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TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）4月7日宣布，將于2025年4月15日至17日慕尼黑上海電子展（展位號N1.210），圍繞「為可持續(xù)的未來加速轉(zhuǎn)型」的核心理念，集中展示人工智能技術(shù)應(yīng)用、綠色能源與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的前沿創(chuàng)新成果，覆蓋電子應(yīng)用全領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品解決方案，推動各行業(yè)向更智能、更高效、更低碳的未來加速轉(zhuǎn)型。

人工智能、綠色能源與數(shù)字化轉(zhuǎn)型這些大趨勢將像互聯(lián)網(wǎng)一樣從根本上改變我們熟知的世界，而且速度要快得多。展望未來，這些轉(zhuǎn)型將持續(xù)加速并愈發(fā)重要。在配備 6G 網(wǎng)絡(luò)的社會中，元宇宙、智能城市、清潔能源、電動汽車及各類智能設(shè)備將互聯(lián)互通，在這樣的環(huán)境下，TDK 能為可持續(xù)未來、為社會發(fā)展做出的貢獻正不斷擴展。

布局人工智能的最新成果展示

當(dāng)前，人工智能正從算法創(chuàng)新向算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的深水區(qū)全面演進，大模型參數(shù)量指數(shù)級增長與邊緣計算場景爆發(fā)式增加，產(chǎn)業(yè)面臨指數(shù)攀升的算力需求與能源消耗的不可持續(xù)矛盾。為解決這一難題，TDK正通過材料科學(xué)、制造工藝與系統(tǒng)整合的深度融合來實現(xiàn)突破。

本屆展會上，TDK將展示致力于商用落地的超低能耗神經(jīng)形態(tài)元件自旋憶阻器，該技術(shù)可通過模擬人腦中突觸的高效節(jié)能運行模式，將人工智能應(yīng)用的能耗降至傳統(tǒng)設(shè)備的百分之一，從而降低電力消耗，同時實現(xiàn)免受環(huán)境變化影響和長期數(shù)據(jù)存儲。

另外， TDK SensEI 推出的edgeRX產(chǎn)品通過邊緣計算、傳感器融合無線連接以及自動化機器學(xué)習(xí)算法訓(xùn)練和部署，為工業(yè) 4.0 開發(fā)預(yù)測性維護解決方案，賦予制造業(yè)、重工業(yè)和可再生能源前所未有的智能水平與提升生產(chǎn)力的可能性。這次他們將帶來客戶“開箱即用”的AI賦能的邊緣狀態(tài)基準(zhǔn)監(jiān)測 (CbM & PdM) 解決方案，廣泛適用于水處理、化工、鋼鐵、能源、食品加工、制造業(yè)、智能物流等行業(yè)，可監(jiān)測發(fā)電機、壓縮機、電機等復(fù)雜機械設(shè)備。

創(chuàng)新系統(tǒng)方案賦能多市場應(yīng)用

汽車市場

TDK正以先進元器件與解決方案推動電動汽車和自動駕駛汽車的智能化、增強安全性并延長續(xù)航能力，通過電動汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的創(chuàng)新解決方案，將重塑移動出行方式并減少環(huán)境影響。

本屆展會將展示的相關(guān)創(chuàng)新亮點就包括豐富的溫度測量、壓力傳感和位置檢測傳感器產(chǎn)品組合、純電動汽車的熱管理解決方案，還有新推出的適合汽車抬頭顯示和AR/VR應(yīng)用的壓電μ-Mirror模塊，該模塊搭載壓電薄膜驅(qū)動，能夠以30kHz（垂直）/20kHz（水平）共振頻率實現(xiàn)最高8K級Lissajous激光掃描，功耗最高僅90mW。

另外，TDK多層氮化鋁（AlN）基板技術(shù)通過超高熱導(dǎo)率與3D集成能力，將高功率芯片尺寸縮減至傳統(tǒng)方案的1/5，同時內(nèi)嵌EMI屏蔽設(shè)計簡化系統(tǒng)復(fù)雜度，為AI服務(wù)器、自動駕駛控制器等場景提供“性能不減、體積更小”的硬件升級路徑。

工業(yè)與能源市場

隨著全球加快減碳步伐，TDK致力于幫助廣大客戶解決提高能效與生產(chǎn)力遇到的迫切挑戰(zhàn)。借助人工智能、傳感器融合和前沿電子元器件，TDK正在為工業(yè)應(yīng)用、建筑和家居打造更智能、更可持續(xù)的解決方案，包括即將亮相本屆展會的全新超聲波傳感器模塊與溫度與壓力傳感解決方案等。

信息通信技術(shù)（ICT）市場

萬物互聯(lián)的新紀(jì)元，TDK在推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面扮演著至關(guān)重要的角色，相關(guān)解決方案不僅保障通信系統(tǒng)可靠運行，還為實現(xiàn)更智能、更可靠、更節(jié)能的網(wǎng)絡(luò)奠定基礎(chǔ)。該領(lǐng)域應(yīng)用的亮點展品包括可充電多層陶瓷芯片CeraCharge、高精度定位傳感器和用于視網(wǎng)膜直接投影的超小型全彩激光模塊等。

誠邀您蒞臨2025年慕尼黑上海電子展TDK展臺（展位號N1.210）了解更多解決方案，親身體驗TDK布局人工智能和多應(yīng)用市場的最新成果，感受TDK通過持續(xù)創(chuàng)新，如何以科技之力加速社會向可持續(xù)未來的轉(zhuǎn)型進程。

如需了解TDK在2025慕尼黑上海電子展的更多信息，請訪問：https://electronica.tdk.cn/