cortex-M85 與 Ethos-U65 為邊緣側(cè) AI 在智能家電中的創(chuàng)新賦能。普渡科技則依托 Arm 架構(gòu)，在服務與清潔機器人領域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化突破。隨著邊緣計算與智能算法的深度融合，AI 正從云端走向邊緣，為物聯(lián)網(wǎng)注入更智能的計算動力。

消費電子設備：端側(cè) AI 體驗大躍升

手機在未來個人 AI 場景扮演不可或缺的角色，而集成第二代 Arm 可伸縮矩陣擴展 (SME2) 新技術(shù)的 Arm Lumex CSS 平臺的推出再度為終端 AI 體驗注入性能動力。會中，各大手機廠商受邀暢談端側(cè) AI 的未來。其中，vivo 已在其計算加速平臺 VCAP 中全面支持 SME2，支持 SME2 的新硬件與其他計算單元分工協(xié)作，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的端側(cè) AI 異構(gòu)計算；傳音控股則聚焦模型小型化、端云協(xié)同與多設備算力調(diào)度，助力端側(cè) AI 實現(xiàn)全面普及。

此外，Arm 還分享了其在 Windows on Arm (WoA) 方面的優(yōu)勢與進展，并與來自華碩、聯(lián)想的專家一同拆解“下一代個人計算”的核心邏輯，共同實現(xiàn)強勁性能、超長續(xù)航與 AI 賦能體驗的融合，重新定義跨平臺設備的能力邊界。

智能汽車：邁向“AI 定義”時代

隨著智能駕駛、座艙體驗與整車架構(gòu)同步進入“AI 定義”新階段，汽車正成為具備學習、適應與實時決策能力的 AI 平臺。為了加速汽車行業(yè)進步與革新，Arm 今年推出了 Arm Zena CSS 計算平臺，為 AI 定義汽車提供標準化、可擴展且具備功能安全的計算平臺，驅(qū)動汽車開發(fā)進一步“左移”。同時，Arm 聯(lián)合聯(lián)想車計算等 SOAFEE 成員，構(gòu)建云邊協(xié)同的開發(fā)環(huán)境，加速軟件定義汽車的迭代與部署。

圍繞 Arm 平臺，亞馬遜云科技、楷登電子 (Cadence)、德賽西威、西門子 EDA 等合作伙伴正從工具、芯片、軟件、應用幾大維度，推動智能汽車向“AI 定義、軟件驅(qū)動”的出行終端演進：

工具層面，西門子 EDA 針對 SDV 推出 PAVE360 軟件，將云上“硅前開發(fā)”加速能力整合至硬件輔助驗證產(chǎn)品，為開發(fā)提效。芯片層面，Cadence 以先進 IP、設計工具及系統(tǒng)級分析能力聯(lián)合 Arm 加速汽車芯片與芯粒技術(shù)開發(fā)，筑牢硬件根基。軟件層面，AutoCore 憑車云協(xié)同架構(gòu)驅(qū)動 SDV 發(fā)展；亞馬遜云科技利用云端的虛擬工作臺、生成式 AI 能力和生態(tài)合作伙伴助力車企降本增效；布蘭矩陣用算法安全技術(shù)構(gòu)建安全屏障；面壁智能基于端側(cè)模型的意圖理解能力，顯著增強了智能座艙的全場景感知與主動交互能力。應用層面，德賽西威通過端側(cè)大模型賦能智能座艙，實現(xiàn)個性化體驗極速響應與隱私安全強化，讓技術(shù)直接服務駕乘場景。

基礎設施：向融合型 AI 數(shù)據(jù)中心演進

在基礎設施專場，Arm 與產(chǎn)業(yè)伙伴共同探討了 AI 驅(qū)動下的數(shù)據(jù)中心面臨的關鍵變革。隨著融合型 AI 數(shù)據(jù)中心成為基礎設施發(fā)展的新階段，通過最大化單位面積的 AI 算力密度，能有效降低 AI 運行所需的總能耗及相關成本。其中，芯粒技術(shù)是實現(xiàn)更高算力密度的可行路徑。

從具體實踐來看，依托 Arm 架構(gòu)在性能、效率與靈活性方面的卓越表現(xiàn)，越來越多企業(yè)意識到，將應用從 x86 架構(gòu)遷移至 Arm 架構(gòu)能收獲諸多優(yōu)勢——這一點也得到了現(xiàn)場合作伙伴實踐分享的印證。Arm 架構(gòu)不僅能顯著提升應用運行性能，還能有效降低總體擁有成本 (TCO)，因此迅速成為企業(yè)適配未來工作負載挑戰(zhàn)的首選架構(gòu)。事實上，目前全球數(shù)據(jù)中心已部署超 10 億顆基于 Arm Neoverse 平臺的 CPU，這一數(shù)據(jù)充分凸顯了 Arm 架構(gòu)在全球數(shù)據(jù)中心建設中的核心地位。

開發(fā)者專場：邁向易用高效，釋放 AI 與跨平臺開發(fā)潛能

Arm 擁有全球 2,200 萬開發(fā)者規(guī)模的生態(tài)系統(tǒng)，橫跨手機、筆記本、汽車、云數(shù)據(jù)中心等領域在 Arm 平臺上進行開發(fā)。為持續(xù)賦能開發(fā)者的 AI 創(chuàng)新潛力，Arm 一方面在技術(shù)與開發(fā)工具上推陳出新，以圖形與系統(tǒng)優(yōu)化為例，Arm ASR 超分技術(shù)與神經(jīng)技術(shù)將通過 Arm GPU，實現(xiàn)移動圖形的效能與創(chuàng)新；另一方面，Arm 與生態(tài)伙伴緊密合作，為開發(fā)者打造便利、無縫的開發(fā)環(huán)境。以端側(cè) AI 為例，KleidiAI 軟件庫已與主流邊緣 AI 框架集成，為開發(fā)者無縫銜接底層硬件性能，打造端側(cè)或邊緣 AI 創(chuàng)新的性能根基；與微軟共同在 WoA 的性能調(diào)優(yōu)，從 x86 向 AArch64 的平滑遷移工具鏈的建構(gòu)與技術(shù)推廣等，為開發(fā)者提供全棧式知識與工具平臺。

Arm Unlocked 2025 深圳站不僅展示了 Arm 在 AI 時代的全面技術(shù)布局，更凸顯了其作為“AI 計算基石”的生態(tài)凝聚力。從汽車到消費電子，從云端數(shù)據(jù)中心到邊緣終端，Arm 正通過“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略，聯(lián)合全球合作伙伴，構(gòu)建貫通云、邊、端的統(tǒng)一計算平臺。未來，Arm 將持續(xù)深化與中國產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，加速 AI 技術(shù)的普惠化落地，助力千行百業(yè)邁向智能化升級的新階段。